貼(tie)片(pian)加工中元器件移位的(de)原因(yin)復雜，包括振動、溫度變化、操作(zuo)失誤、材料(liao)質(zhi)量、焊接問題(ti)及其他因(yin)素。為提升產(chan)品質(zhi)量，需提高貼(tie)片(pian)精度、培訓操作(zuo)人(ren)員、把(ba)控材料(liao)質(zhi)量、優化PCB設計(ji)等多方面入手。以下是對貼(tie)片(pian)加工中元器件移位原因(yin)的(de)深度解析(xi)：

三、操作不(bu)當導致的移(yi)位

貼片精(jing)(jing)度(du)問題：貼片機的(de)精(jing)(jing)度(du)直接(jie)影(ying)響元器件的(de)貼裝位置。如果貼片機的(de)精(jing)(jing)度(du)不夠或者沒有正確校準，就(jiu)有可能(neng)導致元器件移(yi)位。

人(ren)為操(cao)(cao)作(zuo)(zuo)失(shi)誤：操(cao)(cao)作(zuo)(zuo)人(ren)員在貼片加工過(guo)(guo)程中的任何疏忽(hu)或不(bu)當操(cao)(cao)作(zuo)(zuo)，如貼片壓力過(guo)(guo)大、速度過(guo)(guo)快等，都可能(neng)導致元器件移(yi)位。

四、材料質(zhi)量問題引起的移位

元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)質量問題：如(ru)果(guo)元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)的(de)制(zhi)造(zao)質量不(bu)(bu)過關，如(ru)引腳不(bu)(bu)平整、尺寸(cun)不(bu)(bu)等，那么在貼片(pian)過程(cheng)中就很容易發生移位。

PCB板(ban)(ban)質量問題(ti)：PCB板(ban)(ban)的平整(zheng)度、表面處理等也會影響元器件(jian)(jian)的貼裝位置。如(ru)果PCB板(ban)(ban)存在質量問題(ti)，如(ru)翹曲(qu)、表面不(bu)平整(zheng)等，都可能導致元器件(jian)(jian)移位。

五(wu)、焊接問題導致(zhi)的移位

焊接(jie)過程中的熱(re)應(ying)力：在焊接(jie)過程中，由于熱(re)脹冷縮和(he)熱(re)應(ying)力的作用，可能導致(zhi)元器件發生微小的移位。

焊接(jie)(jie)質(zhi)量不佳：如果焊接(jie)(jie)質(zhi)量不好，如焊點不飽(bao)滿、虛焊等，低成本精(jing)良SMT工廠(chang)組裝廠(chang)，那么在后續的使(shi)用(yong)過程中，元器件很容易因為焊接(jie)(jie)不牢固而(er)發(fa)生移位(wei)。

金(jin)(jin)(jin)手(shou)(shou)指(zhi)根據其(qi)形(xing)狀和排列方(fang)式可以分(fen)(fen)為(wei)不(bu)(bu)(bu)同(tong)類(lei)(lei)型，主(zhu)要(yao)(yao)包括：1、常(chang)規金(jin)(jin)(jin)手(shou)(shou)指(zhi)（齊(qi)平(ping)手(shou)(shou)指(zhi)）：這類(lei)(lei)金(jin)(jin)(jin)手(shou)(shou)指(zhi)整(zheng)齊(qi)排列在板邊(bian)位(wei)置，具有相(xiang)同(tong)的(de)(de)長度(du)和寬度(du)。常(chang)見于網卡、顯卡等(deng)設(she)備。2、長短金(jin)(jin)(jin)手(shou)(shou)指(zhi)（即不(bu)(bu)(bu)平(ping)整(zheng)金(jin)(jin)(jin)手(shou)(shou)指(zhi)）：這類(lei)(lei)金(jin)(jin)(jin)手(shou)(shou)指(zhi)的(de)(de)長度(du)不(bu)(bu)(bu)一，常(chang)用于存儲器、U盤、讀(du)卡器等(deng)設(she)備。3、分(fen)(fen)段金(jin)(jin)(jin)手(shou)(shou)指(zhi)（間(jian)斷金(jin)(jin)(jin)手(shou)(shou)指(zhi)）：這類(lei)(lei)金(jin)(jin)(jin)手(shou)(shou)指(zhi)在板邊(bian)位(wei)置長度(du)不(bu)(bu)(bu)一，并且前端有斷開部分(fen)(fen)。金(jin)(jin)(jin)手(shou)(shou)指(zhi)的(de)(de)制作(zuo)(zuo)過程(cheng)十分(fen)(fen)精(jing)細(xi)，需(xu)(xu)要(yao)(yao)電(dian)(dian)鍍硬(ying)金(jin)(jin)(jin)以增加耐磨性，通常(chang)還需(xu)(xu)要(yao)(yao)進行(xing)45°或其(qi)他角度(du)的(de)(de)倒角處理。同(tong)時，為(wei)了確保金(jin)(jin)(jin)手(shou)(shou)指(zhi)的(de)(de)導電(dian)(dian)性能(neng)，還需(xu)(xu)要(yao)(yao)進行(xing)整(zheng)塊阻焊開窗處理。此外，金(jin)(jin)(jin)手(shou)(shou)指(zhi)的(de)(de)表層不(bu)(bu)(bu)應(ying)鋪銅(tong)，內層則需(xu)(xu)要(yao)(yao)進行(xing)削(xue)銅(tong)處理。電(dian)(dian)路板金(jin)(jin)(jin)手(shou)(shou)指(zhi)作(zuo)(zuo)為(wei)電(dian)(dian)子設(she)備中的(de)(de)關鍵部件，其(qi)質量和性能(neng)直接影響到(dao)設(she)備的(de)(de)穩定(ding)性和數據傳(chuan)輸(shu)效(xiao)率(lv)。{廣州俱進精(jing)密}多品種(zhong)、中小批量、高質量、快速(su)交付(fu)，專注于線路板制造與貼(tie)片加工領域，加急件交付(fu)率(lv)高達(da)99%，滿(man)足客戶(hu)所急需(xu)(xu)。

焊(han)料(liao)的(de)成份和被焊(han)料(liao)的(de)性質(zhi)焊(han)料(liao)是焊(han)接(jie)化學處理過程中重要(yao)的(de)組成部分(fen)，它(ta)由含有(you)助焊(han)劑(ji)的(de)化學材料(liao)組成，常用(yong)的(de)低熔(rong)點(dian)共熔(rong)金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。其中雜質(zhi)含量(liang)要(yao)有(you)一定的(de)分(fen)比控(kong)制，以(yi)防雜質(zhi)產生的(de)氧(yang)化物(wu)被助焊(han)劑(ji)溶解。焊(han)劑(ji)的(de)功(gong)能(neng)是通過傳遞熱量(liang)，去除(chu)銹蝕來幫助焊(han)料(liao)潤濕被焊(han)板(ban)電路(lu)表(biao)面。一般采用(yong)白松香和溶劑(ji)。