激光切割(ge)應注(zhu)意(yi)的問題  

前面分析(xi)了激(ji)光切割(ge)主要(yao)的幾個技術(shu)參數，它們決定(ding)了切割(ge)工藝的主要(yao)方(fang) 面，焊(han)接加(jia)工，但(dan)并不是(shi)只要(yao)把(ba)握了這就一定(ding)能加(jia)工出高質量的產(chan)品，還有幾個問題(ti)是(shi)特別需 要(yao)引起注意的：

1、切速的選(xuan)擇  

激光(guang)切割的速度(du)大可達(da)200—300mm/s，實(shi)際加(jia)工時往(wang)往(wang)只有(you)大速的 1/3

—1/2，因為速度(du)(du)越(yue)高，伺服機(ji)構的(de)動態精度(du)(du)就越(yue)低，直接(jie)影響切割質量。有實驗表明，設備焊接(jie)加工，切割圓(yuan)孔(kong)時，切速越(yue)高，孔(kong)徑(jing)越(yue)小，電路板焊接(jie)加工廠，加工的(de)孔(kong)圓(yuan)度(du)(du)就越(yue)差。

激光切割

利用(yong)高能量(liang)密度(du)的(de)(de)(de)(de)激光(guang)束加熱工件，使溫度(du)迅速(su)(su)上升，在(zai)非常短的(de)(de)(de)(de)時(shi)(shi)間內達到材料的(de)(de)(de)(de)沸點，材料開始(shi)汽化，形成(cheng)蒸(zheng)氣(qi)。這(zhe)些蒸(zheng)氣(qi)的(de)(de)(de)(de)噴(pen)出速(su)(su)度(du)很大，在(zai)蒸(zheng)氣(qi)噴(pen)出的(de)(de)(de)(de)同(tong)時(shi)(shi)，在(zai)材料上形成(cheng)切口。隨著眼前儲罐行業(ye)(ye)的(de)(de)(de)(de)不斷發展，越(yue)來(lai)(lai)越(yue)多(duo)(duo)的(de)(de)(de)(de)行業(ye)(ye)和企業(ye)(ye)運用(yong)到激光(guang)切割(ge)(3張)了儲罐，越(yue)來(lai)(lai)越(yue)多(duo)(duo)的(de)(de)(de)(de)企業(ye)(ye)進(jin)入到了儲罐行業(ye)(ye)，但是，由(you)于降低了后續(xu)工藝處理的(de)(de)(de)(de)成(cheng)本，所以(yi)，在(zai)大生產中采用(yong)這(zhe)種設備還是可行的(de)(de)(de)(de)。

激光(guang)切割      

因(yin)為其數控(kong)程(cheng)序是由(you)CAD圖形-幾何(he)位圖-以非均(jun)勻有理B樣條曲線為基礎的PLC控(kong)制程(cheng)序同步轉化(hua)的，不存在人為誤差(cha)(cha)，再加(jia)上精(jing)密機床保證，機械精(jing)度理論上誤差(cha)(cha)在±0．02mm，由(you)于環(huan)境原因(yin)實際上誤差(cha)(cha)在±0．05mm左右。而且排(pai)料(liao)可以用(yong)(yong)軟件來排(pai)。排(pai)料(liao)隨心所欲，材料(liao)利(li)用(yong)(yong)率通(tong)常(chang)≥80％．加(jia)工精(jing)度、切割面粗糙(cao)度、熱影響區(qu)范圍和加(jia)工速度均(jun)能(neng)滿足要求。