1.受傳(chuan)統思想的影響

以前的缺陷等級評(ping)定(ding)，由于科(ke)學發展的局限，橢(tuo)圓封頭定(ding)做，都(dou)采用置(zhi)信(xin)度和裕(yu)度較大(da)的評(ping)定(ding)規范。不論缺陷的位(wei)置(zhi)和被(bei)檢(jian)產(chan)品的材質(zhi)，一(yi)律按嚴格的要求(qiu)處(chu)理，以確保(bao)。

2.焊接檢測標準存在著重工藝、輕評(ping)定的傾向(xiang)

近年來，無(wu)損(sun)檢(jian)測學術研(yan)究十分活(huo)躍，但人(ren)們熱衷于(yu)提高檢(jian)測水平、新設備、完善手段、提高檢(jian)測靈敏度。

3.在焊接檢測標準執(zhi)行中忽視經濟(ji)效(xiao)益(yi)

焊接(jie)檢測(ce)是一(yi)種控制手段，所以人(ren)們多地注重它的監督職能，考慮因素，而(er)忽視經(jing)濟效(xiao)益

   橢圓封(feng)頭(tou)在(zai)使(shi)用過程中需要(yao)檢測哪些問題：    

   封(feng)(feng)(feng)頭(tou)(tou)的(de)(de)(de)種(zhong)(zhong)類有很(hen)多種(zhong)(zhong)，北京(jing)橢圓(yuan)封(feng)(feng)(feng)頭(tou)(tou)，有錐(zhui)形的(de)(de)(de)封(feng)(feng)(feng)頭(tou)(tou)、圓(yuan)形封(feng)(feng)(feng)頭(tou)(tou)、球型封(feng)(feng)(feng)頭(tou)(tou)、無折邊(bian)封(feng)(feng)(feng)頭(tou)(tou)、平形、蝶形封(feng)(feng)(feng)頭(tou)(tou)、不銹鋼封(feng)(feng)(feng)頭(tou)(tou)，類型不同的(de)(de)(de)封(feng)(feng)(feng)頭(tou)(tou)應用的(de)(de)(de)場合也不一(yi)樣，其中小(xiao)型的(de)(de)(de)封(feng)(feng)(feng)頭(tou)(tou)一(yi)般(ban)都是(shi)(shi)無拼(pin)(pin)接(jie)的(de)(de)(de)整體成(cheng)型，大(da)、中型封(feng)(feng)(feng)頭(tou)(tou)是(shi)(shi)先拼(pin)(pin)接(jie)后(hou)成(cheng)型，特大(da)型封(feng)(feng)(feng)頭(tou)(tou)一(yi)般(ban)是(shi)(shi)分塊制作，這樣就容易(yi)運輸了，后(hou)組焊(han)在一(yi)起。拼(pin)(pin)接(jie)的(de)(de)(de)間隔應有大(da)于3δ，且不小(xiao)于100mm，但制冷設備很(hen)難達到(dao)這一(yi)要(yao)(yao)求(qiu)，不銹鋼橢圓(yuan)封(feng)(feng)(feng)頭(tou)(tou)廠，有其特殊(shu)性，碟形封(feng)(feng)(feng)頭(tou)(tou)的(de)(de)(de)r處(chu)避免拼(pin)(pin)接(jie)，會減薄高(gao)應力，拼(pin)(pin)接(jie)時(shi)焊(han)縫(feng)方向勿(wu)必要(yao)(yao)是(shi)(shi)徑向和環(huan)向焊(han)接(jie)。    

    對于先拼接后成型的(de)(de)封頭，拼接焊縫(feng)應進行超聲波檢測(ce)(ce)或者射線(xian)檢測(ce)(ce)，合(he)格級(ji)別隨設(she)備殼體走。后成型的(de)(de)焊縫(feng)檢測(ce)(ce)級(ji)別、比例與設(she)備殼體相同    

   封(feng)(feng)頭的(de)拼(pin)接工藝制造過程：首(shou)先(xian)下(xia)料，然后由小板拼(pin)成(cheng)大板，橢圓封(feng)(feng)頭價(jia)格，再進行無(wu)損檢(jian)測，如果在沒(mei)有成(cheng)型前做檢(jian)測是不對的(de)，這(zhe)樣不能保證封(feng)(feng)頭的(de)質量。

(1)在橢圓封頭下部應墊上緩沖(chong)物(wu)，以免(mian)碰壞封頭。

(2)使用(yong)卡環，擋住封頭邊緣(yuan)，當上模提(ti)升(sheng)時，封頭脫(tuo)落(luo)。

(3)封頭(tou)脫模后，需冷至(zhi)550℃以下時才能吊運，以防封頭(tou)發生變(bian)形。如(ru)果(guo)封頭(tou)有試板(ban)，則應把試板(ban)放入封頭(tou)內，一起(qi)進(jin)行冷卻。

(4)熱壓成形封(feng)頭(tou)的始壓溫度(du)和終壓溫度(du)應采用熱電偶溫度(du)計或其它方法(fa)進行測(ce)量(liang)，并(bing)做好記(ji)錄。