1.什么是SMT?

SMT是表(biao)面組(zu)裝技術(shu)(shu)(Surface Mount Technology的縮寫)，稱為(wei)表(biao)面貼裝或表(biao)面安(an)裝技術(shu)(shu)。是目(mu)前電子產品組(zu)裝行(xing)業里常用(yong)的一種技術(shu)(shu)和工(gong)藝。

它(ta)是一種將(jiang)無引腳或短引線表面(mian)組(zu)裝(zhuang)元器(qi)件(簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器(qi)件)安(an)裝(zhuang)在(zai)印制電(dian)路板(ban)(Printed Circuit Board，PCB)的(de)(de)表面(mian)或其它(ta)基板(ban)的(de)(de)表面(mian)上，PCb焊(han)接廠家加工(gong)，通過回流焊(han)加熱焊(han)接方(fang)法(fa)組(zu)裝(zhuang)的(de)(de)一種電(dian)路裝(zhuang)連技術

避免(mian)(mian)(mian)PCB上熱(re)點(dian)的集中，盡(jin)可能(neng)地將功率(lv)均(jun)勻地分(fen)(fen)(fen)布(bu)在PCB板上，保持PCB表面溫度性能(neng)的均(jun)勻和一(yi)致。往往設計過(guo)程中要(yao)(yao)達到嚴格的均(jun)勻分(fen)(fen)(fen)布(bu)是(shi)較為困(kun)難的，但(dan)一(yi)定要(yao)(yao)避免(mian)(mian)(mian)功率(lv)密度太(tai)高的區(qu)域，以(yi)(yi)免(mian)(mian)(mian)出現過(guo)熱(re)點(dian)影響整(zheng)個電(dian)路的正常(chang)工作。如(ru)果(guo)有條件的話(hua)，進行印制電(dian)路的熱(re)效能(neng)分(fen)(fen)(fen)析是(shi)很有必要(yao)(yao)的，如(ru)現在一(yi)些PCB設計軟件中增加的熱(re)效能(neng)指標(biao)分(fen)(fen)(fen)析軟件模塊，就可以(yi)(yi)幫(bang)助設計人員優化電(dian)路設計。

在(zai)印制(zhi)電路工(gong)業的傳統知識里，特(te)別是(shi)印制(zhi)電路原料的供應(ying)(ying)商們，大家公(gong)認，氨(an)性蝕刻(ke)液中的一(yi)價(jia)(jia)銅(tong)離(li)子含量越低(di)(di)，反應(ying)(ying)速(su)度就越快，這已由經(jing)驗所(suo)證實。事實上(shang)， 許(xu)多的氨(an)性蝕刻(ke)液產(chan)品都(dou)含有一(yi)價(jia)(jia)銅(tong)離(li)子的特(te)殊配位(wei)基（一(yi)些復雜的溶劑），其作用是(shi)降低(di)(di)一(yi)價(jia)(jia)銅(tong)離(li)子(這些即(ji)是(shi)他們的產(chan)品具(ju)有高反應(ying)(ying)能(neng)力的技術秘訣 )，PCb焊(han)接，可見一(yi)價(jia)(jia)銅(tong)離(li)子的影響是(shi)不(bu)小(xiao)的。將一(yi)價(jia)(jia)銅(tong)由5000ppm降至50ppm，蝕刻(ke)速(su)率會提高一(yi)倍(bei)以上(shang)。

由(you)于(yu)蝕(shi)刻反應過(guo)(guo)程(cheng)中生成(cheng)大量(liang)的(de)(de)(de)一(yi)價銅(tong)離(li)子，又由(you)于(yu)一(yi)價銅(tong)離(li)子總是與氨(an)的(de)(de)(de)絡合基緊(jin)(jin)緊(jin)(jin)的(de)(de)(de)結合在一(yi)起，所以保持其含量(liang)近于(yu)零是十分(fen)困難的(de)(de)(de)。通過(guo)(guo)大氣(qi)中氧的(de)(de)(de)作用(yong)將一(yi)價銅(tong)轉(zhuan)換成(cheng)二價銅(tong)可以去除一(yi)價銅(tong)。用(yong)噴淋的(de)(de)(de)方(fang)式可以達到上述(shu)目的(de)(de)(de)。