如何保證SMT貼片與(yu)焊錫膏的印刷(shua)質量?

由焊(han)料印刷不良(liang)導致(zhi)的品(pin)質問(wen)題常見有(you)以下幾種:1、錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)不足(zu)(本地(di)甚至缺乏(fa)整體(ti)(ti)缺乏(fa))會導致(zhi)錫(xi)(xi)焊(han)后(hou)(hou)焊(han)點數量不足(zu)組件(jian)(jian)，組件(jian)(jian)2、抵消(xiao)，組件(jian)(jian)，組件(jian)(jian)，直立。3、焊(han)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)粘連將導致(zhi)焊(han)接(jie)后(hou)(hou)電路(lu)短(duan)接(jie)、元器(qi)(qi)件(jian)(jian)偏位。4、錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)印刷整體(ti)(ti)偏位：將導致(zhi)整版(ban)元器(qi)(qi)件(jian)(jian)焊(han)接(jie)不良(liang)，如少(shao)錫(xi)(xi)、開(kai)路(lu)、偏位、豎件(jian)(jian)等(deng)。5、焊(han)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)拉尖易引起焊(han)接(jie)后(hou)(hou)短(duan)路(lu)

導致焊(han)(han)錫(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)粘(zhan)連的(de)(de)(de)主要因素(su)：1、電路(lu)板(ban)的(de)(de)(de)設計缺(que)陷，焊(han)(han)盤(pan)間距過(guo)小。2、網(wang)板(ban)問題，鏤孔(kong)位(wei)置(zhi)不正(zheng)。3、網(wang)板(ban)未擦拭潔(jie)凈(jing)。4、網(wang)板(ban)問題使焊(han)(han)錫(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)脫(tuo)落(luo)不良(liang)。5、焊(han)(han)錫(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)性(xing)能不良(liang)，粘(zhan)度、坍塌不合格(ge)。6、電路(lu)板(ban)在印刷機內的(de)(de)(de)固定夾(jia)持松(song)動。7、焊(han)(han)錫(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)刀的(de)(de)(de)壓力、角度、速(su)(su)度以及脫(tuo)模速(su)(su)度等設備SMT參數設置(zhi)不合適。8、焊(han)(han)錫(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)印刷完成后，因為人為因素(su)被擠壓粘(zhan)連。

高溫錫膏(gao)、中溫錫膏(gao)、低(di)溫錫膏(gao)

1、高溫(wen)錫膏，是指平常(chang)所用的(de)無鉛錫膏，熔點一般在217℃以(yi)上，鞍(an)山(shan)smt來料加工，焊接效果好。

2、中溫錫(xi)膏，常用的無鉛中溫錫(xi)膏熔點在170℃左右，中溫錫(xi)膏的特點主要是(shi)使用進口松香(xiang)，smt來料加工廠家，黏附力好，可以有效防止塌(ta)落。

3、低(di)(di)溫(wen)錫(xi)(xi)膏(gao)的(de)熔點(dian)為138℃，smt來料(liao)加(jia)工(gong)(gong)廠，低(di)(di)溫(wen)錫(xi)(xi)膏(gao)主要(yao)加(jia)了鉍成(cheng)分，當貼片(pian)的(de)元器(qi)件(jian)無(wu)法承受(shou)200℃及以(yi)上的(de)溫(wen)度且需要(yao)貼片(pian)回流(liu)工(gong)(gong)藝時，使用低(di)(di)溫(wen)錫(xi)(xi)膏(gao)進行(xing)焊(han)(han)接工(gong)(gong)藝，起到保護不(bu)能(neng)承受(shou)高溫(wen)回流(liu)焊(han)(han)焊(han)(han)接原件(jian)和PCB，很(hen)受(shou)LED行(xing)業歡迎。