1.創建正確的(de)(de)絲印標(biao)記(ji)我(wo)們建議以一種(zhong)簡單易行的(de)(de)方(fang)式(shi)識別 PCB 上(shang)的(de)(de)部(bu)(bu)件(jian)，以了(le)解(jie)(jie)使(shi)部(bu)(bu)件(jian)放(fang)置(zhi)(zhi)和方(fang)向/方(fang)向過程盡可能(neng)(neng)簡單的(de)(de)方(fang)式(shi)。例如，包括指導LED 的(de)(de)陰(yin)極(ji)和陽極(ji)引腳在(zai)(zai)(zai)(zai)板(ban)(ban)上(shang)放(fang)置(zhi)(zhi)位置(zhi)(zhi)的(de)(de)有用符號。2.考(kao)慮加(jia)熱(re)問題(ti)(ti)如果您(nin)曾經(jing)(jing)發(fa)現電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)的(de)(de)性能(neng)(neng)會(hui)(hui)隨著時間(jian)(jian)的(de)(de)推移(yi)而下降，那么您(nin)可能(neng)(neng)會(hui)(hui)了(le)解(jie)(jie)在(zai)(zai)(zai)(zai)某些現成產品中(zhong)(zhong)散(san)(san)熱(re)問題(ti)(ti)可能(neng)(neng)造(zao)成的(de)(de)損(sun)失有多(duo)大(da)。為了(le)幫(bang)助您(nin)解(jie)(jie)決發(fa)熱(re)問題(ti)(ti)，請在(zai)(zai)(zai)(zai)您(nin)的(de)(de)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)板(ban)(ban)上(shang)找到(dao)散(san)(san)熱(re)的(de)(de)部(bu)(bu)件(jian)。發(fa)現此信息的(de)(de)有效方(fang)法之(zhi)一是(shi)在(zai)(zai)(zai)(zai)數(shu)據表中(zhong)(zhong)查(cha)(cha)找熱(re)阻額定值并閱讀(du)其支(zhi)持指南。3.在(zai)(zai)(zai)(zai)板(ban)(ban)邊(bian)和銅之(zhi)間(jian)(jian)留一個間(jian)(jian)隙請記(ji)住在(zai)(zai)(zai)(zai)板(ban)(ban)邊(bian)緣(yuan)與走線(xian)(xian)或(huo)(huo)銅平面之(zhi)間(jian)(jian)留出(chu)小(xiao)間(jian)(jian)隙或(huo)(huo)間(jian)(jian)隙。在(zai)(zai)(zai)(zai)開始(shi)設(she)計過程之(zhi)前(qian)在(zai)(zai)(zai)(zai) DRC 中(zhong)(zhong)設(she)置(zhi)(zhi)設(she)計規則，例如定義板(ban)(ban)到(dao)邊(bian)緣(yuan)或(huo)(huo)銅到(dao)邊(bian)緣(yuan)的(de)(de)間(jian)(jian)隙。如果您(nin)想設(she)置(zhi)(zhi)至(zhi)少 50 密耳的(de)(de)間(jian)(jian)隙，應該沒(mei)問題(ti)(ti)。但在(zai)(zai)(zai)(zai)確保(bao)他(ta)們建議的(de)(de)間(jian)(jian)隙要求之(zhi)前(qian)，請務(wu)必仔細(xi)檢(jian)(jian)查(cha)(cha)您(nin)的(de)(de)制(zhi)造(zao)商。9.請仔細(xi)檢(jian)(jian)查(cha)(cha)阻焊(han)層(ceng)當設(she)計人(ren)員(yuan)錯(cuo)誤地忽略焊(han)盤之(zhi)間(jian)(jian)的(de)(de)阻焊(han)層(ceng)時，通(tong)常會(hui)(hui)發(fa)生這(zhe)(zhe)種(zhong)情(qing)況(kuang)。當設(she)計人(ren)員(yuan)將設(she)置(zhi)(zhi)從初的(de)(de)較(jiao)大(da)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)板(ban)(ban)設(she)置(zhi)(zhi)為較(jiao)小(xiao)的(de)(de)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)板(ban)(ban)時，這(zhe)(zhe)是(shi)可能(neng)(neng)的(de)(de)。當然，現在(zai)(zai)(zai)(zai)它(ta)們的(de)(de)焊(han)盤孔太大(da)了(le)。無(wu)論(lun)如何，在(zai)(zai)(zai)(zai)任(ren)何情(qing)況(kuang)下，當您(nin)想將您(nin)的(de)(de)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)板(ban)(ban)設(she)計發(fa)送給制(zhi)造(zao)商或(huo)(huo)供應商時，請仔細(xi)檢(jian)(jian)查(cha)(cha)所有焊(han)盤之(zhi)間(jian)(jian)是(shi)否(fou)已經(jing)(jing)有阻焊(han)層(ceng)。這(zhe)(zhe)些技巧將減少腐蝕(shi)和橋接的(de)(de)機(ji)會(hui)(hui)。10.請仔細(xi)檢(jian)(jian)查(cha)(cha)銳角如今，大(da)多(duo)數(shu)設(she)計師都(dou)了(le)解(jie)(jie)如何防止(zhi)在(zai)(zai)(zai)(zai)走線(xian)(xian)中(zhong)(zhong)產生銳角。然而，快(kuai)速響應SMT制(zhi)造(zao)領域鰲頭工廠(chang)，他(ta)們仍然可以通(tong)過裂縫錯(cuo)誤地做到(dao)這(zhe)(zhe)一點，特別是(shi)如果有兩個關(guan)節痕(hen)跡。為什么這(zhe)(zhe)個這(zhe)(zhe)么重要？因(yin)為銳角會(hui)(hui)促使(shi)腐蝕(shi)發(fa)展(zhan)，從而破壞銅并使(shi)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)出(chu)現缺陷。{廣州(zhou)俱進精密}多(duo)品種(zhong)、中(zhong)(zhong)小(xiao)批量、高質量、快(kuai)速交付，專注(zhu)于(yu)線(xian)(xian)路(lu)(lu)(lu)板(ban)(ban)制(zhi)造(zao)與貼片加(jia)工領域，加(jia)急件(jian)交付率(lv)高達99%，滿足(zu)客戶所急需。

