錫膏回流分為(wei)五個(ge)階段(duan)。

1.首先，用于達到(dao)所需粘度(du)和絲印(yin)性(xing)能(neng)的溶劑(ji)開始蒸發，明銳(rui)V5300檢(jian)(jian)測(ce)設(she)備供應商，溫(wen)度(du)上升(sheng)必需慢(大(da)約(yue)每秒3°C)，以限制(zhi)沸騰和飛濺，明銳(rui)V5300檢(jian)(jian)測(ce)設(she)備定(ding)制(zhi)，防止形(xing)成小錫珠，還有，一些元(yuan)件(jian)對(dui)內部應力比較敏(min)感，如果元(yuan)件(jian)外部溫(wen)度(du)上升(sheng)太快，會造成斷(duan)裂。

2.助焊(han)劑活躍，化(hua)學清洗行動開始，水溶(rong)性助焊(han)劑和(he)免洗型助焊(han)劑都會發生同樣(yang)的(de)清洗行動，只不(bu)過(guo)溫度稍微不(bu)同。將(jiang)金屬(shu)氧化(hua)物和(he)某些污染從即將(jiang)結合的(de)金屬(shu)和(he)焊(han)錫顆粒上清除。好的(de)冶金學上的(de)錫焊(han)點(dian)要求“清潔”的(de)表面(mian)。

3.當(dang)溫度繼(ji)續上升，山(shan)西明(ming)銳(rui)V5300檢測設備(bei)，焊(han)錫顆粒首先單獨熔化，并開(kai)始液化和表面吸錫的“燈草”過程(cheng)。這(zhe)樣在所有可能的表面上覆蓋，并開(kai)始形成錫焊(han)點。

4.這個(ge)階段為重要(yao)，當單個(ge)的(de)焊錫顆粒全部熔化后，結(jie)合(he)一起形成(cheng)(cheng)液態(tai)錫，這時(shi)表面張力作用(yong)開始形成(cheng)(cheng)焊腳表面，如(ru)果元件引腳與印制電(dian)路板焊盤的(de)間隙超過4mil，則極可能由于(yu)表面張力使引腳和(he)焊盤分開，即造(zao)成(cheng)(cheng)錫點開路。

5.冷卻階(jie)段，如果(guo)冷卻快(kuai)，錫點強度會稍微大一點，但不可以(yi)太快(kuai)而引起元件內(nei)部的溫度應力。

錫膏檢查(cha)設備是近兩年推出的SMT貼(tie)片加工(gong)中的測量設備。與AOI有相(xiang)同之處。錫膏檢查(cha)是錫膏印刷后(hou)檢查(cha)錫膏的高度、體(ti)積、面積、短路和偏移量等。

通常SMT貼片加(jia)工廠的(de)(de)(de)錫膏檢查設(she)(she)備除了它自身的(de)(de)(de)主要任(ren)務一(yi)一(yi)測(ce)量得(de)到錫膏的(de)(de)(de)厚度(du)值外(wai)，還能通過它得(de)到面(mian)積(ji)、體積(ji)、偏移、變形、連橋、缺(que)錫、拉尖等(deng)具(ju)體的(de)(de)(de)數據，根據客戶的(de)(de)(de)需要調試機(ji)器，把(ba)詳細的(de)(de)(de)焊點資料(liao)導(dao)出給客戶檢驗。其檢查的(de)(de)(de)基板尺寸范(fan)圍(wei)一(yi)般是50mx50mm～250mm×330mm，基板厚度(du)范(fan)圍(wei)為(wei)0.4～5.0mm。區分錫膏檢查設(she)(she)備優劣的(de)(de)(de)指標(biao)集中在分率(lv)、測(ce)定重(zhong)復性(xing)(xing)、檢查時(shi)間、可操作性(xing)(xing)和(he)GR＆R(重(zhong)復性(xing)(xing)和(he)再(zai)現性(xing)(xing))。國內外(wai)比較有(you)名的(de)(de)(de)錫膏檢查設(she)(she)各生產商(shang)主要是韓國 Kouyoung、 Cyber Optics、日本的(de)(de)(de)SAKI和(he)中國臺灣的(de)(de)(de)德律泰等(deng)。

錫(xi)膏(gao)(gao)檢查設(she)備是近(jin)兩年推出的(de)SMT貼片(pian)加(jia)工中的(de)測量設(she)備。與AOI有(you)相同之處。錫(xi)膏(gao)(gao)檢查是錫(xi)膏(gao)(gao)印(yin)刷后檢查錫(xi)膏(gao)(gao)的(de)高(gao)度、體積(ji)、面積(ji)、短路(lu)和偏移量等。

目(mu)前SPI領域中主(zhu)要的(de)(de)檢(jian)查(cha)方法有(you)激光(guang)(guang)(guang)(guang)檢(jian)査和(he)條紋光(guang)(guang)(guang)(guang)檢(jian)查(cha)兩種(zhong)。其中激光(guang)(guang)(guang)(guang)方法是用點激光(guang)(guang)(guang)(guang)實(shi)現的(de)(de)。由于點激光(guang)(guang)(guang)(guang)加CCD取像須有(you)X、Y逐點擔的(de)(de)機構(gou)，井未明顯増加量(liang)測(ce)速度。為了(le)增加量(liang)測(ce)速度故將(jiang)點激光(guang)(guang)(guang)(guang)改成掃描式線激光(guang)(guang)(guang)(guang)光(guang)(guang)(guang)(guang)線。

以上是到的兩種方法，除此外還有360°輪廓測量理論、對映函數法測量原理、結構光法、雙鏡頭立體視覺法。但這些方法會受到速度的限制而無法被應用到在線測試上，只適合單點的3D測量。