元器件數據(ju)庫。庫中有元器件尺寸(cun)、引腳數、引腳間距和對應吸嘴類型(xing)等(deng)(4)供(gong)料(liao)(liao)器排(pai)列(lie)數據(ju)。供(gong)料(liao)(liao)器排(pai)列(lie)數據(ju)每種元器件所(suo)選用的供(gong)料(liao)(liao)器及在貼(tie)片機供(gong)料(liao)(liao)平臺上的放置位置。

PCB數據(ju)。PCB數據(ju)包括設定PCB的(de)尺寸、厚度、拼(pin)板數據(ju)等。

不(bu)同廠(chang)家(jia)、不(bu)同型(xing)號的(de)貼片機(ji)的(de)軟件編程方法(fa)是不(bu)一樣的(de)，本溪SMT貼片焊接，特別是高速和貼片機(ji)的(de)程序編制更為復雜，制約條件也更多。

錫膏冷(leng)(leng)凍問題，錫膏剛(gang)買回來，如(ru)果不馬上用，SMT貼(tie)片(pian)焊接(jie)價(jia)格(ge)，需(xu)放入冰箱里進行(xing)冷(leng)(leng)藏，溫度在5℃-10℃，SMT貼(tie)片(pian)焊接(jie)報價(jia)，不要低于(yu)0℃。關(guan)于(yu)錫膏的攪拌使(shi)用，相信(xin)就(jiu)不用多說了。

貼(tie)片機(ji)(ji)(ji)易(yi)損耗品的(de)(de)及(ji)(ji)時更換，在(zai)貼(tie)裝(zhuang)工序，由于(yu)貼(tie)片機(ji)(ji)(ji)設(she)備的(de)(de)老化以及(ji)(ji)吸嘴(zui)、供(gong)料(liao)器(qi)的(de)(de)損壞，SMT貼(tie)片焊接加(jia)工哪家(jia)好(hao)，容(rong)易(yi)導致貼(tie)片機(ji)(ji)(ji)貼(tie)歪，并造成高拋料(liao)的(de)(de)發生(sheng)(sheng)，降低生(sheng)(sheng)產效率，增加(jia)生(sheng)(sheng)產成本。在(zai)無法貼(tie)片機(ji)(ji)(ji)設(she)備的(de)(de)情況下，需認真檢查吸嘴(zui)是(shi)否(fou)堵塞、損壞，以及(ji)(ji)供(gong)料(liao)器(qi)是(shi)否(fou)完好(hao)。

導致(zhi)焊錫(xi)(xi)膏(gao)粘連(lian)的(de)主要(yao)因素(su)：1、電(dian)路板的(de)設計(ji)缺陷，焊盤間距過小。2、網板問題(ti)，鏤孔位置(zhi)不正。3、網板未擦拭潔凈。4、網板問題(ti)使焊錫(xi)(xi)膏(gao)脫落不良(liang)。5、焊錫(xi)(xi)膏(gao)性(xing)能不良(liang)，粘度(du)(du)(du)、坍塌不合格。6、電(dian)路板在印(yin)(yin)刷機內的(de)固定夾持松動(dong)。7、焊錫(xi)(xi)膏(gao)刀的(de)壓(ya)(ya)力(li)、角度(du)(du)(du)、速度(du)(du)(du)以(yi)及脫模速度(du)(du)(du)等設備SMT參數設置(zhi)不合適。8、焊錫(xi)(xi)膏(gao)印(yin)(yin)刷完成后，因為人為因素(su)被擠壓(ya)(ya)粘連(lian)。