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在PCBA加工(gong)生產過(guo)程中,SMT加工(gong)貼(tie)片(pian)哪里有(you),受一些不穩定因素的(de)影響,PCBA的(de)焊(han)點(dian)會產生缺陷的(de)問題。對于PCBA焊(han)點(dian)的(de)焊(han)接情況,一般都會有(you)一個可接受的(de)范圍,昆山SMT加工(gong)貼(tie)片(pian),超過(guo)一定的(de)限度,就(jiu)(jiu)會影響產品的(de)可靠性,就(jiu)(jiu)要被判定為不良品。
PCBA加工中PCBA板焊點不良的評(ping)判標準
PCBA板焊點不(bu)良(liang)的評判標準(zhun)如(ru)下:
1、焊盤未被焊錫完全覆(fu)蓋
對于(yu)非(fei)圓(yuan)形焊盤邊角和圓(yuan)形焊盤需判定為焊點(dian)不良。
2、腐蝕
零件腳或綠漆物 質發生變質,SMT加(jia)工貼片好(hao)(hao)不好(hao)(hao),產 生變色則為(wei)焊點(dian)不良。
3、錫尖
組件(jian)錫點突出超過(guo)0.5mm。
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