在印制電路工業的(de)傳統(tong)知識里(li)，特別是(shi)印制電路原料的(de)供應商(shang)們(men)，大家公認(ren)，氨(an)(an)性蝕刻液中的(de)一(yi)價(jia)(jia)(jia)銅(tong)(tong)(tong)離(li)子(zi)含(han)量越(yue)低，反(fan)應速(su)度就越(yue)快(kuai)，這(zhe)已由經驗(yan)所證實。事實上， 許多的(de)氨(an)(an)性蝕刻液產品(pin)都含(han)有(you)一(yi)價(jia)(jia)(jia)銅(tong)(tong)(tong)離(li)子(zi)的(de)特殊配位基（一(yi)些復(fu)雜的(de)溶劑），其作(zuo)用是(shi)降(jiang)(jiang)低一(yi)價(jia)(jia)(jia)銅(tong)(tong)(tong)離(li)子(zi)(這(zhe)些即是(shi)他們(men)的(de)產品(pin)具有(you)高反(fan)應能力的(de)技(ji)術(shu)秘訣 )，可見一(yi)價(jia)(jia)(jia)銅(tong)(tong)(tong)離(li)子(zi)的(de)影響是(shi)不小的(de)。將一(yi)價(jia)(jia)(jia)銅(tong)(tong)(tong)由5000ppm降(jiang)(jiang)至50ppm，蝕刻速(su)率會提高一(yi)倍以上。

由于蝕刻反應過(guo)程(cheng)中生成大量的一(yi)價(jia)(jia)銅(tong)離(li)子，smt貼片(pian)來料加工，又由于一(yi)價(jia)(jia)銅(tong)離(li)子總是與氨的絡合(he)基緊緊的結合(he)在一(yi)起，所以保持(chi)其含(han)量近(jin)于零是十分(fen)困難的。通過(guo)大氣中氧的作用(yong)將一(yi)價(jia)(jia)銅(tong)轉換(huan)成二價(jia)(jia)銅(tong)可(ke)以去除一(yi)價(jia)(jia)銅(tong)。用(yong)噴淋的方式可(ke)以達(da)到上(shang)述(shu)目的。

通過PCB板本身(shen)散熱(re)

目前廣泛應(ying)用(yong)的(de)(de)PCB板(ban)材(cai)是覆銅/環氧(yang)玻(bo)璃布基(ji)材(cai)或(huo)(huo)酚(fen)醛(quan)樹脂(zhi)(zhi)玻(bo)璃布基(ji)材(cai)，還有少量使用(yong)的(de)(de)紙基(ji)覆銅板(ban)材(cai)。這些基(ji)材(cai)雖然具有優(you)良的(de)(de)電氣性(xing)能(neng)(neng)(neng)和加工性(xing)能(neng)(neng)(neng)，本(ben)溪smt來(lai)料加工，但(dan)(dan)散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)性(xing)差，作為高發(fa)熱(re)(re)(re)(re)元件(jian)的(de)(de)散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)途徑(jing)，幾乎不能(neng)(neng)(neng)指望(wang)由PCB本(ben)身樹脂(zhi)(zhi)傳導熱(re)(re)(re)(re)量，而是從元件(jian)的(de)(de)表面(mian)向周圍空氣中散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)。但(dan)(dan)隨著(zhu)電子產(chan)品已(yi)進入到部件(jian)小(xiao)型化、高密度安(an)(an)裝(zhuang)(zhuang)、高發(fa)熱(re)(re)(re)(re)化組裝(zhuang)(zhuang)時(shi)代，若只(zhi)靠表面(mian)積十分小(xiao)的(de)(de)元件(jian)表面(mian)來(lai)散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)是非常(chang)不夠的(de)(de)。同時(shi)由于QFP、BGA等表面(mian)安(an)(an)裝(zhuang)(zhuang)元件(jian)的(de)(de)大量使用(yong)，元器件(jian)產(chan)生的(de)(de)熱(re)(re)(re)(re)量大量地傳給PCB板(ban)，因此，smt來(lai)料加工廠家(jia)，解決散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)的(de)(de)好方法是提(ti)高與發(fa)熱(re)(re)(re)(re)元件(jian)直接(jie)接(jie)觸的(de)(de)PCB自身的(de)(de)散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)能(neng)(neng)(neng)力，通過PCB板(ban)傳導出去或(huo)(huo)散(san)(san)發(fa)出去。

SMT貼片(pian)與DIP插件(jian)(jian)電(dian)(dian)子(zi)加工(gong)制造廠，顧名思義，也就是(shi)生產(chan)(chan)電(dian)(dian)子(zi)產(chan)(chan)品(pin)(pin)的(de)(de)(de)(de)工(gong)廠。電(dian)(dian)子(zi)廠產(chan)(chan)品(pin)(pin)包括電(dian)(dian)子(zi)、微電(dian)(dian)子(zi)、通訊、計算機、精(jing)密(mi)儀(yi)器(qi)等電(dian)(dian)子(zi)產(chan)(chan)品(pin)(pin)行業。由于(yu)電(dian)(dian)子(zi)產(chan)(chan)品(pin)(pin)比較敏感，smt來(lai)料加工(gong)焊接(jie)，靜電(dian)(dian)的(de)(de)(de)(de)聚集將嚴(yan)(yan)重(zhong)影(ying)響電(dian)(dian)子(zi)產(chan)(chan)品(pin)(pin)的(de)(de)(de)(de)品(pin)(pin)質(zhi)和各(ge)種精(jing)密(mi)儀(yi)器(qi)的(de)(de)(de)(de)正常工(gong)作，生產(chan)(chan)環境中(zhong)(zhong)的(de)(de)(de)(de)靜電(dian)(dian)會嚴(yan)(yan)重(zhong)影(ying)響產(chan)(chan)品(pin)(pin)質(zhi)量，隨著(zhu)元(yuan)件(jian)(jian)封裝(zhuang)的(de)(de)(de)(de)飛速發(fa)展，表面(mian)貼裝(zhuang)技(ji)術(shu)亦(yi)隨之快速發(fa)展，在(zai)其生產(chan)(chan)過(guo)程中(zhong)(zhong)，焊接(jie)品(pin)(pin)質(zhi)越(yue)來(lai)越(yue)受到工(gong)程師們(men)的(de)(de)(de)(de)重(zhong)視，作為(wei)電(dian)(dian)子(zi)元(yuan)件(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)基礎工(gong)程和構成，SMT技(ji)術(shu)（表面(mian)貼裝(zhuang)技(ji)術(shu)）與電(dian)(dian)子(zi)信(xin)息技(ji)術(shu)保持同步發(fa)展的(de)(de)(de)(de)態(tai)勢，并且(qie)在(zai)電(dian)(dian)子(zi)信(xin)息產(chan)(chan)業中(zhong)(zhong)所(suo)發(fa)揮的(de)(de)(de)(de)作用越(yue)來(lai)越(yue)突出，地位越(yue)來(lai)越(yue)重(zhong)要。