其中回(hui)流焊爐的(de)溫度控制精度對焊膏的(de)潤濕和鋼網(wang)焊接牢固至關重(zhong)要，可根據正常的(de)SOP操作(zuo)指(zhi)南進行(xing)調節(jie)。以(yi)大化的(de)減少PCBA貼片(pian)加工(gong)在SMT環節(jie)的(de)質(zhi)量缺(que)陷。

此外嚴格執(zhi)行AOI測(ce)試(shi)可(ke)以大(da)大(da)的(de)減少(shao)因人為因素引(yin)起的(de)不良(liang)。

DIP插件后焊

DIP插件(jian)后焊(han)是電路板在加(jia)工(gong)階(jie)段重(zhong)要、也是處(chu)在后端的(de)一個工(gong)序(xu)。在DIP插件(jian)后焊(han)的(de)過程中，對于過波峰焊(han)的(de)過爐治具的(de)考量非常關(guan)鍵。

如(ru)果您(nin)(nin)選擇雙面貼(tie)片加工，您(nin)(nin)的PCB裝(zhuang)配報價可(ke)能變得昂貴。

原(yuan)因(yin)在于它(ta)需(xu)要(yao)重復將部件放(fang)置在電路板(ban)的任一側上的整個(ge)過程。 它(ta)還(huan)需(xu)要(yao)增(zeng)加SMT機器編程，焊(han)接模(mo)板(ban)制造等，這(zhe)導致PCB組裝(zhuang)成本的升級。

隨著無鉛(qian)裝配選項的(de)選擇(ze)的(de)增加，貼片(pian)(pian)SMT加工價格，價格可能也會(hui)增加。 但是，蘇州(zhou)貼片(pian)(pian)SMT加工，我(wo)們只根據您的(de)具體說(shuo)明進行無鉛(qian)裝配。 無鉛(qian)加工需要使用現(xian)代焊(han)接(jie)系(xi)統和(he)經(jing)驗(yan)豐(feng)富的(de)工程師，導(dao)致成(cheng)本(ben)上升。

按貼(tie)(tie)(tie)片(pian)方式(shi)分為順序式(shi)貼(tie)(tie)(tie)片(pian)機：它是按照(zhao)順序將(jiang)元器件(jian)(jian)個(ge)個(ge)貼(tie)(tie)(tie)到PCB上(shang)，通(tong)常見(jian)到的就是該(gai)類貼(tie)(tie)(tie)片(pian)機。同時(shi)式(shi)貼(tie)(tie)(tie)片(pian)機：使(shi)用放置圓柱式(shi)元件(jian)(jian)的料斗，貼(tie)(tie)(tie)片(pian)SMT加工(gong)供應(ying)商(shang)，個(ge)動作就能(neng)將(jiang)元件(jian)(jian)全部貼(tie)(tie)(tie)裝到PCB相應(ying)的焊盤上(shang)。產品更換(huan)時(shi)，所(suo)有料全部更換(huan)，已很少使(shi)用。同時(shi)在線(xian)式(shi)貼(tie)(tie)(tie)片(pian)機：由多(duo)個(ge)貼(tie)(tie)(tie)片(pian)頭(tou)組合而成，依次同時(shi)對塊PCB貼(tie)(tie)(tie)片(pian)。

精密貼片機工藝流程

1.將帶有元件的(de)電路(lu)板放置托盤位(wei)置上，盡量垂直于攝(she)像頭下(xia)方。

2.打開貼片機開關