SMT行業知識(shi)總結:制(zhi)作SMT設備(bei)程序時， 程序中包括五(wu)大部(bu)(bu)分(fen)， 此(ci)五(wu)部(bu)(bu)分(fen)為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;無(wu)鉛(qian)焊(han)錫(xi)Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的(de)熔點為 217C;零件(jian)干燥箱的(de)管制(zhi)相對溫濕度為 < 10%;常用(yong)的(de)被動(dong)元器件(jian)(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或(huo)二極體）等(deng)；主動(dong)元器件(jian)(Active Devices)有：電晶體、IC等(deng);常用(yong)的(de)SMT鋼(gang)板(ban)(ban)的(de)材質為不銹鋼(gang);常用(yong)的(de)SMT鋼(gang)板(ban)(ban)的(de)厚度為0.15mm(或(huo)0.12mm);

BGA焊(han)球(qiu)橋(qiao)連是(shi)指兩個(ge)或多個(ge)BGA焊(han)球(qiu)粘連在一起形成短路(lu)的(de)一種(zhong)缺(que)陷(xian)。這種(zhong)缺(que)陷(xian)是(shi)由于(yu)BGA焊(han)球(qiu)融化(hua)后流(liu)動造成粘連導致的(de)一種(zhong)缺(que)陷(xian)。由于(yu)這種(zhong)缺(que)陷(xian)會導致短路(lu)是(shi)決(jue)不允許的(de)一種(zhong)嚴重(zhong)缺(que)陷(xian)。

焊球移位是指BGA焊球與PCB焊盤未能完全對準，存在相對位移的一種缺陷。這種缺陷常常不影響電氣連接，但對器件焊接的機械性能有影響。實際工作中常常允許焊球相對于焊盤有25%的位移，但是相鄰焊球之間的間隙不能減小25%及以上。

汽(qi)車(che)(che)(che)(che)是(shi)(shi)(shi)我(wo)們現(xian)代生(sheng)活中(zhong)常接觸到的(de)(de)(de)(de)出行工(gong)(gong)具，而對于汽(qi)車(che)(che)(che)(che)質量的(de)(de)(de)(de)把控是(shi)(shi)(shi)至關重要的(de)(de)(de)(de)。一(yi)輛合格的(de)(de)(de)(de)汽(qi)車(che)(che)(che)(che)，在(zai)出廠(chang)前，無論(lun)車(che)(che)(che)(che)體還(huan)是(shi)(shi)(shi)零(ling)(ling)部(bu)(bu)件(jian)，Vitrox偉特V810，都(dou)應該(gai)接受嚴格的(de)(de)(de)(de)測試和(he)檢(jian)驗，才(cai)能(neng)投入(ru)市場。其中(zhong)，檢(jian)測汽(qi)車(che)(che)(che)(che)零(ling)(ling)部(bu)(bu)件(jian)的(de)(de)(de)(de)工(gong)(gong)藝過(guo)程就是(shi)(shi)(shi)一(yi)項重要工(gong)(gong)序(xu)，汽(qi)車(che)(che)(che)(che)零(ling)(ling)部(bu)(bu)件(jian)的(de)(de)(de)(de)好壞將(jiang)直接影響到汽(qi)車(che)(che)(che)(che)的(de)(de)(de)(de)維修質量成本(ben)甚至乘坐人(ren)的(de)(de)(de)(de)生(sheng)命安全。在(zai)汽(qi)車(che)(che)(che)(che)零(ling)(ling)部(bu)(bu)件(jian)的(de)(de)(de)(de)檢(jian)驗過(guo)程中(zhong)，對于重要零(ling)(ling)部(bu)(bu)件(jian)需要檢(jian)測零(ling)(ling)部(bu)(bu)件(jian)本(ben)身是(shi)(shi)(shi)否出現(xian)裂(lie)紋(wen)和(he)裂(lie)痕情況(kuang)，若無損探傷檢(jian)測人(ren)員無法及時發(fa)現(xian)，那造成的(de)(de)(de)(de)后果將(jiang)相當嚴重。