pcba貼(tie)片(pian)加(jia)工(gong)(gong)(gong)過程中(zhong)，對焊膏(gao)、貼(tie)片(pian)膠、元(yuan)器件損(sun)耗應進行(xing)配額管理(li)，作為關(guan)鍵的(de)(de)(de)過程控制(zhi)。pcba的(de)(de)(de)加(jia)工(gong)(gong)(gong)生(sheng)產(chan)直(zhi)接影響(xiang)到產(chan)品(pin)的(de)(de)(de)質(zhi)量，從而對工(gong)(gong)(gong)藝參數、流程、人員、設備、材(cai)料、加(jia)工(gong)(gong)(gong)檢測(ce)以(yi)及車間(jian)環境等(deng)因素進行(xing)把控。pcb制(zhi)造(zao)生(sheng)產(chan)設備的(de)(de)(de)維護(hu)和保養(yang)。做到合理(li)的(de)(de)(de)生(sheng)產(chan)現場，貼(tie)片(pian)加(jia)工(gong)(gong)(gong)廠商(shang)，識別準確；物料、在制(zhi)品(pin)分類存(cun)放倉(cang)庫，貼(tie)片(pian)加(jia)工(gong)(gong)(gong)價(jia)格，整(zheng)齊格局(ju)，臺賬相符。

smt加工組裝密度(du)高(gao)(gao)、電(dian)子(zi)產品體(ti)積小(xiao)、重(zhong)量輕(qing)，貼(tie)片元件(jian)的(de)體(ti)積和(he)(he)重(zhong)量只(zhi)有傳統插裝元件(jian)的(de)1/10左右(you)，貼(tie)片加工，一(yi)般采用貼(tie)片加工之后，電(dian)子(zi)產品體(ti)積縮小(xiao)40%-60%，重(zhong)量減輕(qing)60%-80%。可靠性高(gao)(gao)、抗振能(neng)力強(qiang)。焊點(dian)缺陷率低。高(gao)(gao)頻(pin)特性好(hao)。減少(shao)了電(dian)磁和(he)(he)射頻(pin)干(gan)擾。物(wu)流路(lu)線要盡可能(neng)短，以提高(gao)(gao)生產和(he)(he)管理的(de)效率。與生產現(xian)場(chang)無關的(de)各類物(wu)品，貼(tie)片加工廠(chang)，應(ying)堅(jian)決清除出現(xian)場(chang)等。

SMT貼(tie)(tie)(tie)片(pian)加工產品檢驗的(de)(de)要(yao)點(dian)：1。構件(jian)(jian)安(an)裝(zhuang)工藝質量要(yao)求，元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)貼(tie)(tie)(tie)裝(zhuang)需(xu)整齊、正(zheng)中，無偏(pian)移、歪斜，放置(zhi)(zhi)(zhi)位置(zhi)(zhi)(zhi)的(de)(de)元(yuan)件(jian)(jian)類型(xing)規格應正(zheng)確;組件(jian)(jian)應該沒有(you)缺少貼(tie)(tie)(tie)紙，錯(cuo)誤的(de)(de)貼(tie)(tie)(tie)紙。貼(tie)(tie)(tie)片(pian)元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)不允許有(you)反貼(tie)(tie)(tie)。安(an)裝(zhuang)具有(you)極性要(yao)求的(de)(de)貼(tie)(tie)(tie)片(pian)裝(zhuang)置(zhi)(zhi)(zhi)，應當按照正(zheng)確的(de)(de)極性指(zhi)示進行。2。元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)焊(han)錫工藝要(yao)求，FPC板表(biao)面應對焊(han)膏外(wai)觀和(he)異物及(ji)痕跡無影響(xiang)。元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)粘接位置(zhi)(zhi)(zhi)應無影響(xiang)外(wai)觀與焊(han)錫的(de)(de)松香(xiang)或助焊(han)劑和(he)異物。