如(ru)MOS管和集(ji)成電(dian)路(lu)(lu)塊(kuai)等，smt電(dian)路(lu)(lu)板(ban)貼(tie)片加工，這些元件(jian)在(zai)工作時將(jiang)大(da)部(bu)分(fen)損耗功率轉化為(wei)(wei)熱(re)量。094因此，smt電(dian)路(lu)(lu)板(ban)貼(tie)片來料加工，建模時主要(yao)需(xu)要(yao)考慮(lv)(lv)這些器件(jian)，還要(yao)考慮(lv)(lv)線(xian)路(lu)(lu)板(ban)基(ji)板(ban)上。作為(wei)(wei)導(dao)線(xian)涂敷(fu)的(de)(de)銅箔。它(ta)們(men)在(zai)設計(ji)中不(bu)但起到導(dao)電(dian)的(de)(de)作用，還起到傳導(dao)熱(re)量的(de)(de)作用，其(qi)熱(re)導(dao)率和傳熱(re)面積(ji)都(dou)大(da)線(xian)路(lu)(lu)板(ban)板(ban)是電(dian)子電(dian)路(lu)(lu)不(bu)可缺少的(de)(de)組(zu)成部(bu)分(fen)。它(ta)的(de)(de)結構由環氧樹脂(zhi)基(ji)板(ban)和作為(wei)(wei)導(dao)線(xian)涂敷(fu)的(de)(de)銅箔組(zu)成，環氧樹脂(zhi)基(ji)板(ban)的(de)(de)厚度為(wei)(wei)mm。

根據印制電(dian)(dian)路(lu)板(PCB)市場分析機(ji)構Prismark的(de)(de)(de)調查(cha)報(bao)告預測(ce)，沈陽電(dian)(dian)路(lu)板貼(tie)片，未來(lai)幾年(nian)中國(guo)PCB行業將保持快速增長的(de)(de)(de)勢頭，從2012年(nian)至(zhi)2017年(nian)，中國(guo)PCB產值年(nian)復(fu)合(he)增長率可(ke)達6.0%左右，到(dao)2017年(nian)總產值可(ke)實現(xian)289.72億美元，在(zai)PCB市場的(de)(de)(de)占有率也(ye)將上(shang)升(sheng)至(zhi)44.13%。而(er)另一方面，縱觀當前PCB市場的(de)(de)(de)發(fa)展(zhan)特(te)征，可(ke)以發(fa)現(xian)，由于(yu)電(dian)(dian)腦(nao)、筆(bi)記本電(dian)(dian)腦(nao)用量(liang)的(de)(de)(de)不斷萎縮(suo)，終端市場逐漸向智能(neng)手機(ji)、平板電(dian)(dian)腦(nao)等移(yi)動通信產品(pin)傾斜，PCB因而(er)也(ye)正(zheng)朝著(zhu)(zhu)輕薄化、高(gao)密度、多層板的(de)(de)(de)方向演進；加上(shang)可(ke)穿戴產品(pin)的(de)(de)(de)興起，也(ye)令(ling)到(dao)柔性電(dian)(dian)路(lu)板的(de)(de)(de)需(xu)求開始上(shang)升(sheng)，所有這(zhe)些(xie)應(ying)用變(bian)化，SMT電(dian)(dian)路(lu)板貼(tie)片報(bao)價，都使(shi)得PCB在(zai)線(xian)自動測(ce)試系統(tong)在(zai)市場需(xu)求量(liang)“井噴”的(de)(de)(de)同時也(ye)面臨著(zhu)(zhu)嚴峻(jun)的(de)(de)(de)考(kao)驗。

CO2激光還是UV 激光？

例(li)如PCB分(fen)板或切割時，可以選擇波(bo)長約為10．6μm 的 CO2 激光系(xi)統。其加(jia)工成本相對較低，提供(gong)的激光功(gong)率(lv)也可達(da)數(shu)千瓦。但是它會(hui)在(zai)切割過(guo)程中產(chan)生大量(liang)熱能(neng)，從而(er)造(zao)成邊緣嚴重碳化。

UV 激光(guang)(guang)波(bo)(bo)長為355 nm。這種波(bo)(bo)長的激光(guang)(guang)束(shu)非常容易光(guang)(guang)學聚焦(jiao)。小于20瓦激光(guang)(guang)功率的UV 激光(guang)(guang)聚焦(jiao)后光(guang)(guang)斑直徑只有20μm – 而(er)其產生的能量密度(du)甚至可(ke)媲美(mei)太陽表(biao)面。