集成(cheng)電(dian)路，英(ying)文為(wei)Integrated Circuit，縮寫為(wei)IC；顧名思義，就(jiu)是把一(yi)定數量的常用(yong)電(dian)子元(yuan)件，如電(dian)阻、電(dian)容、晶體管等(deng)，以及這些(xie)元(yuan)件之(zhi)間的連(lian)線，千(qian)野溫度儀，通(tong)過半(ban)導(dao)體工(gong)藝集成(cheng)在一(yi)起的具有(you)特(te)定功能的電(dian)路。

為什么(me)會(hui)產(chan)生(sheng)集成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)？我們(men)知道任何發明創造背后都(dou)是(shi)有驅動力的(de)，而(er)驅動力往(wang)往(wang)來源于問(wen)題(ti)。那(nei)么(me)集成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)產(chan)生(sheng)之前(qian)的(de)問(wen)題(ti)是(shi)什么(me)呢(ni)？我們(men)看一下1946年(nian)在美(mei)國誕生(sheng)的(de)世(shi)界(jie)上一臺電(dian)(dian)子(zi)計算機，千(qian)野溫度(du)儀廠家，它是(shi)一個占地(di)150平(ping)方米、重達(da)30噸的(de)龐然大(da)物，里面的(de)電(dian)(dian)路(lu)使用了17468只(zhi)電(dian)(dian)子(zi)管、7200只(zhi)電(dian)(dian)阻、10000只(zhi)電(dian)(dian)容、50萬(wan)條線(xian)，耗電(dian)(dian)量150千(qian)瓦。

帶緩沖墊(dian)的(de)四側引(yin)(yin)腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體(ti)的(de)四個角設置(zhi)突起(緩沖墊(dian))以防止在運(yun)送過(guo)程中引(yin)(yin)腳發(fa)生彎曲(qu)變形。美國半導體(ti)廠家主要在微(wei)處(chu)理器和ASIC等電路中采用此封裝。引(yin)(yin)腳中心距0.635mm，引(yin)(yin)腳數從(cong)84 到196 左右(見QFP)。

用玻璃(li)密(mi)封的(de)陶(tao)瓷雙列(lie)直插式封裝，用于ECL RAM，DSP(數(shu)字信號處理(li)器)等(deng)電(dian)路(lu)。帶(dai)有 玻璃(li)窗口的(de)Cerdip 用于紫外(wai)線(xian)擦除型EPROM以及內部(bu)帶(dai)有EPROM 的(de)微機(ji)電(dian)路(lu)等(deng)。引腳(jiao)中心距2.54mm，引腳(jiao)數(shu)從8到(dao)42。在日(ri)本，千野(ye)溫度儀廠家，此封裝表示為DIP－G(G即(ji)玻璃(li)密(mi)封的(de)意思)。

市面(mian)上不(bu)少的(de)行駛(shi)記(ji)錄(lu)儀(yi)(yi)都會標榜著自己具有120度(du)(du)(du)廣角視野，甚至夸張(zhang)到140度(du)(du)(du)、270度(du)(du)(du)，并(bing)聲稱畫面(mian)不(bu)會變形(xing)，但實際操作中，標配具有120度(du)(du)(du)廣角的(de)行駛(shi)記(ji)錄(lu)儀(yi)(yi)往(wang)往(wang)都只能拍(pai)到105度(du)(du)(du)左右，并(bing)且(qie)拍(pai)攝(she)畫面(mian)已出(chu)現較為(wei)突出(chu)的(de)彎曲(qu)，這是(shi)廣角拍(pai)攝(she)的(de)通病，號稱不(bu)變形(xing)的(de)純粹是(shi)忽(hu)悠(you)。這樣(yang)看來，更不(bu)用說(shuo)140度(du)(du)(du)、270度(du)(du)(du)的(de)廣角了。此外，因為(wei)拍(pai)攝(she)畫面(mian)的(de)彎曲(qu)而出(chu)現的(de)拍(pai)攝(she)模糊，這也有機會讓你的(de)行駛(shi)記(ji)錄(lu)不(bu)能成為(wei)法律。

現階段可以解(jie)決角度不足(zu)或廣(guang)角過(guo)度而出現畫(hua)面彎曲問題，就是雙鏡(jing)頭(tou)雙錄像的方式去進行行駛路面拍攝。 次數用(yong)完API KEY 超過(guo)次數限制