電子材料發展情況

加入WTO后，經(jing)濟化(hua)，用(yong)戶采用(yong)進口(kou)材(cai)料(liao)(liao)，對國(guo)內電子(zi)材(cai)料(liao)(liao)發(fa)展具有(you)較大沖擊，由(you)于電子(zi)材(cai)料(liao)(liao)基(ji)礎(chu)薄弱(ruo)，技(ji)術(shu)研發(fa)和原創性(xing)產權(quan)成果不多(duo)，導電泡棉廠商，骨(gu)干(gan)企業缺少(shao)國(guo)家(jia)有(you)效支持，無力解決行業中的重大課題。如多(duo)晶硅原料(liao)(liao)國(guo)內大生產技(ji)術(shu)沒有(you)掌握，至今沒有(you)規模化(hua)生產企業；壓(ya)電晶體、磁性(xing)材(cai)料(liao)(liao)、電子(zi)陶瓷材(cai)料(liao)(liao)等(deng)的產品還有(you)待(dai)研發(fa)等(deng)。但是中國(guo)電子(zi)材(cai)料(liao)(liao)行業已經(jing)步入了快速發(fa)展時期，所以說風險(xian)與機遇(yu)并存(cun)。

電子材料發展情況

中(zhong)(zhong)國(guo)磁(ci)性(xing)材料產業規模已居(ju)世界一位，2005年(nian)(nian)總產能達45萬(wan)噸(dun)，濟南(nan)導電泡棉，其中(zhong)(zhong)永(yong)磁(ci)鐵氧體(ti)(ti)為(wei)(wei)29萬(wan)噸(dun)，軟磁(ci)鐵氧體(ti)(ti)為(wei)(wei)16萬(wan)噸(dun)，銷售額約(yue)250億(yi)(yi)元，出(chu)口(kou)占總量(liang)(liang)的50%以(yi)上；2005年(nian)(nian)中(zhong)(zhong)國(guo)半(ban)導體(ti)(ti)材料市(shi)場規模為(wei)(wei)15.6億(yi)(yi)美元。其中(zhong)(zhong)，半(ban)導體(ti)(ti)制造材料市(shi)場為(wei)(wei)4.97億(yi)(yi)美元，封裝材料市(shi)場為(wei)(wei)10.64億(yi)(yi)美元；2005年(nian)(nian)，中(zhong)(zhong)國(guo)覆銅板年(nian)(nian)產量(liang)(liang)約(yue)為(wei)(wei)20055萬(wan)平方米，導電泡棉價(jia)格，同(tong)比增長20.7%，總銷售額達169億(yi)(yi)元，同(tong)比增長26%，出(chu)口(kou)額為(wei)(wei)57018萬(wan)美元，年(nian)(nian)出(chu)口(kou)量(liang)(liang)增長5.66%。中(zhong)(zhong)國(guo)覆銅箔層壓板生(sheng)產量(liang)(liang)已居(ju)位。

導電泡棉特點和優勢

符合RoHS

改進的Z軸電(dian)阻率可以在很大的頻率范圍內將屏蔽效能提高到90dB以上(shang)

適用厚度0.039' ( 1mm)，導電泡棉供應商， 0.060' (1.5mm)， 0.079' (2 mm)， 0.098' (2.5 mm)， 0.125' (3.2mm) ，寬度可(ke)達到 0.250' (6.4mm)

壓縮范圍(wei)大(da)，可壓縮至原始厚(hou)度的60%

同(tong)樣具備(bei) UL94 HB 和 V0阻燃等級

適用于(yu)(yu)多種標準配(pei)置，包括D-subs， USB port， IEEE 1394， SCSI 和(he) RJ 11. (也適用于(yu)(yu)薄板材和(he)長方(fang)形外形)

可沖切(qie)成所需要的形狀

沖切I/O，長方形襯墊(dian)及面板(ban)襯墊(dian)供貨(huo)時可背導電膠或不背導電膠

低(di)的(de)殘(can)余變形保證了產品的(de)長期使用性能

廣泛(fan)應用(yong)于(yu)PDP電視(shi)、LCD顯示器、液晶電視(shi)、手機(ji)、筆記本計算機(ji)、MP3、通訊(xun)機(ji)柜、儀器等電子(zi)產品以及(ji)航天(tian)領域