3. 提高元(yuan)器件粘(zhan)(zhan)附(fu)性： 烘烤還有助于(yu)提高元(yuan)器件在(zai) PCB 表(biao)面的粘(zhan)(zhan)附(fu)性。這對于(yu)SMT貼片過程(cheng)至關重要(yao)，因為元(yuan)器件需要(yao)在(zai) PCB 表(biao)面牢固粘(zhan)(zhan)附(fu)，以確保可(ke)靠的連接。

4. 避(bi)免熱(re)沖擊： PCB由于(yu)溫度變化而導致的(de)熱(re)沖擊可能(neng)對電子元器(qi)件產(chan)生影響。通過在(zai)生產(chan)前進行控(kong)制溫度的(de)烘烤，可以減輕(qing)或(huo)避(bi)免熱(re)沖擊，確保電子元器(qi)件在(zai)整個制造過程中不受損(sun)害。

總體而言，對(dui)PCB進行(xing)烘烤是為了確(que)保在SMT貼片加(jia)工(gong)的過程中，元器件能(neng)夠被可(ke)靠地焊接到PCB表面，提高產品的質量和可(ke)靠性。

1.清潔PCB板：在涂(tu)覆三防漆之前，低成本精良(liang)貼片批量加工(gong)精良(liang)廠，必(bi)須清潔PCB板；

2、烘(hong)板除濕：清潔(jie)后的PCB板需在烘(hong)箱中進行除濕處理(li)；

3、遮蔽保護：對于(yu)不需要涂覆三防漆的元器件和區域，需使用(yong)不干(gan)膠膜或防靜電(dian)紙(zhi)膠帶進行遮蔽保護。

PCB三防(fang)漆的涂覆方法多樣，常(chang)見(jian)的有刷涂、噴涂、浸涂和選擇性涂覆等，低成本精良(liang)貼片，具體選擇哪種方法取決(jue)于PCB板的結構、生產批量及(ji)涂覆要(yao)求(qiu)。

PCB內層(ceng)(ceng)(ceng)與(yu)外(wai)(wai)層(ceng)(ceng)(ceng)在位置、功能、制(zhi)造(zao)與(yu)成(cheng)(cheng)本上存(cun)差異。內層(ceng)(ceng)(ceng)負(fu)責電(dian)(dian)(dian)氣連(lian)接(jie)，制(zhi)造(zao)復雜成(cheng)(cheng)本高；外(wai)(wai)層(ceng)(ceng)(ceng)連(lian)接(jie)外(wai)(wai)界，制(zhi)造(zao)簡單成(cheng)(cheng)本較低，但(dan)需考(kao)慮(lv)美(mei)觀、耐磨性。PCB功能與(yu)用(yong)(yong)途差異內層(ceng)(ceng)(ceng)板主要用(yong)(yong)于(yu)實現PCB內部的(de)(de)(de)電(dian)(dian)(dian)氣連(lian)接(jie)，承(cheng)載(zai)著電(dian)(dian)(dian)源、信號和地線等關鍵電(dian)(dian)(dian)路外(wai)(wai)層(ceng)(ceng)(ceng)板除(chu)了(le)實現電(dian)(dian)(dian)氣連(lian)接(jie)外(wai)(wai)，還承(cheng)擔著與(yu)外(wai)(wai)界接(jie)口(kou)連(lian)接(jie)的(de)(de)(de)任(ren)務。頂層(ceng)(ceng)(ceng)和底層(ceng)(ceng)(ceng)上布滿了(le)連(lian)接(jie)器(qi)、開(kai)關、指示燈等元(yuan)器(qi)件(jian)的(de)(de)(de)焊(han)接(jie)點，此外(wai)(wai)，外(wai)(wai)層(ceng)(ceng)(ceng)板上的(de)(de)(de)絲印(yin)層(ceng)(ceng)(ceng)用(yong)(yong)于(yu)標注元(yuan)器(qi)件(jian)的(de)(de)(de)投影輪(lun)廓、標號、標稱值(zhi)或型號等信息。