錫(xi)膏(gao)檢查(cha)設備(bei)是近兩年推出(chu)的SMT貼片加(jia)工中的測(ce)量(liang)設備(bei)。與AOI有(you)相同之處。錫(xi)膏(gao)檢查(cha)是錫(xi)膏(gao)印刷后檢查(cha)錫(xi)膏(gao)的高度、體積(ji)、面(mian)積(ji)、短路和偏移量(liang)等。

通(tong)常SMT貼片加工廠的(de)(de)錫(xi)(xi)膏(gao)檢(jian)查設(she)備除了它自身的(de)(de)主要(yao)任務一一測(ce)量得(de)到(dao)錫(xi)(xi)膏(gao)的(de)(de)厚度值外，高要(yao)明(ming)銳3DAOI檢(jian)測(ce)設(she)備，還能通(tong)過它得(de)到(dao)面積、體(ti)積、偏移、變形、連(lian)橋、缺錫(xi)(xi)、拉尖等(deng)具體(ti)的(de)(de)數據(ju)，明(ming)銳3DAOI檢(jian)測(ce)設(she)備供應，根據(ju)客(ke)戶的(de)(de)需(xu)要(yao)調試機器，把詳細的(de)(de)焊點(dian)資(zi)料導(dao)出給客(ke)戶檢(jian)驗。其檢(jian)查的(de)(de)基板(ban)尺寸范圍(wei)一般是(shi)50mx50mm～250mm×330mm，基板(ban)厚度范圍(wei)為0.4～5.0mm。區(qu)分錫(xi)(xi)膏(gao)檢(jian)查設(she)備優(you)劣的(de)(de)指標集中在分率、測(ce)定重復性(xing)、檢(jian)查時(shi)間、可(ke)操作性(xing)和GR＆R(重復性(xing)和再現(xian)性(xing))。國內(nei)外比較有名的(de)(de)錫(xi)(xi)膏(gao)檢(jian)查設(she)各生(sheng)產商主要(yao)是(shi)韓國 Kouyoung、 Cyber Optics、日本的(de)(de)SAKI和中國臺灣的(de)(de)德律(lv)泰(tai)等(deng)。

3D激光測(ce)(ce)厚儀是(shi)由激光器產生線型(xing)光束，以一定(ding)的傾角(jiao)投射到(dao)待(dai)測(ce)(ce)量目標（錫膏）上(shang)，明銳3DAOI檢測(ce)(ce)設備價錢，因(yin)為待(dai)測(ce)(ce)目標與周圍基板(ban)存(cun)在高度(du)差(cha)，此(ci)時觀測(ce)(ce)到(dao)的目標和基板(ban)上(shang)的激光束相應出現斷續落差(cha)。

SMT(Surface Mounting Technology)貼裝的質量很大程度上依賴于錫膏印刷質量，錫膏的印刷質量將直接影響元器件的焊接質量。

使用3D錫膏測厚儀減少返(fan)修率

當用戶開始從元器(qi)件級上認識到(dao)焊(han)膏(gao)沉積質量和焊(han)接工藝之間清晰的關系時，3D焊(han)膏(gao)檢(jian)查(cha)在測(ce)試策略中將扮演越(yue)來越(yue)重要的角色(se)。

多年來，許多工(gong)(gong)(gong)藝(yi)工(gong)(gong)(gong)程(cheng)(cheng)師和質(zhi)量管理者一直對焊膏檢(jian)(jian)查儀（SPI）所(suo)帶(dai)來的效益存(cun)在疑(yi)問(wen)。盡管在SMT的工(gong)(gong)(gong)藝(yi)流程(cheng)(cheng)中往往伴隨(sui)著很高的缺陷(xian)等級(ji)，但很多SMT生產(chan)(chan)線都(dou)不曾真正執(zhi)行(xing)過SPI檢(jian)(jian)測。一些用戶質(zhi)疑(yi)其成本(ben)效益的分(fen)析結果，而另外一些用戶則認為SPI，特別是3D SPI，明銳3DAOI檢(jian)(jian)測設備價格(ge)，僅僅在新產(chan)(chan)品導入(ru)（NPI）階段或(huo) 產(chan)(chan)品試制期有用，而對于已經成熟的產(chan)(chan)品工(gong)(gong)(gong)藝(yi)是無利可圖的。對他們而言，SPI所(suo)提(ti)供的信息既不會(hui)帶(dai)來相關產(chan)(chan)品的任何質(zhi)量提(ti)升，也不會(hui)把這種提(ti)升的需求和SPI設備配置不足掛起鉤(gou)來。