2、熔融(rong)狀態下熔渣黏(nian)度的(de)影響

以(yi)惰性(xing)氣(qi)體作為輔(fu)助(zhu)氣(qi)體的(de)激光(guang)切(qie)割(ge)(ge)，從(cong)某種(zhong)程度(du)上(shang)能(neng)夠(gou)減輕上(shang)面問(wen)題的(de)影響(xiang)，但是(shi)惰性(xing)氣(qi)體通(tong)常要(yao)工(gong)作在很高(gao)的(de)壓力(li)范圍 8~25Bar，切(qie)口(kou)中的(de)熔融金(jin)屬在氣(qi)流剪切(qie)力(li)作用(yong)下才能(neng)夠(gou)被帶(dai)走。因為氣(qi)流中沒有氧(yang)氣(qi)，激光(guang)切(qie)割(ge)(ge)機銷售代表，切(qie)口(kou)中不(bu)會形成(cheng)金(jin)屬氧(yang)化物，一(yi)般情(qing)況下，熔融狀態的(de)純金(jin)屬比(bi)其氧(yang)化物的(de)黏(nian)度(du)要(yao)小(xiao)得多(duo)，能(neng)夠(gou)比(bi)較容易被吹走，因此容易形成(cheng)較小(xiao)的(de)熱影響(xiang)區以(yi)及(ji)更光(guang)滑和無氧(yang)化物雜質的(de)切(qie)割(ge)(ge)表面。

超音速噴嘴的(de)(de)特殊結構(gou)能(neng)夠將輔助氣體的(de)(de)壓力(li)幾乎能(neng)全部轉化為(wei)動力(li)學(xue)能(neng)，激(ji)光切割機銷售，吹(chui)除(chu)熔渣，實(shi)現較為(wei)的(de)(de)激(ji)光切割面(mian)。

激(ji)(ji)(ji)光(guang)切割是利用高功率密度(du)的激(ji)(ji)(ji)光(guang)束掃描過(guo)材(cai)(cai)料表面，在極短時間內將(jiang)材(cai)(cai)料加熱(re)到(dao)幾(ji)千至(zhi)上(shang)萬攝氏度(du)，使(shi)材(cai)(cai)料熔化(hua)(hua)或氣(qi)化(hua)(hua)，再用高壓氣(qi)體(ti)將(jiang)熔化(hua)(hua)或氣(qi)化(hua)(hua)物(wu)質從切縫中(zhong)吹走(zou)，激(ji)(ji)(ji)光(guang)切割機銷售(shou)怎么(me)樣，達到(dao)切割材(cai)(cai)料的目的。

三(san)維(wei)(wei)激(ji)光(guang)切割(ge)(ge)(ge)的工(gong)作(zuo)(zuo)機理相對(dui)于二(er)維(wei)(wei)激(ji)光(guang)切割(ge)(ge)(ge)，銷售激(ji)光(guang)切割(ge)(ge)(ge)機商家，三(san)維(wei)(wei)激(ji)光(guang)切割(ge)(ge)(ge)需(xu)不停地調(diao)整激(ji)光(guang)切姿勢， 以保(bao)證(zheng)激(ji)光(guang)切始終與工(gong)件表面垂直， 從而獲得優良的切割(ge)(ge)(ge)質量。在(zai)實際生(sheng)產中(zhong)，三(san)維(wei)(wei)激(ji)光(guang)切割(ge)(ge)(ge)程(cheng)序編(bian)制需(xu)先對(dui)零(ling)件三(san)維(wei)(wei)建模，然后導入(ru)三(san)維(wei)(wei)編(bian)程(cheng)系統生(sheng)路徑，并需(xu)要根據零(ling)件特(te)征、工(gong)裝特(te)征進行手工(gong)調(diao)整，以避免切發生(sheng)碰撞，操作(zuo)(zuo)復雜，工(gong)作(zuo)(zuo)量較(jiao)大(da)。

3）氧氣切割

它是用激(ji)光作(zuo)為(wei)預熱熱源，用氧氣等活性氣體(ti)作(zuo)為(wei)切(qie)割(ge)氣體(ti)。噴吹(chui)出的氣體(ti)一(yi)方面與(yu)切(qie)割(ge)金(jin)屬作(zuo)用，發生氧化(hua)反(fan)應，放出大(da)量的氧化(hua)熱；另(ling)一(yi)方面把熔融的氧化(hua)物和(he)熔化(hua)物從反(fan)應區吹(chui)出，而切(qie)割(ge)速度遠遠大(da)于激(ji)光汽化(hua)切(qie)割(ge)和(he)熔化(hua)切(qie)割(ge)。

激(ji)光氧氣切(qie)割主要用于碳鋼、鈦鋼以及熱(re)處(chu)理(li)鋼等易氧化的金屬材料(liao)。

4）劃片與控制斷裂

激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)劃(hua)片(pian)是利用(yong)高能量密度(du)的(de)(de)激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)在脆性材(cai)(cai)料的(de)(de)表面進行掃描，使材(cai)(cai)料受熱蒸(zheng)發出一條小槽(cao)，然后施(shi)加(jia)一定的(de)(de)壓力，脆性材(cai)(cai)料就會沿(yan)小槽(cao)處(chu)裂(lie)開。激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)劃(hua)片(pian)用(yong)的(de)(de)激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)器(qi)一般為Q開關激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)器(qi)和CO2激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)器(qi)。

控制斷裂(lie)是利(li)用(yong)激光(guang)刻槽時所產(chan)生的(de)陡峭的(de)溫度分布，在脆(cui)性材料中產(chan)生局部熱應力，使材料沿(yan)小槽斷開。