爐前AOI波峰焊料(liao)不(bu)足產生原因

PCB預熱和焊(han)(han)接(jie)(jie)溫度太高，使熔融(rong)焊(han)(han)料(liao)的黏度過(guo)低。 預熱溫度在90-130℃，有較多貼裝元器件(jian)時溫度取(qu)(qu)(qu)上限(xian);錫波溫度為250±5℃，焊(han)(han)接(jie)(jie)時間(jian)3-5s。 插裝孔的孔徑(jing)過(guo)大(da)，焊(han)(han)料(liao)從孔中(zhong)流出(chu)。 插裝孔的孔徑(jing)比引(yin)腳直徑(jing)0.15-0.4mm(細引(yin)腳取(qu)(qu)(qu)下限(xian)，粗引(yin)腳取(qu)(qu)(qu)上限(xian))。細引(yin)線大(da)焊(han)(han)盤，焊(han)(han)料(liao)被(bei)拉到焊(han)(han)盤上，波峰焊(han)(han)爐后AOI檢測設備，使焊(han)(han)點干癟(bie)。

爐(lu)前AOI功能(neng)強(qiang)大穩(wen)定做到(dao)元件(jian)無規則的(de)變形，立體(ti)超出既定位置，錯插，漏(lou)插，防(fang)呆反插.引腳錯插等(deng)檢查，目的(de)減少過爐(lu)鋟錫后的(de)二次返(fan)修頻率，爐(lu)后AOI檢查焊(han)點，未鋟錫，僑連，虛焊(han)，脫焊(han)，波峰焊(han)爐(lu)后AOI設備，元件(jian)等(deng)工作，

對(dui)(dui)于未(wei)來(lai)(lai)能用(yong)設(she)備實現代替人工的(de)設(she)備都(dou)將在(zai)未(wei)來(lai)(lai)十年內導入市場，原因很簡單人為(wei)因素太不容易(yi)管控，又容易(yi)漏掉或略(lve)過(guo)作業步驟，波(bo)峰焊爐后AOI檢測，相對(dui)(dui)從投(tou)資的(de)角度來(lai)(lai)講投(tou)入穩(wen)定的(de)設(she)備會減少與節(jie)約(yue)成本(ben)，員(yuan)工費(fei)用(yong)循環(huan)投(tou)入好不穩(wen)定，設(she)備一次性(xing)投(tou)入多年盈利相對(dui)(dui)可控，更沒有(you)可比性(xing)，當然也有(you)機器實現不了的(de)，這個無可厚非(fei)的(de)，在(zai)未(wei)來(lai)(lai)質量就是(shi)誠信(xin)，良好的(de)制造品質是(shi)企業的(de)名片與立(li)足大成的(de)基礎。

爐后AOI波峰焊機(ji)的外觀

波(bo)峰焊(han)機(ji)的(de)流線(xian)型外(wai)觀，大(da)幅面玻璃觀察(cha)窗。特別(bie)制鋁合(he)金導軌，高(gao)強度(du)(du)高(gao)硬(ying)度(du)(du)。材(cai)料(liao)選用(yong)(yong)鈦合(he)金爪(zhua)，波(bo)峰焊(han)爐后AOI，彈(dan)性(xing)高(gao)、不易變形(xing)、防腐蝕，使用(yong)(yong)壽命更長。助焊(han)劑低壓噴霧系(xi)統，采用(yong)(yong)PLC程序控制，自(zi)(zi)動光電識(shi)別(bie)，需人工設(she)定。PCB自(zi)(zi)動跟蹤系(xi)統，采用(yong)(yong)連(lian)續往(wang)返式噴射，噴霧面積(ji)、時(shi)間隨PCB板寬度(du)(du)及速(su)度(du)(du)變化自(zi)(zi)動調節。