射(she)線(xian)檢(jian)測(ce)(ce)和超(chao)聲(sheng)檢(jian)測(ce)(ce)的(de)主要對(dui)象(xiang)是陶瓷(ci)耐磨(mo)三(san)通的(de)對(dui)接接頭(tou)(tou)，以及(ji)對(dui)焊(han)(han)管件的(de)對(dui)接接頭(tou)(tou)。無損檢(jian)測(ce)(ce)方法(fa)選用按設計文件規定。對(dui)鈦、鋁及(ji)鋁合金(jin)(jin)、銅(tong)及(ji)銅(tong)合金(jin)(jin)、鎳(nie)及(ji)鎳(nie)合金(jin)(jin)的(de)焊(han)(han)接接頭(tou)(tou)檢(jian)測(ce)(ce)，應選用射(she)線(xian)檢(jian)測(ce)(ce)方法(fa)。對(dui)有(you)延(yan)遲裂紋傾(qing)向的(de)焊(han)(han)縫，其射(she)線(xian)檢(jian)測(ce)(ce)和超(chao)聲(sheng)檢(jian)測(ce)(ce)應在焊(han)(han)接冷卻一(yi)定時間后(hou)進行。

當(dang)陶(tao)瓷耐(nai)磨三(san)通內的主管有環(huan)焊縫(feng)時(shi)，該(gai)焊縫(feng)應(ying)經營射線檢測，陶(tao)瓷耐(nai)磨三(san)通，經試壓合格后(hou)方(fang)可進行(xing)隱蔽作業。陶(tao)瓷耐(nai)磨三(san)通上被補強圈或支座墊板覆(fu)蓋(gai)的焊接接頭，應(ying)進行(xing)射線檢測，合格后(hou)方(fang)可再覆(fu)蓋(gai)。

對規定(ding)進(jin)行(xing)焊(han)接中間檢(jian)查的(de)焊(han)縫，無(wu)損檢(jian)測應在外觀檢(jian)查合(he)格后進(jin)行(xing)，射(she)線照相及(ji)超聲(sheng)波檢(jian)測應在表面無(wu)損檢(jian)測后進(jin)行(xing)，經檢(jian)驗的(de)焊(han)縫在評定(ding)合(he)格后方可繼續進(jin)行(xing)焊(han)接。

(1)檢查(cha)陶(tao)瓷耐磨(mo)三通表面(mian)(mian)處(chu)理(li)前是否經過表面(mian)(mian)缺陷和(he)板形方面(mian)(mian)的測試(shi)和(he)分(fen)析。

(2)檢查(cha)陶瓷耐(nai)磨三通(tong)表面的脫(tuo)脂清洗效果。

(3)檢查陶瓷耐磨三通表面化學液(ye)膜厚是否按照國家(jia)或行業規定(ding)標準。

(4)檢查堆焊耐(nai)磨(mo)彎頭的表面(mian)(mian)是否符(fu)合(he)涂層基(ji)板在表面(mian)(mian)溫、濕度(du)方面(mian)(mian)的要求(qiu)。

(5)涂料和稀(xi)釋劑(ji)的(de)型(xing)號、規(gui)格，上機前的(de)黏度。

(6)涂層室的環境溫度。

在E-MA-GMA含量(liang)達(da)(da)到(dao)10%時(shi)，陶瓷耐磨(mo)三通共混物(wu)就由脆(cui)性(xing)(xing)斷(duan)裂轉(zhuan)變為(wei)(wei)韌(ren)性(xing)(xing)斷(duan)裂，沖(chong)擊韌(ren)性(xing)(xing)值達(da)(da)55.4 KJ/m2;當E-MA-GMA含量(liang)為(wei)(wei)15%時(shi)，共混物(wu)的缺口沖(chong)擊強度進一(yi)步提(ti)高到(dao)95.8KJ/m2;再(zai)繼續(xu)增加(jia)E-MA-GMA的含量(liang)，共混物(wu)的沖(chong)擊韌(ren)性(xing)(xing)提(ti)高幅度變小。

陶瓷(ci)耐(nai)磨(mo)三通共混物的(de)拉伸強度還略有增加。采用熔(rong)體(ti)(ti)流動速率較低(di)的(de)EPS30R與純(chun)POE-g-MAH共混制備(bei)的(de)增韌(ren)(ren)改性(xing)劑，在PBT基體(ti)(ti)中的(de)分散(san)相(xiang)變(bian)得粗大且(qie)不均勻，陶瓷(ci)耐(nai)磨(mo)三通共混物的(de)脆(cui)韌(ren)(ren)轉(zhuan)變(bian)推(tui)遲。SEM顯示，純(chun)POE-g-MAH增韌(ren)(ren)劑使PBT共混物發(fa)生脆(cui)韌(ren)(ren)轉(zhuan)變(bian)時(shi)，陶瓷(ci)耐(nai)磨(mo)三通彈性(xing)體(ti)(ti)分散(san)相(xiang)顆(ke)(ke)粒產生塑性(xing)變(bian)形(xing)(xing)，誘發(fa)基體(ti)(ti)屈(qu)服(fu)而(er)吸(xi)收(shou)能量。而(er)MPOE-g-MAH增韌(ren)(ren)PBT時(shi)，分散(san)相(xiang)顆(ke)(ke)粒產生塑性(xing)變(bian)形(xing)(xing)和內部空穴化，誘發(fa)基體(ti)(ti)屈(qu)服(fu)來吸(xi)收(shou)能量。