激光切割

在(zai)玻(bo)璃、石材(cai)、陶(tao)瓷(ci)等切割加工(gong)(gong)行業，傳統的(de)方法是用金剛(gang)石刀具(ju)進(jin)(jin)行切、鋸、銑等，焊接加工(gong)(gong)，切割的(de)厚度(du)(du)范圍非常大、速度(du)(du)較快，但對常規厚度(du)(du)的(de)板材(cai)，水切割可進(jin)(jin)行高精(jing)度(du)(du)的(de)任(ren)意曲線(xian)的(de)切割加工(gong)(gong)，成品(pin)率(lv)高，降低生(sheng)產(chan)成本，且大大提高加工(gong)(gong)產(chan)品(pin)的(de)附加值。  

水刀切割(ge)的精度(du)怎么樣？  

拓晟水(shui)刀(dao)切(qie)(qie)割(ge)機的切(qie)(qie)割(ge)精度為+/-0.1mm。若使用動(dong)態(tai)水(shui)切(qie)(qie)割(ge)機可提高切(qie)(qie)割(ge)精度，焊接加工費，消除切(qie)(qie)割(ge)斜度。

激光切割      

因為(wei)其數控程序(xu)是由(you)CAD圖形-幾何位圖-以(yi)非均勻有理(li)B樣條曲線為(wei)基礎的(de)PLC控制程序(xu)同步轉化的(de)，不存在(zai)人(ren)為(wei)誤(wu)差(cha)(cha)，再加上精(jing)密機床保證，機械(xie)精(jing)度(du)理(li)論上誤(wu)差(cha)(cha)在(zai)±0．02mm，由(you)于環境原因實際上誤(wu)差(cha)(cha)在(zai)±0．05mm左(zuo)右。而且排(pai)料可以(yi)用軟件(jian)來(lai)排(pai)。排(pai)料隨(sui)心所欲，焊(han)接加工廠家(jia)，材料利用率(lv)通常≥80％．加工精(jing)度(du)、切割(ge)面粗糙度(du)、熱影(ying)響區(qu)范圍和(he)加工速(su)度(du)均能滿足要(yao)求。

激光切割的原理

激(ji)光切割(ge)是由電子放電作為(wei)供給能源，通過 He、N2、CO2 等混合氣(qi)體為(wei)激(ji)發媒介，利用反射(she)鏡組聚焦產生(sheng)激(ji)光光束，從而對材料(liao)進行切割(ge)。

激(ji)光(guang)(guang)(guang)切(qie)割(ge)的(de)過程：在數控程序的(de)激(ji)發和驅動下(xia)，激(ji)光(guang)(guang)(guang)發生(sheng)器內產生(sheng)出特定模式和類型的(de)激(ji)光(guang)(guang)(guang)，經過光(guang)(guang)(guang)路系統傳送到切(qie)ge頭(tou)，并聚(ju)焦(jiao)于工(gong)件表面，將(jiang)金屬熔化(hua)；同(tong)時，材(cai)料加工(gong)焊接，

噴嘴(zui)從(cong)與光束平(ping)行的方向噴出輔助氣體將熔(rong)渣吹走；在(zai)由程控(kong)的伺服電機驅動下，切ge頭按照預定(ding)路(lu)線(xian)運(yun)動，從(cong)而切割出各種形狀(zhuang)的工件。