由于SMT貼片是采用(yong)電(dian)(dian)子(zi)印(yin)刷術制作的，SMT電(dian)(dian)路(lu)板(ban)焊接(jie)價格(ge)，而(er)SMT是表(biao)面(mian)(mian)組(zu)裝(zhuang)，撫順SMT電(dian)(dian)路(lu)板(ban)焊接(jie)，是目前電(dian)(dian)子(zi)組(zu)裝(zhuang)行業里的一種(zhong)和工藝。電(dian)(dian)子(zi)電(dian)(dian)路(lu)表(biao)面(mian)(mian)組(zu)裝(zhuang)，稱(cheng)為表(biao)面(mian)(mian)貼裝(zhuang)或(huo)表(biao)面(mian)(mian)安裝(zhuang)。它是一種(zhong)將無引(yin)(yin)腳或(huo)短引(yin)(yin)線(xian)表(biao)面(mian)(mian)組(zu)裝(zhuang)元器件安裝(zhuang)在印(yin)制電(dian)(dian)路(lu)板(ban)的表(biao)面(mian)(mian)或(huo)其它基板(ban)的表(biao)面(mian)(mian)上，通過再(zai)流焊或(huo)浸焊等方法加以焊接(jie)組(zu)裝(zhuang)的電(dian)(dian)路(lu)裝(zhuang)連。

筆記本(ben)電(dian)腦的產量(liang)(liang)年(nian)均增(zeng)長(chang)(chang)率在60%以上，2006年(nian)產量(liang)(liang)為5912萬臺，同比增(zeng)長(chang)(chang)29.5%，2006年(nian)數碼(ma)相機(ji)(ji)產量(liang)(liang)為6695.1萬臺，比2005年(nian)增(zeng)長(chang)(chang)21.2%，綜上分析，SMT電(dian)路板(ban)焊接加(jia)工(gong)廠，2007年(nian)自動貼片機(ji)(ji)的市(shi)場在電(dian)子信息產業(ye)快(kuai)速發展和(he)手機(ji)(ji)。

1)SMT生(sheng)產中質(zhi)量檢驗目的(de)的(de)認知

在SMT裝(zhuang)配工藝的(de)(de)過程中查找(zhao)和(he)消除錯(cuo)誤，以實(shi)現良好(hao)的(de)(de)過程控(kong)制，提高產品(pin)的(de)(de)良好(hao)率。 2)SMT生產中質(zhi)量檢驗(yan)作用的(de)(de)認(ren)知(zhi)

及(ji)(ji)早發現缺(que)(que)陷(xian)，避(bi)免不良品流到下一工序，減少修理(li)成(cheng)本;及(ji)(ji)時發現缺(que)(que)陷(xian)，及(ji)(ji)時處理(li)，避(bi)免報廢品的產生，SMT電路板焊接誰家好(hao)，降(jiang)低生產成(cheng)本。

3)SMT生產中質量檢測手段的認知

(1)目(mu)檢(jian)(jian):即用人(ren)眼直(zhi)接觀察(cha)來檢(jian)(jian)查(cha)SMT產品(pin)的(de)品(pin)質。在SMT實際的(de)生產流程中，印膏印刷(shua)、貼片、回流焊接、波峰焊接及在線檢(jian)(jian)測(ce)之后都有目(mu)檢(jian)(jian)工序，分別(bie)為印刷(shua)目(mu)檢(jian)(jian)、爐后對比目(mu)檢(jian)(jian)、裝配目(mu)檢(jian)(jian)、品(pin)檢(jian)(jian)。

CO2激光還是UV 激光？

例如PCB分(fen)板(ban)或切割時，可以選擇波長約為(wei)10．6μm 的 CO2 激(ji)光系統(tong)。其(qi)加工(gong)成本(ben)相對(dui)較低，提供(gong)的激(ji)光功率也(ye)可達數千瓦。但是它會在切割過(guo)程中產(chan)生大量(liang)熱能，從而造成邊(bian)緣嚴重碳化。

UV 激(ji)(ji)光(guang)波(bo)長為355 nm。這種波(bo)長的激(ji)(ji)光(guang)束(shu)非常容(rong)易光(guang)學聚焦。小(xiao)于20瓦激(ji)(ji)光(guang)功率(lv)的UV 激(ji)(ji)光(guang)聚焦后光(guang)斑(ban)直徑只有20μm – 而其(qi)產生的能量密度甚(shen)至(zhi)可(ke)媲美太陽表面。