可焊性測試(shi)儀/沾錫(xi)天平(ping)特點簡介：

可(ke)(ke)(ke)焊(han)(han)性(xing)測(ce)試(shi)儀(沾錫(xi)天(tian)平(ping))適用(yong)于(yu)Wetting Balance與(yu)Dip and Look的(de)(de)(de)測(ce)試(shi)與(yu)評(ping)價可(ke)(ke)(ke)焊(han)(han)性(xing)測(ce)試(shi)儀可(ke)(ke)(ke)針對助焊(han)(han)劑、焊(han)(han)錫(xi)等焊(han)(han)接材料以及各種電子元器件(jian)、PCB的(de)(de)(de)可(ke)(ke)(ke)焊(han)(han)性(xing)進行測(ce)試(shi)與(yu)評(ping)價近年(nian)來被廣(guang)泛(fan)應(ying)用(yong)于(yu)無鉛焊(han)(han)料(Lead-free Soldering)的(de)(de)(de)開(kai)發研究(jiu)及生產工藝(yi)技術與(yu)品質(zhi)管理的(de)(de)(de)提高可(ke)(ke)(ke)焊(han)(han)性(xing)測(ce)試(shi)儀的(de)(de)(de)特(te)性(xing)就(jiu)是儀器本(ben)身(shen)的(de)(de)(de)穩定性(xing)與(yu)靈(ling)敏度(du)及其測(ce)試(shi)精(jing)度(du)的(de)(de)(de)高度(du)的(de)(de)(de)一致(zhi)性(xing)、減輕(qing)測(ce)試(shi)負擔的(de)(de)(de)同(tong)(tong)時、得(de)到更好更精(jing)l確的(de)(de)(de)再現性(xing)、可(ke)(ke)(ke)廣(guang)泛(fan)運用(yong)于(yu)不同(tong)(tong)領域里德可(ke)(ke)(ke)焊(han)(han)性(xing)及潤濕性(xing)的(de)(de)(de)測(ce)試(shi)與(yu)評(ping)價。

蘇(su)州(zhou)易弘順電子(zi)材料有限(xian)公(gong)司，從事可焊性(xing)測試儀、沾錫天(tian)平(ping)、自動(dong)光學檢測儀、選擇性(xing)波(bo)峰(feng)焊、助焊劑噴(pen)霧(wu)機(ji)、噴(pen)涂機(ji)、異(yi)型插件機(ji)、自動(dong)插件機(ji)、錫膏等產品(pin)的生產、加工(gong)、銷售工(gong)作。

可焊性測試儀特點：

1、測試結果是在符合多(duo)種測試值的(de)高l級軟件的(de)控制下自動(dong)分(fen)析出來(lai)的(de)，廣東(dong)沾錫(xi)天平，故具有無(wu)可爭議的(de)客觀說服力。

2、ST88操(cao)作簡單，測試結(jie)果可經過電腦(nao)以圖像形式(shi)或數據形式(shi)顯示。

3、ST88感應(ying)速度是(shi)固定的(de)，沾錫天平多少錢，它(ta)不會把(ba)樣品(pin)浸入焊(han)接錫合金內，而是(shi)通過小(xiao)錫缸自(zi)動向樣品(pin)方(fang)向提升(sheng)來繼續(xu)完(wan)成浸入程序。這樣更加精l確(que)的(de)保證了元器(qi)件的(de)可焊(han)性測試。

什(shen)么叫沾錫天平，沾錫天平是干嘛用的？

焊(han)錫能力(li)測試(shi)(shi) SOLDERABILITY TESTING 銲錫能力(li)測試(shi)(shi)儀(yi)又稱(cheng)為(wei)沾錫平(ping)衡儀(yi)(WETTING BALANCE)，沾錫天平(ping)設置，其基本流(liu)程是一(yi)個上(shang)升(sheng)的(de)錫槽/錫球與待測焊(han)接面接觸后，儀(yi)器記錄錫對測試(shi)(shi)面所(suo)產生的(de)應力(li)反應，直到后力(li)量達(da)于錫張(zhang)力(li)平(ping)衡后測試(shi)(shi)停止，這個流(liu)程我們稱(cheng)為(wei)沾錫平(ping)衡(WETTING BALANCE)。