SMT使PCB布線(xian)密度增加、鉆孔(kong)數(shu)目(mu)減(jian)(jian)少(shao)、孔(kong)徑變細(xi)、PCB面積縮(suo)小、同功能(neng)的(de)(de)(de)(de)PCB層數(shu)減(jian)(jian)少(shao)，這些都使制造PCB的(de)(de)(de)(de)成本(ben)降(jiang)低(di)(di)；無引(yin)線(xian)或(huo)短引(yin)線(xian)的(de)(de)(de)(de)SMC、SMD節省(sheng)了(le)(le)引(yin)線(xian)材料(liao)；剪線(xian)、打彎工序的(de)(de)(de)(de)省(sheng)略，減(jian)(jian)少(shao)了(le)(le)設備(bei)、人(ren)力費用；頻率特性(xing)的(de)(de)(de)(de)提高，減(jian)(jian)少(shao)了(le)(le)射(she)頻調(diao)試費用；電子(zi)產品(pin)的(de)(de)(de)(de)體(ti)積縮(suo)小，SMT電路板焊(han)接(jie)價格(ge)，重量減(jian)(jian)輕，降(jiang)低(di)(di)了(le)(le)整機成本(ben)；貼焊(han)可靠(kao)性(xing)提高，減(jian)(jian)少(shao)了(le)(le)二次(ci)焊(han)接(jie)；可靠(kao)性(xing)好使返修成本(ben)降(jiang)低(di)(di)。一般，電子(zi)設備(bei)采用SMT后可使產品(pin)總成本(ben)降(jiang)低(di)(di)30％～50％。

根據印制電(dian)(dian)路板(ban)(PCB)市(shi)場(chang)(chang)分析(xi)機(ji)構Prismark的(de)(de)(de)調查報告(gao)預測(ce)，未來幾(ji)年(nian)中(zhong)國PCB行(xing)業將(jiang)保持快速(su)增長(chang)的(de)(de)(de)勢(shi)頭(tou)，從2012年(nian)至(zhi)2017年(nian)，中(zhong)國PCB產值年(nian)復合(he)增長(chang)率(lv)可達(da)6.0%左右，到(dao)2017年(nian)總產值可實現289.72億美元(yuan)，在(zai)(zai)PCB市(shi)場(chang)(chang)的(de)(de)(de)占(zhan)有率(lv)也(ye)(ye)將(jiang)上(shang)升至(zhi)44.13%。而(er)(er)另一方面，縱觀當前PCB市(shi)場(chang)(chang)的(de)(de)(de)發展(zhan)特征，可以發現，SMT電(dian)(dian)路板(ban)焊(han)接加(jia)工廠，由于(yu)電(dian)(dian)腦、筆記本電(dian)(dian)腦用量的(de)(de)(de)不斷(duan)萎縮，終端市(shi)場(chang)(chang)逐漸向智能手機(ji)、平(ping)板(ban)電(dian)(dian)腦等(deng)移動(dong)通信產品傾斜(xie)，SMT電(dian)(dian)路板(ban)焊(han)接報價，PCB因(yin)而(er)(er)也(ye)(ye)正(zheng)朝著輕薄化、高密度(du)、多層板(ban)的(de)(de)(de)方向演(yan)進；加(jia)上(shang)可穿戴產品的(de)(de)(de)興起，也(ye)(ye)令到(dao)柔(rou)性電(dian)(dian)路板(ban)的(de)(de)(de)需求開(kai)始上(shang)升，所有這些應用變化，鐵嶺SMT電(dian)(dian)路板(ban)焊(han)接，都(dou)使得PCB在(zai)(zai)線自動(dong)測(ce)試系統在(zai)(zai)市(shi)場(chang)(chang)需求量“井(jing)噴”的(de)(de)(de)同時(shi)也(ye)(ye)面臨著嚴峻的(de)(de)(de)考驗(yan)。

在印制電路加工中，氨(an)性蝕(shi)刻是一(yi)個較為(wei)精細(xi)和(he)復雜的(de)化學反應過程(cheng)。反過來說它又是一(yi)個易于進(jin)行(xing)的(de)工作。一(yi)旦工藝(yi)上調(diao)通，就可以連續進(jin)行(xing)生產(chan)。關鍵是一(yi)旦開 機就需保持連續工作狀態，不宜干干停(ting)停(ting)。蝕(shi)刻工藝(yi)在極大的(de)程(cheng)度上依賴(lai)設備的(de)良好工作狀態。就目前來講，無論使用(yong)何(he)種蝕(shi)刻液，必(bi)須使用(yong)高壓噴淋，而且為(wei)了獲得較整齊(qi)的(de)線條側邊和(he)高質(zhi)量的(de)蝕(shi)刻效果，必(bi)須嚴格選擇噴嘴的(de)結構和(he)噴淋方式。