x射線發生裝置解(jie)決哪些問題？

（1）當材料由多種結晶(jing)成分組成，需區分各成分所占比例，可(ke)使用(yong)XRD物相鑒定功能，分析各結晶(jing)相的(de)比例。

（2）很多(duo)材料(liao)的(de)性能由(you)結晶程(cheng)度(du)決(jue)定(ding)，可使用XRD結晶度(du)分析，確(que)定(ding)材料(liao)的(de)結晶程(cheng)度(du)。

（3）新(xin)材料(liao)開(kai)(kai)發需要充分了解材料(liao)的晶格參數，中能x射(she)線(xian)發生裝(zhuang)置，使用XRD可快(kuai)捷測試出(chu)點(dian)陣參數，為新(xin)材料(liao)開(kai)(kai)發應(ying)用提供性能驗證指標。

（4）產品(pin)在使(shi)用(yong)過程中出現斷裂(lie)、變形等失效(xiao)現象(xiang)，可(ke)能(neng)涉及微觀應(ying)力方(fang)面影(ying)響(xiang)，使(shi)用(yong)XRD可(ke)以快捷測定微觀應(ying)力。

（5）納(na)(na)米材(cai)料由于顆粒(li)(li)細小，極易形成團粒(li)(li)，采(cai)用(yong)通常的(de)粒(li)(li)度分析儀(yi)往往會給(gei)出(chu)錯(cuo)誤的(de)數據。采(cai)用(yong)X射(she)(she)線(xian)衍(yan)射(she)(she)線(xian)線(xian)寬法(fa)(謝樂法(fa))可以(yi)測(ce)定(ding)納(na)(na)米粒(li)(li)子的(de)平均(jun)粒(li)(li)徑(jing)。

x射線發生裝置結構

主(zhu)要(yao)包括(kuo)三(san)部分(fen)：X射(she)線光(guang)(guang)管、測角(jiao)儀和(he)(he)檢(jian)測器(qi)。采用(yong)應用(yong)廣(guang)泛(fan)的Cu靶作為X射(she)線源，配備(bei)(bei)PIXcel高(gao)能檢(jian)測器(qi)，此(ci)檢(jian)測器(qi)為固態探測器(qi)由65000個像素(su)組成，每(mei)(mei)個像素(su)的尺寸為55×55微(wei)米，每(mei)(mei)個像素(su)都(dou)有(you)獨(du)立電路，具(ju)有(you)快速讀出時間和(he)(he)較(jiao)高(gao)的動態范圍(wei)：每(mei)(mei)像素(su)行每(mei)(mei)秒超過1300萬次(ci)計數。此(ci)外儀器(qi)光(guang)(guang)路系統配備(bei)(bei)索拉狹縫、防(fang)散射(she)狹縫、面罩(zhao)、單色器(qi)等，中能x射(she)線發生裝置(zhi)多少錢，以(yi)使X射(she)線源發射(she)X射(she)線光(guang)(guang)以(yi)單色光(guang)(guang)源照射(she)樣(yang)品，而(er)樣(yang)品產生的衍射(she)光(guang)(guang)以(yi)平(ping)行光(guang)(guang)束達(da)到檢(jian)測器(qi)。

x射線發生裝置的應用

1、金屬(shu)，鑄造廠、冶煉(lian)廠和鋼廠還有金屬(shu)行業的(de)(de)其他(ta)方(fang)面都是連(lian)續生(sheng)產并(bing)要求日夜控制(zhi)生(sheng)產和進料出料的(de)(de)質量。合金的(de)(de)化(hua)學含量，殘余應力(li)是與(yu)結構失效相(xiang)關的(de)(de)重要特征。具有的(de)(de)空間分辨率和測量硬化(hua)材(cai)料的(de)(de)能力(li)提供了(le)非接觸式測量。

2、涂層(ceng)，現(xian)代生活的(de)(de)(de)每(mei)個(ge)環節都得益于涂層(ceng)或(huo)薄膜技(ji)術(shu)(shu)。無論是(shi)集成電路(lu)芯(xin)片上的(de)(de)(de)阻(zu)擋層(ceng)薄膜還(huan)是(shi)鋁制飲料(liao)罐(guan)上的(de)(de)(de)涂層(ceng)，X射線是(shi)研發，產品過(guo)程(cheng)控制和質量不可缺少的(de)(de)(de)分析(xi)技(ji)術(shu)(shu)。