錫(xi)(xi)(xi)粉(fen)顆(ke)粒(li)大小根據錫(xi)(xi)(xi)粉(fen)的(de)(de)顆(ke)粒(li)直徑大小，可將錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)分為1、2、3、4、5、6等(deng)級(ji)的(de)(de)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)，其中(zhong)3、4、5號(hao)粉(fen)是較為常用的(de)(de)。越(yue)精(jing)密的(de)(de)產品，錫(xi)(xi)(xi)粉(fen)就需(xu)要(yao)小一些，但錫(xi)(xi)(xi)粉(fen)越(yue)小，也會(hui)相應(ying)的(de)(de)增加(jia)錫(xi)(xi)(xi)粉(fen)的(de)(de)氧化(hua)面積。此(ci)外錫(xi)(xi)(xi)粉(fen)的(de)(de)形狀為圓形有利于提高(gao)印(yin)刷的(de)(de)質量。SMT貼片加(jia)工的(de)(de)產品難度(du)越(yue)高(gao)，對錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)的(de)(de)選(xuan)擇就越(yue)重要(yao)，合適(shi)產品需(xu)求(qiu)的(de)(de)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)才能(neng)有效減少(shao)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)印(yin)刷的(de)(de)質量缺陷，提高(gao)回流焊接(jie)的(de)(de)品質，并(bing)降低生產的(de)(de)成(cheng)本。

那么為何(he)在(zai)(zai)SMT技(ji)術中(zhong)應(ying)該(gai)使用(yong)(yong)免(mian)(mian)清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)流程(cheng)(cheng)呢？因為在(zai)(zai)元器件加(jia)工(gong)生(sheng)產過(guo)程(cheng)(cheng)中(zhong)，產品(pin)(pin)在(zai)(zai)清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)后排出的(de)廢水會使水、土(tu)地以及(ji)動植物受(shou)到污染。除(chu)了用(yong)(yong)水清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)元器件外，應(ying)用(yong)(yong)含有氯氟氫的(de)溶劑(ji)作(zuo)清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)，亦(yi)對空氣(qi)、大氣(qi)層進行污染、破壞。清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)劑(ji)殘(can)留(liu)在(zai)(zai)機(ji)板(ban)上帶來(lai)腐蝕(shi)現象，嚴重影響(xiang)產品(pin)(pin)品(pin)(pin)質。我(wo)們應(ying)降低清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)工(gong)序操作(zuo)及(ji)機(ji)器保養成本。免(mian)(mian)清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)可減少組板(ban)(PCBA)在(zai)(zai)移動與清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)過(guo)程(cheng)(cheng)中(zhong)造成的(de)傷害。仍有部(bu)分元件不(bu)(bu)堪(kan)清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)。助焊劑(ji)殘(can)留(liu)量已受(shou)控制，沈陽smt來(lai)料加(jia)工(gong)，能(neng)(neng)配合產品(pin)(pin)外觀(guan)要求使用(yong)(yong)，避免(mian)(mian)目視檢查清(qing)(qing)(qing)潔狀態(tai)的(de)問(wen)題。殘(can)留(liu)的(de)助焊劑(ji)已不(bu)(bu)斷改(gai)良(liang)其電氣(qi)性能(neng)(neng)，以避免(mian)(mian)成品(pin)(pin)產生(sheng)漏電，導致(zhi)任何(he)傷害。免(mian)(mian)洗(xi)(xi)流程(cheng)(cheng)已通過(guo)國際上多(duo)項(xiang)安(an)全測試(shi)，smt來(lai)料加(jia)工(gong)焊接，證明助焊劑(ji)中(zhong)的(de)化學物質是穩定的(de)、無(wu)腐蝕(shi)性的(de)。

對于smt貼片加工元(yuan)件(jian)引腳(jiao)(jiao)較多的(de)(de)元(yuan)件(jian)，間距較寬的(de)(de)貼片元(yuan)件(jian)，也是采用(yong)(yong)(yong)類似的(de)(de)方法，smt貼片來料加工，先在一個焊盤上(shang)鍍錫(xi)，然后左手用(yong)(yong)(yong)鑷子夾(jia)(jia)持(chi)元(yuan)件(jian)將(jiang)一只腳(jiao)(jiao)焊好，再用(yong)(yong)(yong)錫(xi)絲焊其(qi)余的(de)(de)腳(jiao)(jiao)。這類元(yuan)件(jian)的(de)(de)拆(chai)卸一般用(yong)(yong)(yong)熱(re)風較好，一手持(chi)熱(re)風將(jiang)焊錫(xi)吹熔(rong)，另一手用(yong)(yong)(yong)鑷子等夾(jia)(jia)具趁焊錫(xi)熔(rong)化之際將(jiang)元(yuan)件(jian)取下(xia)

對(dui)于引腳(jiao)密度比(bi)(bi)較(jiao)高的(de)元件，在焊(han)(han)(han)(han)接步(bu)驟(zou)上(shang)是類似的(de)，即先焊(han)(han)(han)(han)一只腳(jiao)，然(ran)后用(yong)錫絲焊(han)(han)(han)(han)其余(yu)的(de)腳(jiao)。腳(jiao)的(de)數目比(bi)(bi)較(jiao)多且密，smt來料加工(gong)報價，引腳(jiao)與(yu)焊(han)(han)(han)(han)盤的(de)對(dui)齊(qi)是關鍵。通常選在角上(shang)的(de)焊(han)(han)(han)(han)盤，只鍍很少(shao)的(de)錫，用(yong)鑷子或(huo)手(shou)將元件與(yu)焊(han)(han)(han)(han)盤對(dui)齊(qi)，有引腳(jiao)的(de)邊都對(dui)齊(qi)，稍用(yong)力將元件按在PCB板上(shang)，用(yong)烙鐵將錫焊(han)(han)(han)(han)盤對(dui)應的(de)引腳(jiao)焊(han)(han)(han)(han)好。