UVC LED水殺(sha)菌應用(yong)針對殺(sha)菌對象，可以分為(wei)靜態水體和動態流水水體。

靜(jing)態水(shui)(shui)(shui)(shui)(shui)體針(zhen)(zhen)對的(de)是儲(chu)水(shui)(shui)(shui)(shui)(shui)裝(zhuang)置應用的(de)場合，如凈水(shui)(shui)(shui)(shui)(shui)器水(shui)(shui)(shui)(shui)(shui)罐或者家用加濕器的(de)儲(chu)水(shui)(shui)(shui)(shui)(shui)槽等(deng)。儲(chu)水(shui)(shui)(shui)(shui)(shui)裝(zhuang)置中(zhong)的(de)水(shui)(shui)(shui)(shui)(shui)通常會比較長時間(jian)靜(jing)置，在溫濕度(du)適(shi)宜的(de)前(qian)提下，靜(jing)置水(shui)(shui)(shui)(shui)(shui)與空氣或者其他(ta)介質中(zhong)攜帶的(de)細菌(jun)接觸進而大批量繁殖造(zao)成(cheng)細菌(jun)超標。靜(jing)態水(shui)(shui)(shui)(shui)(shui)殺(sha)菌(jun)模塊針(zhen)(zhen)對此點，通過(guo)定時定（輻射劑(ji)）量的(de)方式(shi)對儲(chu)水(shui)(shui)(shui)(shui)(shui)裝(zhuang)置中(zhong)的(de)水(shui)(shui)(shui)(shui)(shui)體進行(xing)照射殺(sha)菌(jun)，達到凈化水(shui)(shui)(shui)(shui)(shui)體的(de)效果。

流水水體殺菌情況和靜態水截然不同，水在管路中流動速度較快，紫外線殺菌燈供應商，要求在水流過殺菌模塊的瞬間將水體中的細菌充分滅殺，對LED的功率和光線的利用效率要求非常高，隨之成本也遠高于靜態水殺菌。目前流水殺菌模組主要應用在高耑的家用飲水機和商用機。

深紫外LED燈(deng)珠的發展趨勢

一般(ban)LED按其(qi)封(feng)裝(zhuang)類型可分為插件式LED(又(you)名(ming)LAMP系(xi)(xi)(xi)列)和(he)(he)貼片式LED(又(you)名(ming)SMD系(xi)(xi)(xi)列)，近年跟(gen)著半導體行業(ye)高速開展和(he)(he)封(feng)裝(zhuang)技能不(bu)斷提升，紫外線(xian)殺菌燈(deng)批發(fa)，SMD系(xi)(xi)(xi)列產品(pin)得到廣泛(fan)使用尤(you)其(qi)是在照明范疇。據調查(cha)發(fa)現(xian)，目前室(shi)內照明和(he)(he)野外照明已(yi)基(ji)本完成SMD系(xi)(xi)(xi)列光(guang)源對LAMP系(xi)(xi)(xi)列光(guang)源的全(quan)i面(mian)替代(dai)。

目前(qian)LED封裝形式技能升(sheng)級快速(su)，從(cong)SMD到COB，從(cong)倒裝再到無(wu)極封裝，給行業(ye)(ye)的(de)開(kai)展(zhan)注(zhu)入新的(de)動(dong)力(li)。現(xian)在LED燈珠(zhu)行業(ye)(ye)寵兒2835燈珠(zhu)，功率(lv)從(cong)0.1W至2W可(ke)廣泛(fan)用于燈管(guan)、燈泡、PAR燈、筒燈、面(mian)板燈和工礦(kuang)燈等產品。跟著商場(chang)的(de)開(kai)展(zhan)和客戶要(yao)求(qiu)不(bu)斷提(ti)高(gao)，紫外(wai)線殺菌燈價(jia)格，LED產品也將(jiang)不(bu)斷進行優(you)化(hua)。

