手機(ji)電路板設計改善(shan)音頻性能(neng)應該：

謹慎(shen)考慮底層規劃。理想的底層規劃應把不(bu)同類型的電路劃分在(zai)不(bu)同的區(qu)域(yu)。

盡(jin)可(ke)能使用差(cha)分(fen)信號(hao)。帶(dai)有差(cha)分(fen)輸入的(de)(de)音頻器件(jian)能夠抑制(zhi)噪聲。差(cha)分(fen)信號(hao)中(zhong)間一般是不能加(jia)地線(xian)。因(yin)為差(cha)分(fen)信號(hao)的(de)(de)應用原(yuan)理重(zhong)要的(de)(de)一點便是利用差(cha)分(fen)信號(hao)間相(xiang)互耦合所帶(dai)來的(de)(de)好處，如 磁通量消除 ，抗噪能力(li)等。若在中(zhong)間加(jia)地線(xian)，便會破壞耦合效應。

在表(biao)(biao)面(mian)貼(tie)裝(zhuang)裝(zhuang)配的(de)回流焊接(jie)中，錫(xi)膏(gao)用(yong)于表(biao)(biao)面(mian)貼(tie)裝(zhuang)元件(jian)的(de)引腳或端子(zi)與焊盤之間(jian)的(de)連接(jie)，有許多變量。如錫(xi)膏(gao)、絲印(yin)(yin)機、錫(xi)膏(gao)應用(yong)方法和印(yin)(yin)刷(shua)工藝過程。在印(yin)(yin)刷(shua)錫(xi)膏(gao)的(de)過程中，基板(ban)放在工作臺(tai)上(shang)，機械地或真空(kong)夾緊定位，沈陽電路板(ban)加工，用(yong)定位銷或視(shi)覺(jue)來對準，用(yong)模板(ban)(stencil)進行錫(xi)膏(gao)印(yin)(yin)刷(shua)。

在模板錫膏印(yin)刷過程中，印(yin)刷機是達(da)到所希望的印(yin)刷品(pin)質的關鍵。

如果沒有脫(tuo)開，這個過程叫接(jie)觸(chu)(on-contact)印刷(shua)。當使(shi)(shi)用(yong)全金屬(shu)模(mo)板(ban)時，使(shi)(shi)用(yong)接(jie)觸(chu)印刷(shua)。非接(jie)觸(chu)(off-contact)印刷(shua)用(yong)于柔性(xing)的金屬(shu)絲網(wang)。

在錫(xi)膏(gao)絲(si)(si)(si)印(yin)中有(you)三個關鍵的要素(su)，smt電(dian)路板加工廠家， 我們叫做3S： Solder paste(錫(xi)膏(gao))，Stencils(模(mo)板)，和Squeegees(絲(si)(si)(si)印(yin)刮板)。三個要素(su)的正確結合是(shi)持續(xu)的絲(si)(si)(si)印(yin)品質的關鍵所在。