我們所說的(de)(de)SMT貼片(pian)加(jia)工產品(pin)的(de)(de)質量(liang)檢驗(yan)通常是要針對(dui)其參數特(te)點進(jin)行(xing)檢測(ce)(ce)。可(ke)以通過(guo)物理的(de)(de)、化學的(de)(de)和其他科技手段(duan)(duan)和方(fang)法進(jin)行(xing)觀察、試驗(yan)、測(ce)(ce)量(liang)，來取得證實(shi)產品(pin)質量(liang)的(de)(de)客觀證據。因此，SMT電(dian)路(lu)板焊接(jie)(jie)廠家，SMT貼片(pian)加(jia)工質量(liang)檢驗(yan)需要恰當的(de)(de)檢測(ce)(ce)手段(duan)(duan)，包括各種計(ji)量(liang)檢測(ce)(ce)器(qi)具、儀器(qi)儀表、試驗(yan)設備等等，沈陽(yang)SMT電(dian)路(lu)板焊接(jie)(jie)，并且對(dui)其實(shi)施有效控制，SMT電(dian)路(lu)板焊接(jie)(jie)價格(ge)，保持準確度(du)和精密度(du)。

1）顯示所有(you)尺寸和公差的外(wai)形(xing)圖。

2）基材(cai)的完整描(miao)述（即G-10，G-10FR或(huo)其他材(cai)料）。

3）合格成品板(ban)的(de)剖視圖(tu)，顯(xian)示(shi)層數和關鍵(jian)尺寸（見圖(tu)20.14）。

4）每(mei)層電路圖形的圖像數等于層數。

5）通過金屬化孔工藝考慮的筆的厚度是足(zu)夠的，因為金屬化工藝將增加外層(ceng)的厚度。

6）表(biao)格顯示(shi)孔(kong)(kong)徑系數(shu)(shu)，公差，孔(kong)(kong)數(shu)(shu)和編號。該表(biao)中所示(shi)的(de)孔(kong)(kong)可以在(zai)多(duo)層印刷電路板中識別（見表(biao)20.5）（不需要計(ji)算大(da)量相(xiang)同尺寸的(de)小孔(kong)(kong);但必(bi)須計(ji)算小數(shu)(shu)量的(de)孔(kong)(kong)，這(zhe)是一個消除幫(bang)助生(sheng)產(chan)錯誤(wu)）。

smt貼片加工的印(yin)刷方式

對于(yu)smt貼片加工(gong)的印刷(shua)方式，SMT電路板(ban)焊(han)接加工(gong)廠，估計很多人是不了解(jie)的，

1) 印刷(shua)方式：鋼網刻孔(kong)要根據零件的(de)類型，基材的(de)性能來決定，其(qi)厚(hou)度(du)和(he)孔(kong)的(de)大小及形狀。其(qi)優點(dian)是速度(du)快、。

2) 點(dian)(dian)(dian)膠(jiao)方式：點(dian)(dian)(dian)膠(jiao)是利用壓縮空氣(qi)，將紅(hong)膠(jiao)透過點(dian)(dian)(dian)膠(jiao)頭點(dian)(dian)(dian)到基板上，膠(jiao)點(dian)(dian)(dian)的大小(xiao)、多少、由時間、壓力管直徑等(deng)參(can)數來控制，點(dian)(dian)(dian)膠(jiao)機具有(you)靈(ling)活的功(gong)能。