離子污染物主要有以下幾種：Rosin松香Oils油Greases油脂HandLotion 洗手液Silicone硅樹脂Adhesive膠（3）粒狀污染物     粒狀污染物通常是工作環境中的灰塵、煙霧，棉絨、玻璃纖維絲和靜電粒子等在 PCB 上留下的塵埃、以及焊接時出現的焊球或錫珠錫渣。它們也能降低電氣性能或造成電短路，對電子組裝產品造成危害。粒狀污染物可以采用機械方式如高壓氣體噴吹、人工剝離、清洗多種方式來去除。

助焊劑的涂敷

為(wei)了獲(huo)得良好的(de)免清(qing)洗效果，助(zhu)焊劑(ji)涂敷過程必須嚴(yan)格控(kong)制(zhi)2個參(can)數(shu)，即助(zhu)焊劑(ji)的(de)固態含量(liang)和涂敷量(liang)。

通常，助焊劑的(de)涂(tu)敷方式有發泡法、波峰(feng)法和(he)噴霧法3種。在免清洗工藝中，不宜采用發泡法和(he)波峰(feng)法，其原因是多方面的(de)，

一，發(fa)泡法(fa)和波峰法(fa)的(de)(de)助焊(han)劑(ji)是放置(zhi)在敞開(kai)的(de)(de)容(rong)器內(nei)，由于(yu)免清(qing)洗(xi)助焊(han)劑(ji)的(de)(de)溶劑(ji)含量(liang)很高，特(te)別容(rong)易(yi)揮(hui)發(fa)，從而(er)導致固(gu)態含量(liang)的(de)(de)升高，因此(ci)，在生產過程中用比重法(fa)來(lai)控制助焊(han)劑(ji)的(de)(de)成分保持不變是有困難的(de)(de)，陶(tao)瓷(ci)封裝清(qing)洗(xi)劑(ji)，且溶劑(ji)的(de)(de)大量(liang)揮(hui)發(fa)也造成了污(wu)染和浪費；

二，由于免(mian)清洗(xi)助焊劑(ji)的固(gu)體含量極低，不利于發泡；

三，涂敷時不能(neng)(neng)控制(zhi)助(zhu)焊劑的(de)(de)涂敷量，涂敷也不均(jun)勻，往往有(you)過量的(de)(de)助(zhu)焊劑殘留(liu)在(zai)板的(de)(de)邊緣。因此，采用(yong)這2種方式不能(neng)(neng)得到理想(xiang)的(de)(de)免清洗效果(guo)。

1、中(zhong)性焊(han)劑(ji) 中(zhong)性焊(han)劑(ji)是指在焊(han)接后，熔(rong)敷金屬化學(xue)成分(fen)與(yu)焊(han)絲化學(xue)成分(fen)不(bu)產生明顯變化的焊(han)劑(ji)，中(zhong)性焊(han)劑(ji)用(yong)于多道(dao)焊(han)，特別適(shi)用(yong)于焊(han)接厚度大于25mm的母材(cai)。中(zhong)性焊(han)劑(ji)有以下特點：

a、焊劑(ji)里基本不含SiO2、MnO、FeO等氧化物。

b、焊(han)劑對焊(han)縫金屬(shu)基本沒(mei)有氧化作用。

c、焊接氧化嚴重(zhong)的(de)母材(cai)時(shi)，會(hui)產生氣(qi)孔和焊道裂紋。

2、活(huo)(huo)性焊(han)(han)劑 活(huo)(huo)性焊(han)(han)劑指加入少量(liang)的(de)Mn、Si脫氧劑的(de)焊(han)(han)劑。能提高抗(kang)氣孔能力和抗(kang)裂紋能力。活(huo)(huo)性焊(han)(han)劑有以(yi)下特點：

a、由(you)于含有脫氧(yang)劑，熔(rong)敷金屬中Mn、Si將(jiang)隨電弧(hu)電壓的(de)變化而(er)變化。由(you)于Mn、Si增加將(jiang)提高(gao)熔(rong)敷金屬的(de)強度、降(jiang)低(di)沖擊(ji)韌性。因(yin)此，多(duo)道焊(han)時(shi)，應嚴(yan)格控制電弧(hu)電壓。

b、活性焊劑具有較強的抗氣孔(kong)能力。

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