1.清(qing)潔PCB板(ban)(ban)：在涂覆(fu)三防漆(qi)之前(qian)，快速響應(ying)PCBA一體化，必須清(qing)潔PCB板(ban)(ban)；

2、烘板除濕：清潔(jie)后的(de)PCB板需在烘箱中進行除濕處理(li)；

3、遮蔽保(bao)護：對(dui)于不需(xu)要涂覆三防漆(qi)的元器件和區域，需(xu)使用不干(gan)膠膜或防靜電紙膠帶進行遮蔽保(bao)護。

PCB三防漆(qi)的(de)涂(tu)覆方法(fa)多(duo)樣，常見的(de)有(you)刷涂(tu)、噴涂(tu)、浸涂(tu)和選(xuan)擇性涂(tu)覆等，具體選(xuan)擇哪種(zhong)方法(fa)取決(jue)于PCB板的(de)結構、生產批量及(ji)涂(tu)覆要求。

一(yi)(yi)、板(ban)材(cai)質(zhi)量(liang)① 通(tong)過(guo)化(hua)(hua)學(xue)分析(xi)方法(fa)，檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)PCB板(ban)材(cai)的(de)(de)(de)材(cai)質(zhi)和成分是(shi)否(fou)符(fu)合標(biao)準。② 檢(jian)(jian)(jian)查板(ban)材(cai)的(de)(de)(de)內部結(jie)構(gou)，如(ru)纖維排列是(shi)否(fou)整齊，有(you)無分層(ceng)或(huo)氣(qi)泡。二、導電(dian)(dian)性(xing)能檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)① 使用四(si)(si)探針測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)儀(yi)等(deng)(deng)設(she)備，測(ce)(ce)(ce)量(liang)PCB的(de)(de)(de)導電(dian)(dian)性(xing)能，確保其滿(man)足電(dian)(dian)路設(she)計的(de)(de)(de)要求(qiu)。② 檢(jian)(jian)(jian)查導電(dian)(dian)路徑(jing)是(shi)否(fou)清晰(xi)，快(kuai)速(su)響應(ying)PCBA一(yi)(yi)體(ti)(ti)化(hua)(hua)制造(zao)商，無斷路或(huo)短(duan)路現(xian)象(xiang)(xiang)。三、絕(jue)緣(yuan)性(xing)能檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)① 通(tong)過(guo)高(gao)(gao)壓測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)設(she)備，檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)PCB的(de)(de)(de)絕(jue)緣(yuan)層(ceng)是(shi)否(fou)能承(cheng)受規定(ding)的(de)(de)(de)電(dian)(dian)壓而不被擊穿。② 檢(jian)(jian)(jian)查絕(jue)緣(yuan)材(cai)料(liao)是(shi)否(fou)均(jun)勻涂覆在(zai)導電(dian)(dian)層(ceng)之間，無漏涂或(huo)薄厚不均(jun)現(xian)象(xiang)(xiang)。四(si)(si)、熱(re)性(xing)能測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)① 對PCB進行(xing)熱(re)沖擊和熱(re)循環(huan)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)，以(yi)評估其在(zai)溫(wen)度條件下(xia)(xia)的(de)(de)(de)穩(wen)定(ding)性(xing)和可靠(kao)性(xing)。② 檢(jian)(jian)(jian)查PCB在(zai)高(gao)(gao)溫(wen)下(xia)(xia)是(shi)否(fou)出現(xian)變形、開裂或(huo)分層(ceng)等(deng)(deng)問(wen)題。五、環(huan)境適應(ying)性(xing)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)① 對PCB進行(xing)鹽霧(wu)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)、霉(mei)菌測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)等(deng)(deng)，以(yi)評估其在(zai)惡(e)劣環(huan)境下(xia)(xia)的(de)(de)(de)耐久性(xing)。② 模擬PCB在(zai)振動、沖擊等(deng)(deng)機械應(ying)力(li)下(xia)(xia)的(de)(de)(de)表現(xian)，快(kuai)速(su)響應(ying)PCBA一(yi)(yi)體(ti)(ti)化(hua)(hua)生(sheng)產基地，檢(jian)(jian)(jian)查其結(jie)構(gou)強度和穩(wen)定(ding)性(xing)。{廣州俱進精密}多(duo)品(pin)種、中小(xiao)批量(liang)、高(gao)(gao)質(zhi)量(liang)、快(kuai)速(su)交付(fu)，專(zhuan)注于線(xian)路板(ban)制造(zao)與貼(tie)片加工領域，加急(ji)件交付(fu)率高(gao)(gao)達99%，快(kuai)速(su)響應(ying)PCBA一(yi)(yi)體(ti)(ti)化(hua)(hua)靈活定(ding)制，滿(man)足客戶所急(ji)需。

PCB沉(chen)錫(xi)工藝是(shi)將(jiang)錫(xi)沉(chen)積在PCB的銅表面上，形成一層(ceng)均勻、致密的錫(xi)層(ceng)。這一工藝包括(kuo)前處理(li)、浸入含錫(xi)離子(zi)溶液使錫(xi)還原(yuan)、清洗(xi)烘干等步驟，需嚴格控制溶液溫(wen)度(du)、濃度(du)和pH值(zhi)。

PCB沉錫工藝主要作用(yong)：

一、保(bao)護銅(tong)線路(lu)：沉錫(xi)工藝在(zai)銅(tong)線路(lu)表(biao)面形成一層錫(xi)層，保(bao)護銅(tong)線路(lu)不受氧(yang)化和腐蝕(shi)，從而延長(chang)電(dian)路(lu)板的使用(yong)壽命。

二、提高焊(han)接質量：錫層提供了良好的(de)焊(han)接條件，使得焊(han)點更(geng)加牢固、可(ke)靠(kao)，從而提高電(dian)路板的(de)性(xing)能和可(ke)靠(kao)性(xing)。

三(san)、提升(sheng)電(dian)(dian)(dian)(dian)氣性能(neng)：錫層可以提高電(dian)(dian)(dian)(dian)路板的電(dian)(dian)(dian)(dian)氣性能(neng)，如減小電(dian)(dian)(dian)(dian)阻、提高電(dian)(dian)(dian)(dian)容和電(dian)(dian)(dian)(dian)感等，有助于電(dian)(dian)(dian)(dian)路的運行。

四、提高耐磨(mo)性(xing)：錫層(ceng)具有(you)較好的(de)耐磨(mo)性(xing)，可以有(you)效(xiao)地保(bao)護電路(lu)板不受到外界環境的(de)影響。