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BGA焊(han)球(qiu)橋連(lian)是指兩個(ge)或多個(ge)BGA焊(han)球(qiu)粘(zhan)連(lian)在一起形成短(duan)路的(de)一種缺(que)陷(xian)。這(zhe)種缺(que)陷(xian)是由于BGA焊(han)球(qiu)融化后流動造成粘(zhan)連(lian)導致的(de)一種缺(que)陷(xian)。由于這(zhe)種缺(que)陷(xian)會導致短(duan)路是決不允許的(de)一種嚴重缺(que)陷(xian)。
焊球移位是指BGA焊球與PCB焊盤未能完全對準，存在相對位移的一種缺陷。這種缺陷常常不影響電氣連接，但對器件焊接的機械性能有影響。實際工作中常常允許焊球相對于焊盤有25%的位移，但是相鄰焊球之間的間隙不能減小25%及以上。
無損(sun)檢(jian)測技術，即(ji)無損(sun)檢(jian)測，是(shi)一種在不破(po)壞被(bei)檢(jian)測物(wu)質(zhi)原有狀態和(he)化(hua)學(xue)性質(zhi)的(de)情(qing)況下，獲取(qu)與被(bei)檢(jian)測物(wu)質(zhi)質(zhi)量有關(guan)的(de)物(wu)理和(he)化(hua)學(xue)信息的(de)檢(jian)驗方法。
無損檢(jian)(jian)(jian)測技術廣(guang)泛應(ying)用于(yu)汽車、航(hang)空(kong)航(hang)天、科研、增材制造(zao)、智能手機等(deng)(deng)工業(ye)(ye)領域(yu)。可用于(yu)鋰電池的(de)SMT焊(han)接、IC封裝、IGBT半(ban)導體、LED燈(deng)條(tiao)背光i氣泡占空(kong)比檢(jian)(jian)(jian)測BGA芯片檢(jian)(jian)(jian)測、壓鑄件(jian)的(de)松焊(han)缺(que)(que)陷(xian)檢(jian)(jian)(jian)測、電子工業(ye)(ye)產品內部結構的(de)無損缺(que)(que)陷(xian)檢(jian)(jian)(jian)測等(deng)(deng)等(deng)(deng)。
SPI設(she)備和AOI設(she)備有什(shen)么(me)不(bu)同呢？它們各自有什(shen)么(me)特(te)點？下面蘇州(zhou)富(fu)鴻(hong)威SKY為你講解SPI和AOI的(de)區(qu)別(bie)在(zai)哪些地方：
1.品(pin)質控制： 覆(fu)蓋一些人工檢測的缺陷，包(bao)括(原件偏立、元(yuan)(yuan)件少錫、焊點短路(lu)、焊點虛焊、元(yuan)(yuan)件反向、元(yuan)(yuan)件錯裝、元(yuan)(yuan)件變(bian)形、元(yuan)(yuan)件漏裝、元(yuan)(yuan)件豎起。)
2.工藝過程控制：AOI配備有信(xin)(xin)息分析終(zhong)端(IAT)可(ke)實(shi)際臨時(shi)(shi)檢測(ce)焊點質量，實(shi)時(shi)(shi)生(sheng)(sheng)成統計(ji)圖(tu)表，Omron VT-X750，將故障發生(sheng)(sheng)的種類及頻(pin)率等信(xin)(xin)息實(shi)時(shi)(shi)反(fan)饋給生(sheng)(sheng)產(chan)部門，以便于生(sheng)(sheng)產(chan)部門及時(shi)(shi)發現，生(sheng)(sheng)產(chan)過程中的問題并(bing)盡早修(xiu)正，從而從便時(shi)(shi)間和物(wu)料的損耗降低。
3.工藝(yi)參數驗證(zheng)及其他：對于一種新的特加工的單板(ban)，從(cong)印(yin)刷工藝(yi)參數到回流(liu)焊工藝(yi)參數，都(dou)需要精心(xin)調制，而這(zhe)些參數的設置是否合理(li)，取決于焊接質量(liang)的好(hao)壞，這(zhe)一過程必須(xu)要經過多次試驗才(cai)能實現。AOI提供了驗證(zheng)試驗結果有效(xiao)手段。
SPI用于印(yin)(yin)刷(shua)機之后，對(dui)(dui)于焊(han)錫印(yin)(yin)刷(shua)的(de)(de)質量檢(jian)(jian)查及對(dui)(dui)印(yin)(yin)刷(shua)工藝(yi)的(de)(de)驗證和控制。SPI在整個SMT中起相當的(de)(de)作用。而AOI分(fen)為(wei)爐前(qian)(qian)和爐后兩種，前(qian)(qian)者(zhe)對(dui)(dui)器件貼裝進(jin)行檢(jian)(jian)測(ce)，后者(zhe)對(dui)(dui)焊(han)點進(jin)行檢(jian)(jian)測(ce)。
兩者功能不同，SPI檢測(ce)錫膏印刷，AOI于爐前檢驗(yan)裂制件穩定度(du)，于爐后(hou)檢驗(yan)焊接品質等。
AOI 的好處：
AOI又(you)名自動(dong)光學檢查，運(yun)用(yong)高(gao)速精度視覺處理技術，檢測PCB上各種(zhong)不同的錯裝及焊接缺陷(xian)。
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