SMT貼片加工的(de)拆(chai)焊(han)技巧如(ru)下：對(dui)于SMD元(yuan)件(jian)(jian)(jian)腳少的(de)元(yuan)件(jian)(jian)(jian)，如(ru)電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板(ban)上(shang)其中一個焊(han)盤(pan)上(shang)鍍錫(xi)，PCB插(cha)件(jian)(jian)(jian)組裝(zhuang)(zhuang)品牌，然后左手(shou)用鑷子夾(jia)持元(yuan)件(jian)(jian)(jian)放到安(an)裝(zhuang)(zhuang)位置并抵住電路(lu)板(ban)，右手(shou)用烙鐵(tie)將已(yi)鍍錫(xi)焊(han)盤(pan)上(shang)的(de)引腳焊(han)好(hao)。左手(shou)鑷子可以松(song)開，PCB插(cha)件(jian)(jian)(jian)組裝(zhuang)(zhuang)廠商，改用錫(xi)絲將其余的(de)腳焊(han)好(hao)。如(ru)果要拆(chai)卸這(zhe)類元(yuan)件(jian)(jian)(jian)也很容易，只(zhi)要用烙鐵(tie)將元(yuan)件(jian)(jian)(jian)的(de)兩端同時(shi)加熱，等錫(xi)熔了以后輕輕一提即可將元(yuan)件(jian)(jian)(jian)取下。

smt外觀(guan)檢測(ce)：元器(qi)(qi)件(jian)引(yin)(yin)腳(jiao)（電子）的(de)可(ke)焊(han)性是(shi)影響SMA焊(han)接可(ke)靠性的(de)主要因素，導致可(ke)焊(han)性發生問(wen)題的(de)主要原(yuan)因是(shi)元器(qi)(qi)件(jian)引(yin)(yin)腳(jiao)表面(mian)氧化(hua)。由(you)于(yu)氧化(hua)較易(yi)發生，為保證焊(han)接可(ke)靠性，一方面(mian)要采取(qu)措(cuo)施防止(zhi)元器(qi)(qi)件(jian)在(zai)(zai)焊(han)接前長(chang)時間暴露在(zai)(zai)空(kong)氣中，PCB插(cha)件(jian)組裝(zhuang)，井避免其長(chang)期儲存等；另(ling)一方面(mian)在(zai)(zai)焊(han)前要注(zhu)意對其進(jin)行可(ke)焊(han)性測(ce)試(shi)，以便及(ji)時發現問(wen)題和進(jin)行處理，可(ke)焊(han)性測(ce)試(shi)原(yuan)始(shi)的(de)方法(fa)是(shi)目測(ce)評估。

SMT貼(tie)片加工(gong)的(de)組裝(zhuang)(zhuang)方(fang)式(shi)及其工(gong)藝流程(cheng)主要取(qu)決于表面(mian)組裝(zhuang)(zhuang)組件(jian)（SMA）的(de)類(lei)(lei)型(xing)、使用的(de)元器件(jian)種(zhong)類(lei)(lei)和(he)(he)組裝(zhuang)(zhuang)設(she)備條(tiao)件(jian)。大體上可(ke)將SMA分成(cheng)單面(mian)混(hun)裝(zhuang)(zhuang)、雙(shuang)面(mian)混(hun)裝(zhuang)(zhuang)和(he)(he)全表面(mian)組裝(zhuang)(zhuang)3種(zhong)類(lei)(lei)型(xing)共6種(zhong)組裝(zhuang)(zhuang)方(fang)式(shi)。不同(tong)(tong)類(lei)(lei)型(xing)的(de)SMA其組裝(zhuang)(zhuang)方(fang)式(shi)有所不同(tong)(tong)，同(tong)(tong)一(yi)種(zhong)類(lei)(lei) 型(xing)的(de)SMA其組裝(zhuang)(zhuang)方(fang)式(shi)也可(ke)以有所不同(tong)(tong)。SMC/SMD和(he)(he)iFHC同(tong)(tong)側(ce)方(fang)式(shi)，SMC/SMD和(he)(he)THC同(tong)(tong)在.PCB的(de)一(yi)側(ce)。