電(dian)路(lu)板(ban)加(jia)工需要電(dian)線(xian)(xian)作為原材(cai)料，工作人員(yuan)采購(gou)(gou)電(dian)線(xian)(xian)時就要仔細的挑選電(dian)線(xian)(xian)種類，如果(guo)電(dian)線(xian)(xian)的選擇(ze)不恰當，smt電(dian)路(lu)板(ban)加(jia)工廠家，會導(dao)致(zhi)線(xian)(xian)路(lu)承受不住電(dian)壓，使電(dian)路(lu)板(ban)容易(yi)發生短路(lu)現象。所(suo)以采購(gou)(gou)人員(yuan)要多注意電(dian)線(xian)(xian)的選擇(ze)，看電(dian)線(xian)(xian)生產(chan)是否合格(ge)。

電路(lu)板(ban)加工(gong)的(de)線路(lu)固定(ding)也要(yao)仔細認真。電路(lu)板(ban)也廣泛應(ying)用(yong)在孩子的(de)各種(zhong)機械玩具中(zhong)，這種(zhong)應(ying)用(yong)的(de)電路(lu)板(ban)一般(ban)都(dou)會(hui)比(bi)較小，所以工(gong)作人(ren)員(yuan)要(yao)注意線路(lu)固定(ding)。如果線路(lu)不固定(ding)、電線容易損壞，后(hou)果不堪(kan)設想(xiang)。

一(yi)般(ban)在(zai)空白區域的敷銅絕大部分情(qing)況是接地。 只是在(zai)高速信號(hao)線旁敷銅時要注意(yi)敷銅與信號(hao)線的距離， 因為(wei)所敷的銅會降(jiang)低一(yi)點走線的特性阻抗。 也要注意(yi)不要影響到它層(ceng)的特性阻抗， 例(li)如在(zai)dual stripline的結(jie)構時。  

是否可(ke)以(yi)把(ba)電源平面(mian)上面(mian)的信(xin)號線(xian)使用微帶線(xian)模(mo)型計(ji)算特性阻抗？電源和(he)地平面(mian)之間的信(xin)號是否可(ke)以(yi)使用帶狀線(xian)模(mo)型計(ji)算？  

是的，沈陽電(dian)路板(ban)加工， 在計算(suan)特(te)(te)性阻(zu)抗時電(dian)源平面跟地平面都必須視為參考(kao)平面。 例如四(si)層(ceng)(ceng)板(ban): 頂(ding)層(ceng)(ceng)-電(dian)源層(ceng)(ceng)-地層(ceng)(ceng)-底層(ceng)(ceng)， 這時頂(ding)層(ceng)(ceng)走線特(te)(te)性阻(zu)抗的模型是以電(dian)源平面為參考(kao)平面的微帶(dai)線模型。  

1.絲網：其(qi)功(gong)能(neng)是(shi)在PCB焊(han)盤上印(yin)刷焊(han)膏或貼劑膠，SMT電路板(ban)加工(gong)組(zu)裝，為元件(jian)焊(han)接做(zuo)準備。使(shi)用的(de)(de)設備是(shi)位于SMT生產線前端(duan)的(de)(de)絲網印(yin)刷機(ji)（絲網印(yin)刷機(ji)）。

2，smt電(dian)路板(ban)加工(gong)廠，點膠(jiao)：將膠(jiao)水滴到(dao)PCB的(de)固定位(wei)(wei)置，其主(zhu)要作用(yong)是將元件固定在PCB上。使用(yong)的(de)設備(bei)(bei)是位(wei)(wei)于(yu)SMT線(xian)前面或檢查(cha)設備(bei)(bei)后面的(de)分配器。

3.安(an)裝：其功能(neng)是將(jiang)表面組裝的(de)元(yuan)件(jian)安(an)裝到(dao)PCB的(de)固定位(wei)置。使用的(de)設備(bei)是位(wei)于SMT生產線(xian)中絲網印刷(shua)機后(hou)面的(de)貼(tie)片機。

4.固(gu)(gu)化(hua)：功能是熔化(hua)貼(tie)劑膠，使表(biao)面組(zu)裝的元(yuan)件和PCB板牢(lao)固(gu)(gu)地粘(zhan)合在一起。使用的設備是位(wei)于(yu)SMT生產線中貼(tie)片機后面的固(gu)(gu)化(hua)爐(lu)。