做間距和球徑(jing)小的(de)BGA是否一定要(yao)使用3D錫膏厚度(du)測試儀才能(neng)控(kong)制好品質呢？

1.十(shi)分(fen)必要(yao)，青海明銳(rui)AOI檢(jian)測設(she)備，3D錫膏測厚(hou)(hou)儀是(shi)對印(yin)刷品質做更好的監控! BGA球直(zhi)徑過(guo)小(xiao)(xiao)間距過(guo)密，人為目檢(jian)比較(jiao)慢，漏印(yin)，連錫，少錫，明銳(rui)AOI檢(jian)測設(she)備報價(jia)，拉尖，不容易(yi)看(kan)出，訂單很大可以采用3D錫膏測厚(hou)(hou)儀，如果訂單小(xiao)(xiao)就用人工目檢(jian)好了。

2.有BGA建(jian)議還(huan)是上在(zai)線(xian)的，有些(xie)客(ke)戶(hu)要求(qiu)BGA不能返修(xiu)，出(chu)(chu)了(le)問(wen)(wen)題損失就大(da)了(le)，明(ming)銳AOI檢測設備廠商，即便可以返修(xiu)的X-RAY檢出(chu)(chu)后的翻修(xiu)工程(cheng)也是夠大(da)的，的是盡可能避免批量(liang)問(wen)(wen)題！

3D錫(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)測(ce)(ce)(ce)厚(hou)(hou)儀(yi)(yi)(yi)(yi)和2D錫(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)測(ce)(ce)(ce)厚(hou)(hou)儀(yi)(yi)(yi)(yi)的(de)(de)區別：SMT2D錫(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)測(ce)(ce)(ce)厚(hou)(hou)儀(yi)(yi)(yi)(yi)只(zhi)能測(ce)(ce)(ce)量(liang)錫(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)某(mou)一點的(de)(de)高度(du)，SMT3D錫(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)測(ce)(ce)(ce)厚(hou)(hou)儀(yi)(yi)(yi)(yi)能夠測(ce)(ce)(ce)量(liang)整(zheng)個(ge)焊盤(pan)的(de)(de)錫(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)高度(du)，更(geng)能反映(ying)真(zhen)實(shi)的(de)(de)錫(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)厚(hou)(hou)度(du)。除了計(ji)算高度(du)，還(huan)可以計(ji)算錫(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)的(de)(de)面(mian)積(ji)和體積(ji)。另(ling)外，SMT2D錫(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)測(ce)(ce)(ce)厚(hou)(hou)儀(yi)(yi)(yi)(yi)是(shi)(shi)手動(dong)對(dui)焦，認為(wei)誤差(cha)(cha)(cha)大。3D錫(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)測(ce)(ce)(ce)厚(hou)(hou)儀(yi)(yi)(yi)(yi)是(shi)(shi)電(dian)腦自動(dong)對(dui)焦，測(ce)(ce)(ce)量(liang)的(de)(de)厚(hou)(hou)度(du)數據(ju)更(geng)加。非(fei)接觸式激光(guang)測(ce)(ce)(ce)厚(hou)(hou)儀(yi)(yi)(yi)(yi)是(shi)(shi)由(you)激光(guang)器產生線型(xing)光(guang)束(shu)，以一定(ding)的(de)(de)傾(qing)角(jiao)投(tou)射(she)到待(dai)測(ce)(ce)(ce)量(liang)的(de)(de)錫(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)上，因為(wei)待(dai)測(ce)(ce)(ce)量(liang)目(mu)標與(yu)周(zhou)圍(wei)基板存在高度(du)差(cha)(cha)(cha)，此時觀(guan)測(ce)(ce)(ce)到的(de)(de)目(mu)標與(yu)基板上的(de)(de)激光(guang)束(shu)相應出現斷續(xu)落差(cha)(cha)(cha)，根據(ju)三角(jiao)函數關系可以通過該落差(cha)(cha)(cha)間距計(ji)算出待(dai)測(ce)(ce)(ce)量(liang)目(mu)標截(jie)面(mian)與(yu)周(zhou)圍(wei)基板的(de)(de)高度(du)差(cha)(cha)(cha)，從而實(shi)現非(fei)接觸式的(de)(de)快速測(ce)(ce)(ce)量(liang)。

使用3D錫膏測厚儀(yi)減少(shao)返(fan)修率

當用戶開始從元(yuan)器件級上認識到焊(han)膏沉積質(zhi)量和焊(han)接工藝之間清晰的關系時(shi)，3D焊(han)膏檢查在測(ce)試(shi)策略中將(jiang)扮演越來(lai)越重要的角色。

多年來，許多工藝工程(cheng)師和質(zhi)(zhi)(zhi)量管理者一(yi)直對(dui)焊膏(gao)檢(jian)(jian)查儀（SPI）所帶來的(de)(de)(de)效益(yi)(yi)存(cun)在疑問。盡(jin)管在SMT的(de)(de)(de)工藝流(liu)程(cheng)中往(wang)往(wang)伴隨著很高的(de)(de)(de)缺陷等級，但很多SMT生產線(xian)都(dou)不曾真正執行過(guo)SPI檢(jian)(jian)測。一(yi)些用戶質(zhi)(zhi)(zhi)疑其成本效益(yi)(yi)的(de)(de)(de)分析(xi)結果(guo)，而另外一(yi)些用戶則認為SPI，特(te)別是3D SPI，僅僅在新(xin)產品(pin)導入（NPI）階段(duan)或 產品(pin)試制期有用，明銳AOI檢(jian)(jian)測設備廠(chang)，而對(dui)于已經成熟(shu)的(de)(de)(de)產品(pin)工藝是無(wu)利(li)可圖的(de)(de)(de)。對(dui)他(ta)們而言，SPI所提供的(de)(de)(de)信息既不會(hui)(hui)帶來相關產品(pin)的(de)(de)(de)任何質(zhi)(zhi)(zhi)量提升，也不會(hui)(hui)把這種提升的(de)(de)(de)需求和SPI設備配置不足掛起鉤來。