沉(chen)金(jin)板，沉(chen)金(jin)是通過化學氧化還原反應的(de)方(fang)(fang)法(fa)生(sheng)成一層(ceng)鍍(du)層(ceng)，一般厚度較厚，遼(liao)陽(yang)smt來料(liao)加工，是化學鎳金(jin)金(jin)層(ceng)沉(chen)積方(fang)(fang)法(fa)的(de)一種，可以(yi)達到(dao)較厚的(de)金(jin)層(ceng)；碳(tan)油(you)(you)板，有部(bu)分客戶要求在(zai)印刷電路(lu)板上(shang)(shang)印碳(tan)油(you)(you)，采用絲(si)網(wang)印刷技術，在(zai)PCB板之位置(zhi)印上(shang)(shang)碳(tan)油(you)(you)，經烤(kao)箱固(gu)化測試OK后形成合(he)格(ge)的(de)具有一定(ding)阻(zu)值的(de)碳(tan)膜(mo)代(dai)替原有的(de)pcb焊(han)盤；金(jin)手指(zhi)(zhi)板，金(jin)手指(zhi)(zhi)實(shi)際(ji)上(shang)(shang)是在(zai)覆銅板上(shang)(shang)通過特殊工藝再覆上(shang)(shang)一層(ceng)金(jin)，smt來料(liao)加工廠家(jia)，因(yin)為金(jin)的(de)氧化性(xing)極強(qiang)，而(er)且傳(chuan)導性(xing)也(ye)很強(qiang)。

在(zai)(zai)線測(ce)試(shi)(shi)的可測(ce)試(shi)(shi)性設(she)計。在(zai)(zai)線測(ce)試(shi)(shi)的方法是在(zai)(zai)沒有其他元(yuan)器件的影響(xiang)下，對電路板上的元(yuan)器件逐個提供輸入信(xin)號，并檢(jian)(jian)測(ce)其輸出信(xin)號。其可檢(jian)(jian)測(ce)性設(she)計主要是設(she)計測(ce)試(shi)(shi)焊盤(pan)和測(ce)試(shi)(shi)點。

原(yuan)材(cai)料(liao)(liao)來(lai)料(liao)(liao)檢測(ce)。原(yuan)材(cai)料(liao)(liao)來(lai)料(liao)(liao)檢測(ce)包括PCB和元器件的(de)檢測(ce)，以及焊(han)膏、焊(han)劑等所(suo)有SMT組裝(zhuang)工藝材(cai)料(liao)(liao)的(de)檢測(ce)。

工(gong)(gong)藝(yi)過程檢(jian)(jian)測(ce)。工(gong)(gong)藝(yi)過程檢(jian)(jian)測(ce)包含(han)印刷、貼片(pian)、焊接、清洗等各工(gong)(gong)序的工(gong)(gong)藝(yi)質量檢(jian)(jian)測(ce)。組件檢(jian)(jian)測(ce)含(han)組件外觀檢(jian)(jian)測(ce)、焊點(dian)檢(jian)(jian)測(ce)、組件性能測(ce)試(shi)和功能測(ce)試(shi)等。

錫膏(gao)冷凍問題，錫膏(gao)剛買(mai)回來，如果不馬上(shang)用(yong)，需放入冰箱里進行(xing)冷藏，溫度在5℃-10℃，smt來料(liao)加工價(jia)格，不要低于(yu)0℃。關于(yu)錫膏(gao)的攪拌使(shi)用(yong)，相(xiang)信就不用(yong)多說了(le)。

貼(tie)片機(ji)易(yi)損耗(hao)品的(de)及(ji)時更換，在貼(tie)裝工序，由于貼(tie)片機(ji)設備的(de)老化以(yi)及(ji)吸(xi)嘴(zui)、供料(liao)器的(de)損壞，容易(yi)導致(zhi)貼(tie)片機(ji)貼(tie)歪，并(bing)造成(cheng)高(gao)拋料(liao)的(de)發生(sheng)，降低(di)生(sheng)產效率，增加生(sheng)產成(cheng)本。在無法貼(tie)片機(ji)設備的(de)情況下(xia)，需(xu)認真檢查吸(xi)嘴(zui)是否(fou)堵(du)塞、損壞，以(yi)及(ji)供料(liao)器是否(fou)完(wan)好。