注意(yi)下漏(lou)印(yin)(yin)(yin)：漏(lou)印(yin)(yin)(yin)的(de)作(zuo)用(yong)式是使用(yong)漏(lou)印(yin)(yin)(yin)工藝的(de)將(jiang)(jiang)錫膏漏(lou)印(yin)(yin)(yin)到PCB板的(de)焊(han)(han)盤上(shang)，為(wei)電子(zi)(zi)元件表(biao)面(mian)(mian)貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)做前(qian)期準備。所用(yong)設備為(wei)絲印(yin)(yin)(yin)機（自動(dong)、半(ban)自動(dong)絲網印(yin)(yin)(yin)刷機）或(huo)手動(dong)絲印(yin)(yin)(yin)臺，（不銹鋼或(huo)橡膠），沈陽SMT電路板焊(han)(han)接，位于電子(zi)(zi)元件表(biao)面(mian)(mian)貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)生產線的(de)前(qian)端(duan)。我們(men)再加工時要注意(yi)的(de)是貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)工藝：貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)作(zuo)用(yong)是將(jiang)(jiang)電子(zi)(zi)元件表(biao)面(mian)(mian)貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)元器件準確安(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)到PCB板的(de)固定位置上(shang)。所用(yong)設備為(wei)貼(tie)(tie)片(pian)機（自動(dong)、半(ban)自動(dong)或(huo)手動(dong)），SMT電路板焊(han)(han)接報價，真(zhen)空(kong)吸筆或(huo)鑷子(zi)(zi)，位于電子(zi)(zi)元件表(biao)面(mian)(mian)貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)生產線中絲印(yin)(yin)(yin)機的(de)后面(mian)(mian)。

smt技術主要是應用(yong)在(zai)一(yi)些大(da)型的集成電路和(he)半(ban)導體的絕緣性的材料方面。

它的(de)(de)(de)密度是相(xiang)對而(er)言比較高(gao)的(de)(de)(de)，質量是比較小的(de)(de)(de)，整個體(ti)積和重量占(zhan)到了傳統常見的(de)(de)(de)0.1左(zuo)右(you)，而(er)且體(ti)積縮小了一半左(zuo)右(you)，重量也減輕了60%左(zuo)右(you)，可靠性是相(xiang)當高(gao)的(de)(de)(de)，SMT電(dian)路(lu)板(ban)焊接加(jia)工(gong)，而(er)且具有一定的(de)(de)(de)防止振動(dong)的(de)(de)(de)能(neng)力，利(li)用這(zhe)些(xie)特點能(neng)夠(gou)很好(hao)地(di)減輕了電(dian)磁和輻射的(de)(de)(de)干擾，這(zhe)樣能(neng)夠(gou)大大的(de)(de)(de)節省了原材料(liao)的(de)(de)(de)利(li)用，而(er)且還能(neng)夠(gou)降(jiang)低(di)了能(neng)源，設備的(de)(de)(de)使用頻(pin)率(lv)也會(hui)(hui)降(jiang)低(di)，人工(gong)勞作(zuo)的(de)(de)(de)時間也會(hui)(hui)下降(jiang)，工(gong)作(zuo)效率(lv)大大的(de)(de)(de)提升(sheng)，所以很多(duo)沿(yan)海地(di)區利(li)用這(zhe)項加(jia)工(gong)技術，電(dian)子(zi)加(jia)工(gong)得到大力的(de)(de)(de)發展。

貼(tie)(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)加工(gong)工(gong)藝通(tong)常(chang)主要(yao)用(yong)于(yu)在表(biao)面(mian)(mian)貼(tie)(tie)(tie)裝的A面(mian)(mian)回流(liu)焊(han)(han)(han)(han)，B面(mian)(mian)波峰焊(han)(han)(han)(han)。在貼(tie)(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)加工(gong)的B面(mian)(mian)組(zu)裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下(xia)時，宜采用(yong)此工(gong)藝。貼(tie)(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)加工(gong)雙面(mian)(mian)組(zu)裝：元器件來料檢(jian)(jian)測 => 貼(tie)(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)加工(gong)的單面(mian)(mian)絲(si)印(yin)焊(han)(han)(han)(han)膏(gao)（點(dian)(dian)貼(tie)(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)膠(jiao)）=> 貼(tie)(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)加工(gong)PCB的B面(mian)(mian)絲(si)印(yin)焊(han)(han)(han)(han)膏(gao)（點(dian)(dian)貼(tie)(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)膠(jiao)）=> 貼(tie)(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)加工(gong) =>烘(hong)干 => 回流(liu)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)（僅對B面(mian)(mian) => 清(qing)洗 => 檢(jian)(jian)測 => 返修(xiu)）。來料檢(jian)(jian)測 => PCB的A面(mian)(mian)絲(si)印(yin)焊(han)(han)(han)(han)膏(gao)（點(dian)(dian)貼(tie)(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)膠(jiao)）=> 貼(tie)(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian) => 烘(hong)干（固化）=>A面(mian)(mian)回流(liu)焊(han)(han)(han)(han)接(jie) => 清(qing)洗 => 翻板 = PCB的B面(mian)(mian)點(dian)(dian)貼(tie)(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)膠(jiao) => 貼(tie)(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian) => 固化 =>B面(mian)(mian)波峰焊(han)(han)(han)(han) => 清(qing)洗 => 檢(jian)(jian)測 => 返修(xiu)）