在(zai)現在(zai)的(de)(de)照明商(shang)(shang)場，大多LED燈珠廠家以(yi)犧牲價格來換(huan)取商(shang)(shang)場，不(bu)斷(duan)降價促銷(xiao)，以(yi)便占據LED商(shang)(shang)場的(de)(de)份(fen)額。而(er)CSP封裝的(de)(de)產生，廣東紫(zi)外(wai)線殺菌燈，極(ji)大的(de)(de)處理了(le)(le)客戶關于產品(pin)成本(ben)的(de)(de)要求。CSP封裝具有無基板(ban)、免焊線、體積小和光(guang)(guang)密度(du)高等優(you)點。使用(yong)在(zai)PCB板(ban)上，有效地縮短了(le)(le)熱(re)源到(dao)基板(ban)的(de)(de)熱(re)流途徑從而(er)下降光(guang)(guang)源的(de)(de)熱(re)阻。同時(shi)也處理了(le)(le)因(yin)鍵(jian)合線不(bu)可(ke)靠(kao)而(er)造成產品(pin)失(shi)效的(de)(de)隱患(huan)，進(jin)一步提升了(le)(le)產品(pin)的(de)(de)可(ke)靠(kao)度(du)。光(guang)(guang)源尺(chi)寸(cun)變小，光(guang)(guang)密度(du)變高也簡(jian)化了(le)(le)二次光(guang)(guang)學規劃(hua)的(de)(de)難度(du)。由于CSP封裝去除了(le)(le)基板(ban)/支(zhi)架和金線，使得其成本(ben)得到(dao)大幅下降。

但是CSP封裝也存在必定技能難題，如：CSP產品尺寸小，機械強度先天不足，材料分選測試過程難度大i，SMT貼裝技能要求較高等等。CSP免封，裝關于燈具廠家的使用歸于全新的課題，仍有許多問題尚待處理。

1、深(shen)紫外LED燈(deng)珠發(fa)(fa)光(guang)機理(li)：PN結(jie)的(de)(de)(de)端(duan)電壓構(gou)成(cheng)一(yi)定勢(shi)壘(lei)，當加正向(xiang)偏(pian)置電壓時(shi)勢(shi)壘(lei)降低，P區(qu)和N區(qu)的(de)(de)(de)大(da)(da)都載流子(zi)(zi)向(xiang)對(dui)(dui)方分散(san)。因為電子(zi)(zi)遷(qian)移(yi)率比(bi)空穴(xue)遷(qian)移(yi)率大(da)(da)得多，所以會呈(cheng)現大(da)(da)量電子(zi)(zi)向(xiang)P區(qu)分散(san)，構(gou)成(cheng)對(dui)(dui)P區(qu)少量載流子(zi)(zi)的(de)(de)(de)寫入。這些電子(zi)(zi)與(yu)價帶上的(de)(de)(de)空穴(xue)復合，復合時(shi)得到的(de)(de)(de)能量以光(guang)能的(de)(de)(de)方法開釋出去。這即(ji)是(shi)PN結(jie)發(fa)(fa)光(guang)的(de)(de)(de)原理(li)。

2、深紫外LED燈珠發光功率：通常稱為組件的外部量i子功率，其為組件的內部量i子功率與組件的取出功率的乘積。所謂組件的內部量i子功率，本來即是組件自身的電光轉換功率，首要與組件自身的特性（如組件資料的能帶、缺點、雜質）、組件的壘晶構成及構造等相關。而組件的取出功率則指的是組件內部產生的光子，在通過組件自身的吸收、折射、反射后，實踐在組件外部可測量到的光子數目。因而，對于取出功率的因素包含了組件資料自身的吸收、組件的幾許構造、組件及封裝資料的折射率差及組件構造的散射特性等。而組件的內部量i子功率與組件的取出功率的乘積，即是整個組件的發光作用，也即是組件的外部量i子功率。早期組件開展會集在進步其內部量i子功率，首要辦法是通過進步壘晶的質量及改動壘晶的構造，使電能不易轉換成熱能，進而直接進步深紫外LED燈珠的發光功率，然后可獲得70%擺布的理論內部量i子功率，可是這么的內部量i子功率幾乎現已挨近理論上的極限。