ICT測(ce)試(shi)(shi)是(shi)生產(chan)過程中經(jing)常使用(yong)的(de)測(ce)試(shi)(shi)方(fang)法，其具有較強的(de)故障能力和較快(kuai)的(de)測(ce)試(shi)(shi)速度(du)等優點。該技(ji)術(shu)對(dui)于批量(liang)大(da)，產(chan)品定型的(de)廠家(jia)而(er)(er)言，是(shi)非(fei)常方(fang)便(bian)、快(kuai)捷的(de)。但(dan)是(shi)，Matrix Xray，對(dui)于批量(liang)不(bu)大(da)，產(chan)品多種多樣的(de)用(yong)戶而(er)(er)言，需要經(jing)常更(geng)換針(zhen)床，因(yin)此不(bu)太(tai)適合。同時由于線路板越(yue)來(lai)越(yue)復雜(za)，傳統的(de)電路接觸式測(ce)試(shi)(shi)受到了(le)限制(zhi)，通過ICT測(ce)試(shi)(shi)和功能測(ce)試(shi)(shi)很難診斷出缺陷。隨著大(da)多數復雜(za)線路板的(de)密(mi)度(du)不(bu)斷增大(da)，傳統的(de)測(ce)試(shi)(shi)手段只能不(bu)斷增加在線測(ce)試(shi)(shi)儀的(de)測(ce)試(shi)(shi)接點數。

目(mu)前看來，相比(bi)其他(ta)類(lei)型的檢(jian)測(ce)技術，在線(xian)X-RAY- 3DX-RAY檢(jian)測(ce)技術具備(bei)以下特點：

一.是(shi)對工藝缺陷的(de)覆蓋率(lv)高達(da)97%。可檢測的(de)缺陷包括虛焊(han)、橋(qiao)連、立碑、焊(han)料不足、氣孔、器(qi)件漏裝、平整(zheng)度等，尤其是(shi)X射(she)線(xian)對BGA、CSP等焊(han)點(dian)隱藏器(qi)件也(ye)可以進行(xing)檢查；

二.是較高的(de)測試覆蓋度，可以(yi)對肉眼(yan)和在線(xian)檢(jian)(jian)測不到的(de)地(di)方(fang)進行(xing)檢(jian)(jian)測。比如PCBA被判斷故障時(shi)，懷疑是PCB內(nei)層走線(xian)斷裂，X射線(xian)可以(yi)很快地(di)進行(xing)檢(jian)(jian)查；

三.是檢測的準備時間(jian)大大縮短；

四.是能觀察到其(qi)他測試手(shou)段無法可靠探測到的缺陷，比如虛焊、空氣(qi)孔(kong)和成(cheng)像(xiang)不良等(deng)；

五.是對雙(shuang)面板(ban)和多層(ceng)板(ban)只需(xu)一次(ci)檢(jian)測(ce)(帶分層(ceng)功能(neng))；

六(liu).是(shi)提供相關測量信息，如焊膏厚(hou)度(du)、焊點下的焊錫量等，這(zhe)些信息可用來對生產工藝過程進行評估。

圣全科技是一家專(zhuan)門從事工業(ye)自動化設(she)備、技術(shu)支持、售后服務、設(she)備租(zu)賃(lin)、安裝(zhuang)維護、方案開發和調(diao)試(shi)檢(jian)查以及工裝(zhuang)夾具(ju)設(she)計制造的(de)企業(ye)。

鑄(zhu)(zhu)鐵一般是(shi)指(zhi)鑄(zhu)(zhu)鐵制成的物(wu)體(ti)。在制造過(guo)程中，由于冷鑄(zhu)(zhu)和鍛(duan)造過(guo)程中產生的氣體(ti)，鑄(zhu)(zhu)件(jian)容(rong)易出現許多(duo)小孔，對鑄(zhu)(zhu)件(jian)的整體(ti)緊密(mi)性有一定的影響。一般鑄(zhu)(zhu)件(jian)或(huo)多(duo)或(huo)少都(dou)有一些問(wen)題，如果這(zhe)些問(wen)題嚴重，會(hui)增加產品的質(zhi)量缺陷。一般市場(chang)上使用無損檢測(ce)設備來檢測(ce)產品質(zhi)量，如X射線無損檢測(ce)、超聲波等。