人類(lei)1905年在(zai)隕(yun)石(shi)中發現(xian)碳化硅(gui)，河北碳化硅(gui)，現(xian)在(zai)主要(yao)來源(yuan)于(yu)人工合成(cheng)，碳化硅(gui)有很(hen)多用途，行(xing)業(ye)跨度大，可(ke)用于(yu)單晶(jing)硅(gui)、多晶(jing)硅(gui)、石(shi)英晶(jing)體(ti)等(deng)、太陽(yang)能光伏(fu)工業(ye)、半導(dao)體(ti)工業(ye)、壓電(dian)晶(jing)體(ti)工業(ye)工程性加工材料。

在半導體領域的應用

碳化(hua)硅一維納米材料因為(wei)自身的(de)(de)(de)微觀形貌和晶體結構使其具備更多優異機能和更加廣泛的(de)(de)(de)應用(yong)遠景(jing)，煉鋼(gang)用(yong)碳化(hua)硅，被普遍(bian)以(yi)為(wei)有望(wang)成(cheng)為(wei)第三(san)代寬(kuan)帶(dai)隙半導(dao)體材料的(de)(de)(de)重(zhong)要組(zu)成(cheng)單元。

碳化硅的(de)制造工藝(yi)通常包括以下步(bu)驟：

原料選(xuan)擇與處理：選(xuan)擇高純度的(de)碳化(hua)硅粉末，并按照一定比例混合(he)添加(jia)必(bi)要的(de)添加(jia)劑，碳化(hua)硅脫氧劑，如瀝青(qing)、樹脂等，以形成坯體(ti)。

成型：采用注塑、擠(ji)壓、壓制等(deng)方式將混合好(hao)的碳化(hua)硅粉末坯體(ti)成型。

烘(hong)干與(yu)成(cheng)型(xing)：將成(cheng)型(xing)好(hao)的坯體放入烘(hong)箱中進(jin)行烘(hong)干、煅燒，形成(cheng)具有一定(ding)形狀和尺寸、且具有高溫(wen)耐受性(xing)能的成(cheng)品(pin)。

再加(jia)工(gong)(gong)(gong)與加(jia)工(gong)(gong)(gong)肆(si)：將成品進行加(jia)工(gong)(gong)(gong)肆(si)，如切割、研磨、拋光、打孔等(deng)加(jia)工(gong)(gong)(gong)工(gong)(gong)(gong)藝，碳化硅多少(shao)錢，以(yi)便容(rong)易用(yong)于各種應用(yong)場(chang)合。

需(xu)要(yao)(yao)注意的(de)(de)(de)是，碳(tan)(tan)化(hua)硅的(de)(de)(de)性質特殊(shu)，加(jia)工難度較大，操作時(shi)(shi)需(xu)要(yao)(yao)采取相應的(de)(de)(de)措施，如選(xuan)擇合(he)適的(de)(de)(de)加(jia)工工具(ju)(ju)、環境(jing)條件(jian)等，以(yi)避免碳(tan)(tan)化(hua)硅器件(jian)出(chu)現裂紋、變形等問題。同(tong)時(shi)(shi)，在執行(xing)具(ju)(ju)體的(de)(de)(de)碳(tan)(tan)化(hua)硅器件(jian)制造過程(cheng)前，需(xu)要(yao)(yao)根據(ju)實際(ji)需(xu)要(yao)(yao)和情況進行(xing)技術方面的(de)(de)(de)深入(ru)研究。

碳化(hua)硅物質品種(zhong)：碳化(hua)硅有(you)黑碳化(hua)硅和(he)(he)綠碳化(hua)硅兩個常用(yong)的(de)基該品種(zhong)，都屬(shu)(shu)α-SiC。黑碳化(hua)硅含(han)SiC約(yue)95%，其韌性高于(yu)綠碳化(hua)硅，大多(duo)用(yong)于(yu)加(jia)工抗(kang)張強度低(di)的(de)材料，如玻璃(li)、陶(tao)瓷、石材、耐火材料、鑄鐵和(he)(he)有(you)色金屬(shu)(shu)等。綠碳化(hua)硅含(han)SiC約(yue)97%以(yi)上，自(zi)銳(rui)性好，大多(duo)用(yong)于(yu)加(jia)工硬質合金、鈦(tai)合金和(he)(he)光學玻璃(li)，也用(yong)于(yu)珩磨汽缸(gang)套和(he)(he)精磨高速刀具。