SMT貼(tie)片加(jia)工(gong)，貼(tie)片加(jia)工(gong)廠，BGA、IC元器件的(de)(de)(de)多引(yin)腳(jiao)和復雜性，決定了它對(dui)品(pin)質的(de)(de)(de)要(yao)求(qiu)(qiu)非常高(gao)，焊(han)點連錫、橋連，BGA焊(han)接一定需要(yao)X-RAY進(jin)行(xing)檢驗。另外焊(han)盤(pan)的(de)(de)(de)錫珠(zhu)、錫渣殘(can)留量(liang)(liang)也影響著產(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)(de)質量(liang)(liang)。工(gong)藝管控需要(yao)重點關注。免清(qing)洗可減少(shao)組板(ban)(PCBA)在移動與清(qing)洗過程中造成的(de)(de)(de)傷害。仍有(you)部分元件不堪(kan)清(qing)洗。助(zhu)焊(han)劑殘(can)留量(liang)(liang)已受控制，能配合產(chan)(chan)品(pin)外觀要(yao)求(qiu)(qiu)使用，貼(tie)片加(jia)工(gong)廠家，避免目視檢查(cha)清(qing)潔狀態的(de)(de)(de)問(wen)題。

貼片加工中元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)移(yi)(yi)位的(de)原因：1、錫(xi)膏(gao)的(de)使用時間有限，超出使用期限后，沈陽貼片加工，導致其中的(de)助(zhu)焊(han)(han)(han)劑發(fa)生變質，焊(han)(han)(han)接不(bu)良。2、錫(xi)膏(gao)本身的(de)粘性不(bu)夠，元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)在搬(ban)(ban)運時發(fa)生振(zhen)蕩(dang)、搖晃等問題而造成(cheng)了(le)元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)移(yi)(yi)位。3、焊(han)(han)(han)膏(gao)中焊(han)(han)(han)劑含量(liang)太高(gao)，在回流焊(han)(han)(han)過程中過多(duo)的(de)焊(han)(han)(han)劑的(de)流動導致元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)移(yi)(yi)位。4、元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)在印(yin)刷、貼片后的(de)搬(ban)(ban)運過程中由于振(zhen)動或是不(bu)正確的(de)搬(ban)(ban)運方(fang)式(shi)引起了(le)元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)移(yi)(yi)位。

貼片加工(gong)中虛焊的(de)(de)(de)原(yuan)因(yin)和步(bu)驟分(fen)析： 1、先檢(jian)查焊縫(feng)結(jie)合面(mian)有(you)無銹蝕、油污(wu)等雜(za)質(zhi)，或凸凹不(bu)平、接(jie)(jie)觸(chu)不(bu)良，這樣會(hui)使接(jie)(jie)觸(chu)電(dian)阻增(zeng)大(da)，電(dian)流(liu)減小(xiao)，焊接(jie)(jie)結(jie)合面(mian)溫度(du)不(bu)夠。 2、檢(jian)查焊縫(feng)的(de)(de)(de)搭接(jie)(jie)量(liang)是否正常，有(you)無驅動(dong)側搭接(jie)(jie)量(liang)減小(xiao)或開(kai)裂現(xian)象(xiang)。搭接(jie)(jie)量(liang)減小(xiao)會(hui)使前后鋼帶的(de)(de)(de)結(jie)合面(mian)積太(tai)小(xiao)，使總的(de)(de)(de)受力(li)(li)面(mian)減小(xiao)而無法承受較大(da)的(de)(de)(de)張力(li)(li)。特別是驅動(dong)側開(kai)裂現(xian)象(xiang)會(hui)造(zao)成(cheng)應(ying)力(li)(li)集中，而使開(kai)裂越(yue)來越(yue)大(da)，而后拉斷。