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先生: |
原因(yin)的(de)解決我們總是(shi)放在較后,而是(shi)先著手改進(jin)第三個(ge)(ge)原因(yin),昆山(shan)smt加工(gong),如果改進(jin)了第三個(ge)(ge)原因(yin),此種現(xian)象(xiang)仍然存在的(de)話,smt貼片加工(gong)廠,我們會建議(yi)客戶在焊接這些脫落的(de)元件時,應先采用(yong)紅膠固(gu)定,然后再進(jin)行回流和波峰焊接,問題(ti)基本可以解決。
焊接后pcb板面有錫珠產生這是在SMT焊接工藝中比較常見的一個問題,特別是在使用者使用一個新的供應商產品初期,或是生產工藝不穩定時,更易產生這樣的問題,smt加工廠商,經過使用客戶的配合,并通我們大量的實驗。
在SMT貼片加工(gong)中焊膏打印(yin)是一(yi)項復雜的(de)工(gong)序,smt加工(gong)廠家(jia),容易出(chu)現一(yi)些缺點(dian),影(ying)響較(jiao)終(zhong)成品的(de)質量(liang)。所以(yi)為(wei)避(bi)免在打印(yin)中經常出(chu)現一(yi)些故障,
一、拉尖,一般是打印后焊盤(pan)上(shang)的焊膏會(hui)呈小(xiao)山狀。
產生原因:可能是空隙或焊膏黏度太(tai)大造(zao)成。
避(bi)免(mian)或解決辦法:SMT貼片加工(gong)適(shi)當調小(xiao)空(kong)隙或挑選(xuan)適(shi)宜黏度的(de)焊膏。
二、焊膏太薄。
產生原因(yin)有:1、模(mo)板太薄(bo);2、壓力太大(da);3、焊(han)膏流動(dong)性差。
避免或解(jie)決辦法:挑(tiao)選(xuan)適(shi)宜厚度的模板;挑(tiao)選(xuan)顆粒度和黏(nian)度適(shi)宜的焊膏;下力(li)。
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