數控維(wei)修技術不僅是保障正常運(yun)行的(de)(de)(de)前提，對(dui)數控技術的(de)(de)(de)發展(zhan)和完善也起到了巨大的(de)(de)(de)推動作用，OKUMA主板(ban)維(wei)修價格，因(yin)此(ci)，目前它(ta)已經成為(wei)一(yi)門(men)專門(men)的(de)(de)(de)學(xue)科。

另外任何一(yi)臺數控(kong)設(she)備都(dou)是一(yi)種過程(cheng)控(kong)制(zhi)設(she)備，這(zhe)就要求它(ta)在實時控(kong)制(zhi)的每一(yi)時刻都(dou)準確無誤地(di)工作(zuo)。

任何(he)部分(fen)的(de)故(gu)障(zhang)(zhang)與失效，都會使機床(chuang)停(ting)機，從而造(zao)(zao)成(cheng)生產停(ting)頓(dun)。因而對數控系統這(zhe)樣原理復雜、結(jie)構精密的(de)裝置進(jin)行(xing)維(wei)修就顯(xian)得(de)十分(fen)必要了(le)(le)。尤其對引進(jin)的(de)CNC機床(chuang)，大多花費了(le)(le)幾十萬(wan)到上(shang)千萬(wan)美元(yuan)。在許多行(xing)業中(zhong)，這(zhe)些設(she)備均(jun)處(chu)于關鍵的(de)工作(zuo)崗位，若在出現故(gu)障(zhang)(zhang)后(hou)不(bu)及時維(wei)修排除(chu)故(gu)障(zhang)(zhang)，OKUMA主板(ban)維(wei)修電(dian)話，就會造(zao)(zao)成(cheng)較大的(de)經濟損失。

我們現有的(de)維(wei)修(xiu)狀況和水平，與國外(wai)進口設備(bei)的(de)設計與制造(zao)技(ji)術(shu)水平還存在(zai)很大(da)的(de)差距。造(zao)成(cheng)差距的(de)原因(yin)在(zai)于：人(ren)員素(su)質較差，缺乏數(shu)字測(ce)試(shi)分(fen)析手段(duan)，數(shu)域(yu)和數(shu)域(yu)與頻域(yu)綜(zong)合方面的(de)測(ce)試(shi)分(fen)析技(ji)術(shu)等(deng)有待(dai)提高等(deng)等(deng)。

數控系統位置環故障

出現(xian)(xian)這(zhe)種(zhong)故障可(ke)能是(shi)因(yin)為元件村壞，接(jie)口信(xin)號丟失等(deng)等(deng)，也或者是(shi)因(yin)為坐標軸在沒有指令的情況進行運動(dong)，或者漂(piao)移過(guo)多(duo)，位置環(huan)或速度(du)環(huan)接(jie)成正反饋(kui)。出現(xian)(xian)這(zhe)種(zhong)原因(yin)可(ke)能是(shi)因(yin)為相關參數已經不在匹配狀態，所(suo)以(yi)必(bi)須(xu)在排除故障后重(zhong)新進行調整(zheng)。

(三)機床(chuang)坐(zuo)標找不到(dao)零點

當機床坐(zuo)標(biao)找(zhao)不到零(ling)點(dian)的時候，無錫(xi)OKUMA主板(ban)維修(xiu)，可能是零(ling)方(fang)向(xiang)離(li)零(ling)點(dian)非常的遠，OKUMA主板(ban)維修(xiu)報價，或者編碼器損(sun)壞，使得光柵零(ling)點(dian)標(biao)記(ji)移位。

(四(si))偶(ou)發(fa)性停機(ji)故(gu)障

出現偶發性停機故(gu)(gu)障，有兩種(zhong)原(yuan)因，軟(ruan)件設計中出了問(wen)題，使得某些特定的(de)(de)(de)操(cao)作(zuo)與功(gong)能運行(xing)組合(he)產生了故(gu)(gu)障停機，如果是這(zhe)樣(yang)的(de)(de)(de)情況(kuang)(kuang)，那(nei)么在(zai)機床(chuang)斷電以后(hou)重新(xin)通電，便可解決(jue)這(zhe)個(ge)問(wen)題。另外一(yi)個(ge)情況(kuang)(kuang)是環(huan)境原(yuan)因，比如電網(wang)和周邊設備(bei)帶來的(de)(de)(de)干擾，以及溫(wen)度過高。溫(wen)度太大等(deng)(deng)等(deng)(deng)。很多地方的(de)(de)(de)機床(chuang)都靠(kao)近大門敞開的(de)(de)(de)位置，電柜開門運行(xing)時會(hui)產生一(yi)些粉塵和灰塵、水霧等(deng)(deng)等(deng)(deng)。為了防(fang)止(zhi)這(zhe)些因素造成故(gu)(gu)障，必(bi)須改(gai)善環(huan)境。

