LED的(de)電壓(ya)(ya)在2-9v不(bu)等，鎮(zhen)江led外延片(pian)，功(gong)率也有較(jiao)寬的(de)范圍，具體選用(yong)哪種LED還要看這(zhe)個(ge)模(mo)組作(zuo)為一個(ge)產品(pin)來說的(de)技(ji)術要求。比(bi)如(ru)這(zhe)個(ge)LED模(mo)組需要輸出10lm的(de)光，外觀上(shang)看用(yong)兩顆LED比(bi)較(jiao)好，就可(ke)(ke)以選擇5lm一顆的(de)LED。結合顏色(se)（LED電壓(ya)(ya)與顏色(se)有關）、溫度、品(pin)質等其他(ta)因素(su)，就可(ke)(ke)以找到(dao)一款合適產品(pin)的(de)LED。LED模(mo)組可(ke)(ke)以分(fen)為直插(cha)式LED模(mo)組，食(shi)人魚LED模(mo)組，貼片(pian)LED模(mo)組。

外延生長(chang)的(de)基(ji)本(ben)原理是：在(zai)一(yi)塊加熱至適當溫(wen)度的(de)襯(chen)底基(ji)片(主要有(you)藍寶石和、SiC、Si)上，氣態物質InGaAlP有(you)控制的(de)輸送到襯(chen)底表面，生長(chang)出特定(ding)單晶薄膜。

目前LED外延片生長技(ji)術主要采(cai)用有機金屬化學氣相沉積(ji)方法(fa)。

MOCVD介紹：

金屬有機物化學氣相(xiang)淀積(ji)(Metal-Organic Chemical Vapor Depoisition，簡稱 MOCVD)， 1968年(nian)由美國洛克威爾公司提出來的(de)一(yi)項制備化合物半(ban)導體單品薄膜的(de)新技術。

該設備集精密機械、半導體材料、真空電子、流體力學、光學、化學、計算機多學科為一體，是一種自動化程度高、價格昂貴、技術集成度高的尖i端光電子設備，主要用于GaN(氮化家)系半導體材料的外延生長和藍色、綠色或紫外發光二極管芯片的制造，也是光電子行業蕞有發展前途的設備之一。

從高可(ke)靠上(shang)來說(shuo)(shuo)：主要(yao)包括失效(xiao)(xiao)率、壽命等指(zhi)標上(shang)。但(dan)在(zai)應用中卻存(cun)在(zai)不同的理解和(he)闡述。高可(ke)靠性(xing)指(zhi)的是產品(pin)(pin)在(zai)規定(ding)條件(jian)下和(he)規定(ding)時間(jian)內，led外延(yan)片(pian)(pian)價格，完(wan)成規定(ding)功能的能力(li)。led失效(xiao)(xiao)類別主要(yao)有嚴重失效(xiao)(xiao)和(he)參數失效(xiao)(xiao)。而壽命是產品(pin)(pin)可(ke)靠性(xing)的表(biao)征值。：一般指(zhi)統計平均值，對大(da)量元器件(jian)而言(yan)，led外延(yan)片(pian)(pian)多少錢，led器件(jian)的壽命就是采用這(zhe)種(zhong)描(miao)述的含義。但(dan)影(ying)響led顯(xian)示屏產品(pin)(pin)可(ke)靠性(xing)的因素有芯片(pian)(pian)制造、封裝、熱阻、散熱等。既然說(shuo)(shuo)到這(zhe)個，希望(wang)企業對led顯(xian)示屏產品(pin)(pin)在(zai)執行質(zhi)量控(kong)制的基(ji)礎上(shang)，led外延(yan)片(pian)(pian)報(bao)價，作2點要(yao)求(qiu)：

1.減少失效率。

2.延長耗損失效時間。

后是在降低產品成(cheng)(cheng)本(ben)上(shang)：目前很多消費者在購買led顯(xian)(xian)示屏(ping)時候都覺得(de)價格太(tai)高，因(yin)此爭對這個很多led顯(xian)(xian)示屏(ping)廠家(jia)也都采取(qu)了相應的措(cuo)施，要降低成(cheng)(cheng)本(ben)除了大批(pi)量生產外，主要從(cong)(cong)技術上(shang)采取(qu)措(cuo)施來降低成(cheng)(cheng)本(ben)的方法、途(tu)徑。主要是在外延芯(xin)片(pian)、封裝、驅動、散熱等方面降低成(cheng)(cheng)本(ben)，從(cong)(cong)而從(cong)(cong)根(gen)本(ben)上(shang)解決led顯(xian)(xian)示屏(ping)產品的成(cheng)(cheng)本(ben)問題。具(ju)體從(cong)(cong)以下四個方面談及：

1.外延芯片(pian)環節降低成本的(de)方法。

2.封裝環(huan)節降低成本的方(fang)法。

3.燈具環節降低成本(ben)的方法(fa)。

4.其他配套成本的降低。