SMT由表面(mian)組(zu)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)元器件、電路基板、組(zu)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)設計、組(zu)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)材(cai)料、組(zu)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)工藝(yi)(yi)、組(zu)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)設備、組(zu)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)系統(tong)控制(zhi)與管理等(deng)技(ji)(ji)術組(zu)成，pcba加(jia)工工藝(yi)(yi)是一項涉及微電子、精密機械、自動(dong)控制(zhi)、焊(han)接、精細化工、材(cai)料、檢測等(deng)多(duo)(duo)種(zhong)和多(duo)(duo)門學科的綜(zong)合(he)性工程科學技(ji)(ji)術。針對SMT技(ji)(ji)術發(fa)展趨(qu)勢，OEM加(jia)工廠家，綜(zong)合(he)考(kao)慮柔性化組(zu)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)及小(xiao)部品組(zu)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)時接合(he)材(cai)料、印(yin)刷、貼裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)、回(hui)流等(deng)因素(su)，組(zu)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)設備將面(mian)臨組(zu)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)品質、生產效率、組(zu)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)工藝(yi)(yi)方面(mian)的挑戰。

SMT貼(tie)片(pian)加(jia)工中波峰焊(han)(han)(han)(han)操(cao)作的(de)(de)(de)(de)相(xiang)關注意(yi)事(shi)項(xiang)：波峰焊(han)(han)(han)(han)機中常見的(de)(de)(de)(de)預熱(re)方法：空氣對流(liu)加(jia)熱(re)、紅外加(jia)熱(re)器加(jia)熱(re)、熱(re)空氣和(he)輻射相(xiang)結合的(de)(de)(de)(de)方法加(jia)熱(re)；波峰焊(han)(han)(han)(han)工藝曲線解析：潤濕時(shi)間指焊(han)(han)(han)(han)點(dian)(dian)與焊(han)(han)(han)(han)料相(xiang)接(jie)(jie)觸(chu)后潤濕開(kai)始(shi)的(de)(de)(de)(de)時(shi)間、停留時(shi)間是(shi)(shi)指PCB上某一個焊(han)(han)(han)(han)點(dian)(dian)從接(jie)(jie)觸(chu)波峰面到(dao)離開(kai)波峰面的(de)(de)(de)(de)時(shi)間、預熱(re)溫(wen)(wen)度(du)是(shi)(shi)指預熱(re)溫(wen)(wen)度(du)是(shi)(shi)指PCB與波峰面接(jie)(jie)觸(chu)前達到(dao)的(de)(de)(de)(de)溫(wen)(wen)度(du)、焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)溫(wen)(wen)度(du)指焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)溫(wen)(wen)度(du)是(shi)(shi)非(fei)常重要的(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)參數(shu)。

其(qi)功(gong)效是(shi)將(jiang)表面貼(tie)裝(zhuang)元器件(jian)準(zhun)確安裝(zhuang)到(dao)PCB的固定不動部位上。常用機(ji)(ji)器設(she)(she)備為貼(tie)片(pian)機(ji)(ji)，OEM加(jia)工(gong)(gong)(gong)報(bao)價，真(zhen)空吸筆或型(xing)鑷子(zi)，沈陽OEM加(jia)工(gong)(gong)(gong)，坐落于(yu)SMT加(jia)工(gong)(gong)(gong)工(gong)(gong)(gong)藝生產(chan)線中絲印(yin)機(ji)(ji)的后(hou)邊(bian)。回流焊接：其(qi)功(gong)效是(shi)將(jiang)助焊膏熔融，使(shi)表面貼(tie)裝(zhuang)元器件(jian)與PCB堅固焊接在一起以超過設(she)(she)計(ji)室(shi)規定的電氣設(she)(she)備特(te)性并依(yi)照標準(zhun)曲線圖高(gao)精密操縱。常用機(ji)(ji)器設(she)(she)備為回流焊機(ji)(ji)，坐落于(yu)SMT加(jia)工(gong)(gong)(gong)工(gong)(gong)(gong)藝生產(chan)線中貼(tie)片(pian)機(ji)(ji)的后(hou)邊(bian)。