SMT貼(tie)片(pian)加(jia)工(gong)中回流焊(han)(han)機的(de)特(te)點：回流焊(han)(han)機不需要直接(jie)(jie)(jie)浸入熔融焊(han)(han)料中，與波峰焊(han)(han)機不同，所以受到元(yuan)件(jian)的(de)熱(re)沖(chong)擊很小。其(qi)次，貼(tie)片(pian)加(jia)工(gong)供應，回流焊(han)(han)機只(zhi)需要在(zai)現場澆鑄，大大減少了焊(han)(han)料的(de)使用(yong);第三(san)，回流焊(han)(han)可(ke)以控制焊(han)(han)料的(de)釋(shi)放(fang)以避(bi)免橋(qiao)接(jie)(jie)(jie)缺陷;當元(yuan)器件(jian)的(de)貼(tie)片(pian)位置有(you)一定的(de)偏(pian)差時，由于熔化的(de)焊(han)(han)料表面張力，只(zhi)要焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)位置正確(que)，回流焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)就能(neng)自動校正微小的(de)偏(pian)差，使元(yuan)件(jian)固定在(zai)正確(que)的(de)位置。

預加(jia)工(gong)車間的(de)(de)工(gong)作人(ren)員根據物(wu)(wu)料(liao)(liao)清單從物(wu)(wu)料(liao)(liao)中提取物(wu)(wu)料(liao)(liao)，仔細核對物(wu)(wu)料(liao)(liao)的(de)(de)型(xing)(xing)號、規格，并(bing)簽字(zi)，根據樣品(pin)進行(xing)預加(jia)工(gong)，并(bing)采用全自動(dong)體(ti)電容剪切機、全自動(dong)晶(jing)體(ti)管成型(xing)(xing)機、全自動(dong)皮帶成型(xing)(xing)機等成型(xing)(xing)設備進行(xing)加(jia)工(gong)。將(jiang)加(jia)工(gong)好的(de)(de)元器件(jian)插(cha)入PCB板的(de)(de)相應位置，沈陽貼片加(jia)工(gong)，準備過波焊(han)接。將(jiang)插(cha)好插(cha)件(jian)的(de)(de)PCB板放(fang)入波峰(feng)焊(han)輸(shu)送帶，通過噴焊(han)劑、預熱、波峰(feng)焊(han)、冷卻等環(huan)節(jie)完成PCB板的(de)(de)焊(han)接。

元(yuan)(yuan)件送料(liao)(liao)器放于(yu)一(yi)個單坐標(biao)移(yi)動(dong)(dong)的料(liao)(liao)車上，基板(PCB)放于(yu)一(yi)個X/Y坐標(biao)系統移(yi)動(dong)(dong)的工(gong)作(zuo)臺(tai)上，貼片頭(tou)安裝在一(yi)個轉(zhuan)(zhuan)塔上，工(gong)作(zuo)時，料(liao)(liao)車將元(yuan)(yuan)件送料(liao)(liao)器移(yi)動(dong)(dong)到取料(liao)(liao)位(wei)(wei)置(zhi)(zhi)，貼片加工(gong)焊(han)接，貼片頭(tou)上的真空吸料(liao)(liao)嘴(zui)(zui)在取料(liao)(liao)位(wei)(wei)置(zhi)(zhi)取元(yuan)(yuan)件，貼片加工(gong)廠(chang)商，經轉(zhuan)(zhuan)塔轉(zhuan)(zhuan)動(dong)(dong)到貼片位(wei)(wei)置(zhi)(zhi)(與取料(liao)(liao)位(wei)(wei)置(zhi)(zhi)成180度)，在轉(zhuan)(zhuan)動(dong)(dong)過程(cheng)中經過對(dui)元(yuan)(yuan)件位(wei)(wei)置(zhi)(zhi)與方向(xiang)的調(diao)整，將元(yuan)(yuan)件貼放于(yu)基板上。機械(xie)對(dui)中調(diao)整位(wei)(wei)置(zhi)(zhi)、吸嘴(zui)(zui)旋轉(zhuan)(zhuan)調(diao)整方向(xiang)，這種(zhong)方法能達到的精度有(you)限(xian)，較晚的機型(xing)已再(zai)不采用。