盤中孔(kong)技術(shu)(shu)應用于:通孔(kong)直開孔(kong)，盲孔(kong)激光VIA導通孔(kong)，HDI多階疊孔(kong)技術(shu)(shu).

通孔(kong)直(zhi)開孔(kong)是指在(zai)多層電(dian)路板(ban)的BGA封裝球徑(jing)直(zhi)接打(da)孔(kong)，在(zai)加工過(guo)程(cheng)中通過(guo)樹(shu)脂(zhi)灌孔(kong)技(ji)術，將開過(guo)孔(kong)的PAD做填(tian)孔(kong)處理，完成填(tian)孔(kong)后將板(ban)面磨(mo)板(ban)，以保障樹(shu)脂(zhi)與銅(tong)面的平(ping)整性.然后進行二次電(dian)鍍(du).將填(tian)孔(kong)樹(shu)脂(zhi)進行沉銅(tong)，電(dian)鍍(du)以保證整塊(kuai)銅(tong)面的平(ping)整性.在(zai)高精密印刷(shua)PCB技(ji)術中逐步使用(yong)廣泛.

盲(mang)(mang)孔(kong)(kong)(kong)VIA導通(tong)孔(kong)(kong)(kong)的(de)處理方式類似通(tong)孔(kong)(kong)(kong)的(de)技術，盲(mang)(mang)孔(kong)(kong)(kong)的(de)可控深度為(wei)0.075mm，在盲(mang)(mang)孔(kong)(kong)(kong)領域的(de)PP介質層是可以完(wan)成(cheng)鐳射穿(chuan)孔(kong)(kong)(kong)的(de).鐳射穿(chuan)孔(kong)(kong)(kong)后的(de)PCB板，根(gen)據鐳射孔(kong)(kong)(kong)的(de)直徑，進(jin)(jin)行二次(ci)壓銅工藝.此工藝更好的(de)控制盲(mang)(mang)孔(kong)(kong)(kong)VIA的(de)導通(tong)率(lv)，然而降低:孔(kong)(kong)(kong)不導通(tong)，爆孔(kong)(kong)(kong)，孔(kong)(kong)(kong)壁銅分(fen)裂的(de)異常(chang).工藝的(de)成(cheng)熟(shu)化，眾多消(xiao)費電(dian)子已經進(jin)(jin)入(ru)盲(mang)(mang)孔(kong)(kong)(kong)鐳射板的(de)設計.

HDI疊孔(kong)技(ji)術(shu)，是指全(quan)方(fang)(fang)(fang)面的(de)(de)多(duo)(duo)層(ceng)(ceng)多(duo)(duo)階技(ji)術(shu)，此(ci)技(ji)術(shu)領(ling)域(yu)重(zhong)點解(jie)(jie)決2階PCB，3階PCB的(de)(de)印刷板(ban)技(ji)術(shu)，從內電層(ceng)(ceng)，信(xin)號(hao)層(ceng)(ceng)得到(dao)了超1強的(de)(de)互(hu)聯疊孔(kong)技(ji)術(shu)，此(ci)互(hu)聯加工工藝非(fei)常復雜.以多(duo)(duo)次填孔(kong)，多(duo)(duo)次壓銅(tong)的(de)(de)制造工藝來完成，重(zhong)點助力解(jie)(jie)決于16層(ceng)(ceng)PCB改制為:6層(ceng)(ceng)，8層(ceng)(ceng)互(hu)聯HDI板(ban)的(de)(de)結構，此(ci)結構在醫1療方(fang)(fang)(fang)面，通信(xin)產品方(fang)(fang)(fang)面得到(dao)廣(guang)大的(de)(de)應(ying)用推薦.也將為眾多(duo)(duo)企業在高(gao)多(duo)(duo)層(ceng)(ceng)電路板(ban)需求領(ling)域(yu)，得到(dao)了良好的(de)(de)解(jie)(jie)決方(fang)(fang)(fang)案.