PCB沉(chen)金(jin)(jin)工藝，即(ji)將電路(lu)板(ban)浸泡在含有金(jin)(jin)離子(zi)的化(hua)(hua)(hua)學溶液中，通過電化(hua)(hua)(hua)學反(fan)應將金(jin)(jin)離子(zi)還(huan)(huan)原成(cheng)金(jin)(jin)屬(shu)沉(chen)積在電路(lu)板(ban)表面，形成(cheng)一層(ceng)(ceng)均勻的金(jin)(jin)屬(shu)膜(mo)。這層(ceng)(ceng)金(jin)(jin)屬(shu)膜(mo)上(shang)還(huan)(huan)會形成(cheng)一層(ceng)(ceng)極(ji)薄的氧化(hua)(hua)(hua)物，這層(ceng)(ceng)氧化(hua)(hua)(hua)物能夠有效地防止金(jin)(jin)屬(shu)腐(fu)蝕(shi)，從而提(ti)高電路(lu)板(ban)的耐腐(fu)蝕(shi)性能。

PCB沉錫(xi)工藝(yi)是(shi)將錫(xi)沉積(ji)在PCB的(de)銅表面(mian)上，形成一(yi)層(ceng)均勻(yun)、致密的(de)錫(xi)層(ceng)。這(zhe)一(yi)工藝(yi)包(bao)括前(qian)處理(li)、浸入含錫(xi)離(li)子溶液使錫(xi)還原(yuan)、清洗烘干等步驟，需嚴(yan)格控制(zhi)溶液溫度、濃度和pH值。

PCB沉(chen)金工藝(yi)與沉(chen)錫(xi)工藝(yi)各有(you)其的優(you)勢(shi)和(he)應用場景。沉(chen)金工藝(yi)以(yi)其的焊(han)接(jie)性(xing)能(neng)、耐腐蝕性(xing)和(he)導電性(xing)能(neng)，成(cheng)(cheng)為電子產品(pin)制造不可或缺的一部分；而(er)沉(chen)錫(xi)工藝(yi)則以(yi)其低成(cheng)(cheng)本、易操(cao)作和(he)良好的焊(han)接(jie)質量，在成(cheng)(cheng)本敏感和(he)環保要求較高的領域占據一席之地。

翹曲產生的焊接缺陷

電(dian)路(lu)(lu)板(ban)和元器(qi)(qi)件(jian)在焊(han)接過程(cheng)中產(chan)(chan)生(sheng)翹曲(qu)，由于(yu)應力變形而(er)產(chan)(chan)生(sheng)虛焊(han)、短路(lu)(lu)等缺陷。翹曲(qu)往(wang)往(wang)是由于(yu)電(dian)路(lu)(lu)板(ban)的(de)(de)上下(xia)(xia)部分溫度不平衡造(zao)成的(de)(de)。對(dui)大的(de)(de)PCB，由于(yu)板(ban)自身(shen)重量下(xia)(xia)墜(zhui)也會(hui)產(chan)(chan)生(sheng)翹曲(qu)。相(xiang)關(guan)文章推(tui)薦: 普(pu)通的(de)(de)PBGA器(qi)(qi)件(jian)距離印刷電(dian)路(lu)(lu)板(ban)約0.5mm，如果(guo)電(dian)路(lu)(lu)板(ban)上器(qi)(qi)件(jian)較大，隨著線(xian)路(lu)(lu)板(ban)降溫后恢(hui)復正常形狀，焊(han)點(dian)將長時間處(chu)于(yu)應力作(zuo)用(yong)之下(xia)(xia)，如果(guo)器(qi)(qi)件(jian)抬(tai)高0.1mm就(jiu)足以導致虛焊(han)開路(lu)(lu)。