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FCCL（FlexibleCopperCladLaminate），涂覆訂做，即(ji)撓性(xing)(xing)覆銅板，是(shi)一種由(you)柔(rou)性(xing)(xing)聚酰基材(PI)和銅箔通過膠水(shui)黏結(jie)而(er)成的(de)(de)(de)(de)(de)(de)材料。它是(shi)電子元件實現(xian)柔(rou)性(xing)(xing)化轉(zhuan)型(xing)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)關鍵所在(zai)之(zhi)一，因(yin)(yin)其(qi)薄(bo)、輕及可彎曲的(de)(de)(de)(de)(de)(de)特性(xing)(xing)而(er)被廣(guang)泛應用于各類電子產品(pin)中。在(zai)代加工(gong)領域里，FCCL的(de)(de)(de)(de)(de)(de)應用意味著更(geng)高的(de)(de)(de)(de)(de)(de)生產靈活性(xing)(xing)和更(geng)廣(guang)泛的(de)(de)(de)(de)(de)(de)設(she)計空(kong)間(jian)。傳統的(de)(de)(de)(de)(de)(de)剛性(xing)(xing)電路板在(zai)很多(duo)(duo)應用場景下都(dou)顯得笨(ben)重(zhong)且不(bu)夠靈活；而(er)FCCL則能(neng)滿(man)足(zu)對(dui)輕薄(bo)化和復雜(za)形狀(zhuang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)需求(qiu)(qiu)。例如(ru)智能(neng)手機(ji)和平板的(de)(de)(de)(de)(de)(de)觸(chu)摸屏就(jiu)常常采(cai)用這種軟性(xing)(xing)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)電路基板來(lai)實現(xian)更(geng)多(duo)(duo)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)功能(neng)和設(she)計自由(you)度(du)。此外，隨著5G通信技術(shu)(shu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)普及以及物聯網的(de)(de)(de)(de)(de)(de)發(fa)展，越來(lai)越多(duo)(duo)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)設(she)備需要(yao)(yao)(yao)擁有(you)(you)小型(xing)化與無線連接的(de)(de)(de)(de)(de)(de)能(neng)力——這些(xie)都(dou)離不(bu)開以FCCL為基礎的(de)(de)(de)(de)(de)(de)印制電路技術(shu)(shu)來(lai)支持其(qi)內(nei)部復雜(za)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)信號(hao)傳輸與處理需求(qiu)(qiu)。目前市場上(shang)對(dui)于的(de)(de)(de)(de)(de)(de)FCCL需求(qiu)(qiu)持續增長，特別是(shi)在(zai)汽車電子、與航空(kong)航天等(deng)(deng)高技術(shu)(shu)領域內(nei)；而(er)這些(xie)行業(ye)往(wang)往(wang)對(dui)產品(pin)性(xing)(xing)能(neng)有(you)(you)著極其(qi)嚴格的(de)(de)(de)(de)(de)(de)要(yao)(yao)(yao)求(qiu)(qiu)——包括耐高溫特性(xing)(xing)、抗腐(fu)蝕能(neng)力和極高的(de)(de)(de)(de)(de)(de)尺寸精度(du)等(deng)(deng)方面都(dou)是(shi)不(bu)可或缺(que)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)考量因(yin)(yin)素。因(yin)(yin)此作為制造過程中的(de)(de)(de)(de)(de)(de)重(zhong)要(yao)(yao)(yao)一環代加工(gong)廠家不(bu)僅需要(yao)(yao)(yao)具(ju)備的(de)(de)(de)(de)(de)(de)生產設(she)備和技術(shu)(shu)能(neng)力去(qu)應對(dui)日(ri)益增長的(de)(de)(de)(de)(de)(de)產量要(yao)(yao)(yao)求(qiu)(qiu)同(tong)時(shi)還需不(bu)斷(duan)地進行技術(shu)(shu)創新以滿(man)足(zu)市場對(dui)更(geng)高質量產品(pin)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)期待與挑戰