橋(qiao)接(jie)(jie)，所謂的橋(qiao)接(jie)(jie)，就(jiu)是(shi)(shi)不(bu)相連的焊點(dian)(dian)接(jie)(jie)連在一起(qi)，在SMT生產(chan)中(zhong)常見的缺(que)陷之(zhi)一，SMT電(dian)路(lu)(lu)板焊接(jie)(jie)廠家，它會引起(qi)元(yuan)件之(zhi)間的短路(lu)(lu)。一般(ban)是(shi)(shi)以下(xia)幾(ji)點(dian)(dian)原因，1.焊錫膏(gao)質量問(wen)題，錫膏(gao)中(zhong)金屬(shu)含量偏高(gao)和印刷時間過(guo)長(chang)。2.錫膏(gao)太(tai)多、粘(zhan)度(du)低、塌(ta)落度(du)差，SMT電(dian)路(lu)(lu)板焊接(jie)(jie)加(jia)工，預(yu)熱后(hou)漫流到焊盤外，SMT電(dian)路(lu)(lu)板焊接(jie)(jie)加(jia)工廠，導至較密間隙之(zhi)焊點(dian)(dian)橋(qiao)接(jie)(jie)。3.印刷對位不(bu)準或(huo)印刷壓力過(guo)大，容(rong)易造(zao)成細(xi)間距QFP橋(qiao)接(jie)(jie)。4.貼放元(yuan)器件壓力過(guo)大錫膏(gao)受壓后(hou)溢出。5.鏈(lian)速和升溫(wen)速度(du)過(guo)快錫膏(gao)中(zhong)溶(rong)劑來不(bu)及揮發。

SMT引線元(yuan)件焊(han)(han)(han)接(jie)的(de)(de)方法：開始焊(han)(han)(han)接(jie)所(suo)有的(de)(de)引腳(jiao)(jiao)(jiao)時，應在(zai)(zai)烙鐵尖上(shang)加上(shang)焊(han)(han)(han)錫(xi)(xi)，將(jiang)所(suo)有的(de)(de)引腳(jiao)(jiao)(jiao)涂上(shang)助焊(han)(han)(han)劑(ji)使(shi)引腳(jiao)(jiao)(jiao)保持濕(shi)潤。用烙鐵尖接(jie)觸芯片每個引腳(jiao)(jiao)(jiao)的(de)(de)末端，直到看見焊(han)(han)(han)錫(xi)(xi)流入引腳(jiao)(jiao)(jiao)。在(zai)(zai)焊(han)(han)(han)接(jie)時要保持烙鐵尖與被(bei)焊(han)(han)(han)引腳(jiao)(jiao)(jiao)并行(xing)，防止因焊(han)(han)(han)錫(xi)(xi)過量發生搭(da)接(jie)。在(zai)(zai)焊(han)(han)(han)完所(suo)有的(de)(de)引腳(jiao)(jiao)(jiao)后，用助焊(han)(han)(han)劑(ji)浸(jin)濕(shi)所(suo)有引腳(jiao)(jiao)(jiao)以便清洗(xi)焊(han)(han)(han)錫(xi)(xi)。在(zai)(zai)需要的(de)(de)地方吸(xi)掉多余的(de)(de)焊(han)(han)(han)錫(xi)(xi)，以消除任(ren)何短路和(he)搭(da)接(jie)。

鋼網(wang)制作對(dui)于(yu)SMT工(gong)(gong)(gong)藝(yi)來講至(zhi)關(guan)重要(yao)，它將直接(jie)決(jue)定(ding)每個焊盤(pan)上錫是(shi)否均勻、飽滿，從而影響到SMT元器件(jian)貼裝后(hou)經過回(hui)流(liu)焊后(hou)的焊接(jie)可靠性。一般來說，開具鋼網(wang)需要(yao)認真分析每塊PCB的特性，對(dui)于(yu)一些(xie)高精密(mi)和質量要(yao)求的電(dian)路板，撫順SMT電(dian)路板焊接(jie)，必須采用激光(guang)鋼網(wang)，而且需要(yao)SMT工(gong)(gong)(gong)程(cheng)人(ren)員進行會議(yi)討論確(que)認工(gong)(gong)(gong)藝(yi)流(liu)程(cheng)之后(hou)，適當地調(diao)整開口的孔徑，確(que)保上錫效果。