根據印制電(dian)(dian)路板(PCB)市(shi)場(chang)(chang)分析機構Prismark的調查(cha)報(bao)(bao)告預測，PCb焊(han)接(jie)價格，未(wei)來(lai)幾年(nian)(nian)(nian)(nian)中國PCB行(xing)業將保持快速(su)增長的勢頭，從2012年(nian)(nian)(nian)(nian)至(zhi)2017年(nian)(nian)(nian)(nian)，中國PCB產(chan)值年(nian)(nian)(nian)(nian)復合(he)增長率(lv)可(ke)達6.0%左右，到2017年(nian)(nian)(nian)(nian)總產(chan)值可(ke)實(shi)現(xian)289.72億美元，在(zai)PCB市(shi)場(chang)(chang)的占有率(lv)也(ye)(ye)(ye)將上升至(zhi)44.13%。而(er)另一(yi)方面(mian)，縱觀當前PCB市(shi)場(chang)(chang)的發展特征，PCb焊(han)接(jie)報(bao)(bao)價，可(ke)以發現(xian)，PCb焊(han)接(jie)廠(chang)家，由于電(dian)(dian)腦、筆記本電(dian)(dian)腦用量的不斷萎縮，終端(duan)市(shi)場(chang)(chang)逐漸(jian)向(xiang)智能(neng)手機、平板電(dian)(dian)腦等移動(dong)通信產(chan)品傾斜(xie)，PCB因而(er)也(ye)(ye)(ye)正(zheng)朝著輕薄(bo)化、高密度(du)、多層板的方向(xiang)演進(jin)；加上可(ke)穿戴產(chan)品的興起，也(ye)(ye)(ye)令到柔(rou)性電(dian)(dian)路板的需求(qiu)開(kai)始上升，所有這些應用變化，鞍山PCb焊(han)接(jie)，都使得PCB在(zai)線自動(dong)測試系(xi)統(tong)在(zai)市(shi)場(chang)(chang)需求(qiu)量“井噴”的同時(shi)也(ye)(ye)(ye)面(mian)臨著嚴峻的考(kao)驗。

固(gu)定貼(tie)(tie)片(pian)(pian)元件(jian)(jian)(jian)貼(tie)(tie)片(pian)(pian)加工(gong)元件(jian)(jian)(jian)的(de)固(gu)定是非常(chang)主要的(de)，根(gen)據貼(tie)(tie)片(pian)(pian)元件(jian)(jian)(jian)的(de)管(guan)(guan)腳(jiao)多少。其固(gu)定辦法(fa)大體上(shang)能夠分為兩種——單腳(jiao)固(gu)定法(fa)和多腳(jiao)固(gu)定法(fa)，關于管(guan)(guan)腳(jiao)數(shu)目少通常(chang)為-個(ge))的(de)貼(tie)(tie)片(pian)(pian)元件(jian)(jian)(jian)如電(dian)(dian)阻(zu)電(dian)(dian)容二極管(guan)(guan)三(san)極管(guan)(guan)等。通常(chang)選用單腳(jiao)固(gu)定法(fa)，291即先在板上(shang)對其的(de)一個(ge)焊盤上(shang)錫(xi)。然(ran)后左手(shou)拿鑷子(zi)夾持元件(jian)(jian)(jian)放到安裝位(wei)置并(bing)輕(qing)抵住電(dian)(dian)路(lu)板。右手(shou)拿烙鐵接近已(yi)鍍錫(xi)焊盤熔化焊錫(xi)將該引腳(jiao)焊。

器件與基板的連接：

（1） 盡量縮短器(qi)件引線長(chang)度(du)；

（2）選擇(ze)高功耗器件(jian)時，應考慮引(yin)(yin)線材料的導熱性，如果可(ke)能的話，盡量選擇(ze)引(yin)(yin)線橫段面大(da)；

（3）選擇管腳數較多的器件。

器件的封裝選取：

（1）在考慮熱設(she)計(ji)時(shi)應注意器件(jian)的封(feng)裝說明和(he)它的熱傳導率；

（2）應考慮(lv)在基(ji)板與器件封裝之(zhi)間提供一個良好的(de)熱傳(chuan)導路徑；

（3）在熱傳導(dao)路徑(jing)上應避(bi)免有(you)空(kong)氣隔斷，如果有(you)這種情況(kuang)可(ke)采用導(dao)熱材(cai)料進行填(tian)充。