圣全(quan)科技是(shi)一家專門從事工(gong)業(ye)自動(dong)化設備、技術(shu)支持(chi)、售后(hou)服務、設備租賃、安裝維護、方案開發和調試檢查以及工(gong)裝夾具(ju)設計制造(zao)的企業(ye)。

我們來(lai)看看X-RAY的檢測(ce)項目：

1.IC封裝中(zhong)的缺陷檢(jian)驗如﹕層(ceng)剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線(xian)的完(wan)整性檢(jian)驗。

2.印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如﹕對齊(qi)不良或橋接(bridging)以及開路(open)。

3.SMT焊點空洞(cavity)現象(xiang)檢測與量測(measuration)。

4.各式連接線路中(zhong)可能產(chan)生的(de)(de)開(kai)路(open)，短路(short)或不正(zheng)常連接的(de)(de)缺(que)陷檢驗(yan)。

5.錫(xi)球(qiu)數組封裝及覆芯(xin)片封裝中(zhong)錫(xi)球(qiu)(solder ball)的完整性(xing)檢驗。

6.密度較高的(de)塑料(liao)材(cai)質(zhi)破(po)i裂或金屬材(cai)質(zhi)空洞(metal cavity)檢驗。

7.芯片尺寸量(liang)(liang)測(ce)(dimensional measurement)，打線線弧量(liang)(liang)測(ce)，組件吃錫面積(Solder area)比例(li)量(liang)(liang)測(ce)。

8.印刷電路板制造工藝檢測:焊線偏移，橋接(jie)，xray tube，開(kai)路;

9.錫球數組封(feng)裝(zhuang)及覆芯片封(feng)裝(zhuang)中(zhong)錫球的完(wan)整(zheng)性檢驗(yan);

10.高密度(du)的(de)塑料材質破i裂(lie)或金屬材質檢驗(yan)。

圣全科技(ji)是一家專(zhuan)門從事(shi)工(gong)業(ye)自動化設(she)(she)備、技(ji)術支持(chi)、售后服(fu)務、設(she)(she)備租賃、安(an)裝(zhuang)維護、方案開發和調試檢(jian)查以及工(gong)裝(zhuang)夾具設(she)(she)計制造的(de)企業(ye)。

無損檢測(ce)(ce)的原理是(shi)(shi)什么？為什么必須進行無損檢測(ce)(ce)？所謂無損，即非破壞(huai)性(xing)測(ce)(ce)試(shi)，這是(shi)(shi)利用材料的聲音、光(guang)、磁和(he)電特性(xing)來檢測(ce)(ce)被檢對(dui)象中是(shi)(shi)否存在缺陷或(huo)不(bu)均勻性(xing)，而不(bu)損壞(huai)或(huo)影響被檢對(dui)象的性(xing)能，從(cong)而給出(chu)缺陷的大(da)小(xiao)和(he)位置、性(xing)質和(he)數(shu)量(liang)。

AOI自(zi)動光(guang)學(xue)檢(jian)查(cha)：運用高速高精(jing)度(du)視覺處(chu)理(li)技術自(zi)動檢(jian)測(ce)PCB板(ban)上各種不同帖裝錯誤及焊接缺陷(xian).PCB板(ban)的(de)(de)范圍可(ke)從細間距(ju)高密度(du)板(ban)到低密度(du)大(da)尺(chi)寸板(ban)，并可(ke)提供在線檢(jian)測(ce)方案，以提高生產效率，及焊接質量.通過使用AOI作為減(jian)少(shao)缺陷(xian)的(de)(de)工具，在裝配(pei)工藝過程的(de)(de)早期查(cha)找和(he)消除錯誤，以實現良(liang)好的(de)(de)過程控制.早期發現缺陷(xian)將(jiang)避免將(jiang)壞板(ban)送到隨后的(de)(de)裝配(pei)階段(duan)，AOI將(jiang)減(jian)少(shao)修(xiu)理(li)成本將(jiang)避免報廢不可(ke)修(xiu)理(li)的(de)(de)電路板(ban).